LED支架及具有其的LED器件、LED灯具的制作方法

本发明涉及led设备技术领域，具体地，涉及一种led支架及具有其的led器件、led灯具。

背景技术：

目前，倒装smdled支架(smd是surfacemounteddevices的缩写，意为：表面贴装器件)一般由导电导热的金属材料和绝缘材料模压而成。在led支架的金属焊盘上用焊膏焊接倒装芯片时，由于金属焊盘和焊膏具有较好的亲和性，回流焊后的焊膏会在金属焊盘的平面上不规则扩散，造成焊接后的焊膏扩散面积过多而大于芯片面积，焊膏外露于芯片之外，过多外露的焊膏会吸光，影响led器件出光的光通量。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种led支架及具有其的led器件、led灯具，旨在解决现有技术中焊接芯片的焊膏不规则扩散并过多外露在芯片外面导致外露的焊膏吸光而影响led器件出光的光通量的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种led支架，包括绝缘连接座、第一金属焊盘和第二金属焊盘，第一金属焊盘和第二金属焊盘并排且间隔地嵌设在绝缘连接座上，第一金属焊盘和第二金属焊盘均用于焊接待安装芯片，以实现待安装芯片的电性连接，其中，第一金属焊盘上开有第一容纳槽，第二金属焊盘上开有第二容纳槽，第一容纳槽的两端和第二容纳槽的两端均与第一金属焊盘和第二金属焊盘之间的绝缘连接座相连，第一容纳槽与第二容纳槽所围成的区域的面积小于或等于待安装芯片的面积，且第一容纳槽和第二容纳槽内均填充有绝缘填充材料。

可选地，第一容纳槽的宽度为l1，第二容纳槽的宽度为l2，0.02mm≤l1＝l2≤2.0mm。

可选地，第一容纳槽的槽底开有贯穿第一金属焊盘的第一连接通孔，第一连接通孔的数量大于等于1个，第二容纳槽的槽底开有贯穿第二金属焊盘的第二连接通孔，第二连接通孔的数量大于等于1个。

可选地，第一连接通孔内的绝缘填充材料与绝缘连接座相连接，第二连接通孔内的绝缘填充材料与绝缘连接座相连接。

可选地，绝缘连接座形成有反射碗状结构，第一金属焊盘和第二金属焊盘位于反射碗状结构的底部。

根据本发明的另一方面，提供了一种led器件，包括led支架和待安装芯片，待安装芯片焊接在led支架上，led支架为前述的led支架。

可选地，第一容纳槽内的绝缘填充材料与led支架的第一金属焊盘的平面持平，第二容纳槽内的绝缘填充材料与led支架的第二金属焊盘的平面持平。

可选地，第一容纳槽内的绝缘填充材料低于led支架的第一金属焊盘的平面，第二容纳槽内的绝缘填充材料低于led支架的第二金属焊盘的平面。

可选地，第一容纳槽内的绝缘填充材料高于led支架的第一金属焊盘的平面，第二容纳槽内的绝缘填充材料高于led支架的第二金属焊盘的平面。

根据本发明的又一方面，提供了一种led灯具，包括基板和设置在基板上的led器件，led器件为前述的led灯具。

本发明中，利用填充在第一容纳槽和第二容纳槽内的绝缘填充材料来阻止待安装芯片与两个焊盘之间的焊膏层不规则扩散，从而将焊膏层的扩散范围限定在固定的面积范围内，解决了焊膏不规则扩散并过多外露在待安装芯片外面导致外露的焊膏吸光而影响led器件出光的光通量的问题。

附图说明

图1是本发明的led支架的实施例的主视结构示意图；

图2是图1中a-a的剖视结构示意图；

图3是本发明的led支架的实施例的第一金属焊盘和第二金属焊盘的布置结构示意图；

图4是图3中b-b的剖视结构示意图；

图5是本发明的led器件的实施例的主视结构示意图；

图6是图5中c-c的剖视结构示意图。

在附图中：

10、绝缘连接座；11、反射碗状结构；20、第一金属焊盘；

21、第一容纳槽；30、第二金属焊盘；31、第二容纳槽；

210、第一连接通孔；310、第二连接通孔；100、待安装芯片；

200、绝缘填充材料；300、焊膏层。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1至图4所示，本实施例的led支架包括绝缘连接座10、第一金属焊盘20和第二金属焊盘30，第一金属焊盘20和第二金属焊盘30并排且间隔地嵌设在绝缘连接座10上，第一金属焊盘20和第二金属焊盘30均用于焊接待安装芯片100，以实现待安装芯片的电性连接，其中，第一金属焊盘20上开有第一容纳槽21，第二金属焊盘30上开有第二容纳槽31，第一容纳槽21的两端和第二容纳槽31的两端均与第一金属焊盘20和第二金属焊盘30之间的绝缘连接座10相连，第一容纳槽21与第二容纳槽31所围成的区域的面积小于或等于待安装芯片100的面积，第一容纳槽21和第二容纳槽31均填充有绝缘填充材料200。

通过在第一金属焊盘20和第二金属焊盘30上分别开设第一容纳槽21和第二容纳槽31，并且填充在第一容纳槽21和第二容纳槽31内的绝缘填充材料200与焊膏层300的亲和性较差，因而利用绝缘填充材料200来阻止待安装芯片100与两个焊盘之间的焊膏层300不规则扩散，从而将焊膏层300的扩散范围限定在固定的面积范围内,该固定的面积范围小于或等于待安装芯片的面积，解决了焊膏不规则扩散并过多外露在待安装芯片100外面导致外露的焊膏吸光而影响led器件出光的光通量的问题。

