技术特征：
技术总结
本发明提供的一种晶圆凸块的制备方法，包括：提供半导体衬底，半导体衬底表面包括具有多个开口的层间介质层，所述开口中具有底层金属层；在所述开口中涂覆助焊剂，所述助焊剂中具有颜色与所述底层金属层的颜色不同的颜料；对所述多个开口中的所述助焊剂的涂覆情况进行检测；在所述开口中形成锡球，对所述锡球进行一热处理过程，所述锡球形成球冠状的凸块。本发明中，利用颜料与底层金属层之间的颜色差异，在对助焊剂进行监测时，可以根据开口位置上的颜色来判断底层金属层上的助焊剂是否涂覆完好。在助焊剂涂覆之后，对助焊剂的涂覆情况进行检测，从而防止由于涂覆的偏差导致锡球在底层金属层上的错位、缺失或相连等问题，提高晶圆凸块的良率。
技术研发人员：孟津
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
技术研发日：2016.05.05
技术公布日：2017.11.14