1.一种用于在第一接合件(1)和第二接合件(2)之间制造材料配合的连接的方法，其中，所述方法包括：
借助于自动的粉末载体供给装置(9、10)提供粉末载体(4)，在所述粉末载体上施加含有金属粉末的粉末层(5)；
将所述第一接合件(1)按压至位于所述粉末载体(4)之上的所述粉末层(5)，以使得粉末层区段(51)粘附至所述第一接合件(1)；
将所述第一接合件(1)和粘附在所述第一接合件(1)处的所述粉末层区段(51)从所述粉末载体(4)一起取下；
在所述第一接合件(1)和所述第二接合件(2)之间安置粘附在所述第一接合件(1)处的所述粉末层区段(51)；以及
在所述第一接合件(1)和所述第二接合件(2)之间通过将所述第一接合件(1)和所述第二接合件(2)相对彼此地按压来制造烧结连接，以使得所述粉末层区段(51)既接触所述第一接合件(1)也接触所述第二接合件(2)，其中，所述粉末层区段(51)在所述相对彼此地按压的期间烧结。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粉末载体(4)被构造为载体膜。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述粉末层(5)具有银粉末或者由银粉末构成。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述粉末载体(4)和施加于其上的粉末层(5)被安置在盒体(8)之中，并且其中，通过将所述粉末载体(4)与施加在其上的粉末层(5)一起借助于自动输送机(10)从所述盒体(8)中取出的方式来实现提供所述粉末载体(4)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述第一接合件(1)按压至位于所述粉末载体(4)之上的粉末层(5)以及将所述第一接合件(1)从所述粉末载体(4)取下借助于自动装配设备的放置工具(70)来实现。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一接合件(1)被构造为半导体芯片。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第二接合件(2)被构造为陶瓷基体，所述陶瓷基体具有介电的、陶瓷的绝缘载体(20)，在所述绝缘载体之上施加上金属化层(21)，其中，如此地实现所述烧结，使得所述第一接合件(1)在所述上金属化层(21)处与所述第二接合件(2)连接。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述粉末载体(4)在其被提供期间安置在载体框架(3)之上。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述载体框架(3)具有调整销(31)，所述调整销中的每个嵌入所述粉末载体(4)的相对应的调整孔(41)中。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，在将所述第一接合件(1)按压至位于所述粉末载体(4)之上的粉末层(5)期间，将第一逆止件(71)按压至所述粉末载体(4)的背对所述粉末层(5)的侧。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述逆止件(71)和所述载体框架(3)相对彼此能够在第一相对位置和第二相对位置之间调节，其中，
所述逆止件(71)在第一相对位置处与置入所述载体框架(3)的所述粉末载体(4)间隔开；以及
所述逆止件(71)在所述第二位置处放置在置入所述载体框架(3)的粉末载体(4)的背对所述粉末层(5)的侧。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，
将所述第一接合件(1)按压至位于所述粉末载体(4)上的粉末层(5)在所述第二相对位置处实现；
所述逆止件(71)在所述第二相对位置处而不在所述第一相对位置处嵌入所述载体框架(3)的通孔(30)之中。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其中，
所述粉末载体(4)与位于其上的粉末层(5)在按压期间一起安置在输送段(9)中；
所述输送段(9)具有通孔(90)，在所述通孔中所述第一逆止件(71)嵌入所述第二相对位置。
14.一种用于将第一接合件(1)装配至第二接合件(2)的自动装配设备，其中，所述自动装配设备包括：
自动的粉末载体供给装置(9，10)，借助于所述自动的粉末载体供给装置能够从一个盒体(8)中取出粉末载体(4)和粉末层(5)，在所述粉末载体(4)之上施加有含有金属粉末的粉末层(5)；
放置工具(7)，借助于所述放置工具
-容纳所述第一接合件(1)并且在从所述盒体(8)中取出所述粉末载体(4)之后能够将所述第一接合件按压至位于所述粉末载体(4)上的粉末层(5)，以使得所述粉末层(5)的区段(51)粘附至所述第一接合件(1)；
-能够将所述第一接合件(1)和粘附至所述第一接合件(1)的所述粉末层(5)的所述区段(51)一起从所述粉末载体(4)取下；
所述自动装配设备被构造为在取下之后将粘附至所述第一接合件(1)的所述粉末层(5)的区段(51)如此地安置在所述第一接合件(1)和所述第二接合件(2)之间，使得所述粉末层(5)的所述区段(51)既附着在所述第一接合件(1)处也附着在所述第二接合件(2)处。
15.根据权利要求14所述的自动装配设备，所述自动装配设备被构造为执行根据权利要求1至13中任一项所述的方法。