当然，设计的焊膏扩散的面积范围也可以略大于待安装芯片100的面积，此时，外露于待安装芯片100的焊膏由于量较少而不会吸光或吸光不明显。

本发明的第一容纳槽21和第二容纳槽31采用刻蚀工艺在相应的金属焊盘上蚀刻出来。本发明中的焊膏材料优选为焊锡材料。

在本实施例中，为了加强填充在第一容纳槽21和第二容纳槽31内的绝缘填充材料200的强度，以使绝缘填充材料200不容易从第一容纳槽21、第二容纳槽31中脱离出去，因此，第一容纳槽21的槽底开有贯穿第一金属焊盘20的第一连接通孔210，第一连接通孔210的数量大于等于1个，第二容纳槽31的槽底开有贯穿第二金属焊盘30的第二连接通孔310，第二连接通孔310的数量大于等于1个。在本实施例中，led支架的第一金属焊盘20的第一连接通孔210内的绝缘填充材料200与led支架的绝缘连接座10相连接，led支架的第二金属焊盘30的第二连接通孔310内的绝缘填充材料200与绝缘连接座10相连接，以此达到增强绝缘填充材料200与绝缘连接座10之间的连接强度。当第一容纳槽21和第二容纳槽31中填充进绝缘填充材料200之后，绝缘填充材料200会随之流进第一连接通孔210和第二连接通孔310内，并分别贯通第一金属焊盘20和第二金属焊盘30之后与绝缘连接座10连接在一起，此时能够将第一容纳槽21和第二容纳槽31内的绝缘填充材料200与绝缘连接座10形成为一体结构，从而提高绝缘填充材料200的填充强度。

如图4所示，本实施例的第一容纳槽21的宽度为l1，第二容纳槽31的宽度为l2，0.02mm≤l1＝l2≤2.0mm，根据实际需要，第一容纳槽21和第二容纳槽31的宽度l1、l2的设置要求，以填充在其内的绝缘填充材料200能够有效防止焊膏层300扩散即可。进一步地，如图1和图3所示，本实施例的第一容纳槽21和第二容纳槽31所围成的区域的轮廓形状为矩形。

如图1和图2所示，本实施例的绝缘连接座10形成有反射碗状结构11，第一金属焊盘20和第二金属焊盘30位于反射碗状结构11的底部。这样，完成安装后的led器件所发出的光能够经反射碗状结构11进行集中反射，从而进一步将光线反射后照射出去，提高led器件的照明亮度。当然，绝缘连接座10也可以设置为与第一金属焊盘20及第二金属焊盘30的平面相互水平的平板结构。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一种led器件。如图5和图6所示，该led器件包括led支架和待安装芯片100，待安装芯片100焊接在led支架上，led支架为前述的led支架。应用前述的led支架进行焊接待安装芯片100的过程中，工作人员将焊膏分别涂覆在第一金属焊盘20的第一容纳槽21和第二金属焊盘30的第二容纳槽31围成的区域内的焊盘上，然后将待安装芯片100贴装在焊膏上，从而对焊膏进行回流焊。此时焊膏扩散形成焊膏层300，并被第一容纳槽21内的绝缘填充材料和绝缘连接座10、第二容纳槽31内的绝缘填充材料200和绝缘连接座10阻挡扩散，使得回流焊完成之后的焊膏层300不会外露在待安装芯片之外，从而不会因焊膏不规则扩散并过多外露在待安装芯片100外面导致外露的焊膏吸光而影响led器件出光的光通量，所制成的led器件的光通量更高。

在本发明中，绝缘连接座10与绝缘填充材料200所采用的绝缘材料相同。

在本实施例的led器件中，如图6所示，第一容纳槽21内的绝缘填充材料200与led支架的第一金属焊盘20的平面持平，第二容纳槽31内的绝缘填充材料200与led支架的第二金属焊盘30的平面持平。在此实施例中，利用绝缘填充材料200与焊膏之间的亲和性较差的性质，当焊膏扩散至绝缘填充材料200时，焊膏即被绝缘填充材料200所阻止而成型为焊膏层300。

在led器件的另一种可行实施方式中，第一容纳槽21内的绝缘填充材料200低于led支架的第一金属焊盘20的平面，第二容纳槽31内的绝缘填充材料200低于led支架的第二金属焊盘30的平面。这样，第一容纳槽21和第二容纳槽31形成了沟壑形状，并且第一容纳槽21和第二容纳槽31内的绝缘填充材料200与焊膏的亲和性较差，当焊膏扩散流入第一容纳槽21、第二容纳槽31之后，由于绝缘填充材料200与焊膏的亲和性较差并且还存在沟壑形状的阻挡，焊膏被限定在第一容纳槽21和第二容纳槽31所围成的区域范围内。该实施方式的led器件的其余结构与上述实施例的led器件的结构均相同。

当然，在led器件的又一种可行实施方式中，第一容纳槽21内的绝缘填充材料200高于led支架的第一金属焊盘20的平面，第二容纳槽31内的绝缘填充材料200高于led支架的第二金属焊盘30的平面。这样，高出绝缘填充材料200能够形成围坝形状阻止焊膏扩散。该实施方式的led器件的其余结构均与上述实施例的led器件的结构均相同。

根据本发明的又一方面，提供了一种led灯具。该led灯具包括基板和设置在基板上的led器件，led器件为前述的led灯具。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。