芯片引脚打线针的制作方法

本发明涉及半导体封装测试领域，具体涉及一种芯片引脚打线针。

背景技术：

半导体芯片在封装之后，会有外接引脚，用于连接电源等。外接引脚是通过大线针，将金属压制固定于半导体芯片之上的。在现有技术中，打线针的形状如图1所示，为楔形。但是此种形状的打线针由于直径特别细，所以很容易在操作过程中折断，损耗率高。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明公开了一种芯片引脚打线针。

本发明的技术方案如下：

一种芯片引脚打线针，包括固定基座；所述固定基座上固定有针脚；所述针脚为柱状；所述针脚包括垂直于所述固定基座的垂直侧面；还包括相对于所述垂直侧面的非垂直侧面；所述非垂直侧面包括与所述固定基座相连接的第一倾斜面和与所述第一倾斜面相连接的第二倾斜面；所述针脚底端为水平状的底面；以固定基座的水平面为基准，所述第一倾斜面由远离所述垂直侧面的方向朝向靠近所述垂直侧面的方向倾斜，且其倾斜角度大于90°；所述第二倾斜面由远离所述垂直侧面的方向朝向靠近所述垂直侧面的方向倾斜，且其倾斜角度小于90°。

本发明的有益技术效果是：

本发明重新设计了打线针的微观形状，其中垂直侧面的存在，使得打线针的体积不受影响，在进行引脚打点时，不会受到芯片电路的阻挡，而其中非垂直侧面的存在，使得针脚的底端固定更加牢固，且有效分散了垂直方向上的力，使得针脚更加牢固，不易损坏。

附图说明

图1是现有技术的示意图。

图2是本发明的示意图。

具体实施方式

图2是本发明的示意图。本发明包括固定基座1。固定基座1上固定有针脚。针脚为柱状。针脚包括垂直于固定基座1的垂直侧面2。还包括相对于垂直侧面2的非垂直侧面。非垂直侧面包括与固定基座1相连接的第一倾斜面3和与第一倾斜面3相连接的第二倾斜面4。针脚底端为水平状的底面5。以固定基座1的水平面为基准，第一倾斜面3由远离垂直侧面2的方向朝向靠近垂直侧面2的方向倾斜，且其倾斜角度大于90°。第二倾斜面4由远离垂直侧面2的方向朝向靠近垂直侧面2的方向倾斜，且其倾斜角度小于90°。

第一倾斜面3和第二倾斜面4相结合，有效的减小了针脚所常受到的垂直方向上的力，避免了针脚总是由针脚基座处断裂的情况，增加了针脚的使用寿命。而且由于设置了垂直侧面，可使得针脚的使用过程中不会被芯片阻挡，不影响针脚正常的使用过程。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。