技术特征：
技术总结
本公开的晶片封装包含至少一集成电路晶粒。该至少一集成电路晶粒包含：一基板部，具有位于一前侧与一背侧之间的一内面；位于该前侧上的一电互连部；位于该电互连部的上表面上的至少一第一连接终端；位于该基板部的该背侧上的至少一第二连接终端；电连接该至少一第一连接终端与该至少一第二连接终端的至少一连接线；位于该基板部的该内面与该电互连部的上表面之间的一晶片选择终端；以及一晶片选择线。该晶片选择线连接至该晶片选择终端及该至少一第一连接终端与该至少一第二连接终端其中之一。该晶片选择线与该至少一连接线至少其中之一包含一倾斜部，该倾斜部相对于该基板部的该背侧倾斜。
技术研发人员：林柏均
受保护的技术使用者：南亚科技股份有限公司
技术研发日：2016.05.24
技术公布日：2017.09.19