发光二极管封装件的制作方法与工艺

技术总结
本发明涉及发光二极管封装件。根据本发明提供发光二极管封装件，包括：生长基板；钝化层，设置于所述生长基板的一侧表面上；以及封装件基板，具备主体部和壁部，所述壁部设置于所述主体部上，其中，至少所述主体部、壁部以及钝化层之间的空间与外部形成封闭。

技术研发人员：朴浚镕;徐大雄;张宝榄羡;丁熙哲;李圭浩;金昶勋;
受保护的技术使用者：首尔伟傲世有限公司;
文档号码：201610251617
技术研发日：2012.10.08
技术公布日：2016.08.03