卡连接器的制作方法

本发明涉及具备托架(tray)排出机构的卡连接器，该托架排出机构具有推杆(push bar)。

背景技术：

作为现有的此种卡用连接器装置，例如已知专利文献1所示的装置。

专利文献1所示的卡用连接器装置具备：壳体(housing)，其安装有接触件端子；盖部件，其覆盖壳体的上部；托架，其供卡载置且装配于壳体；以及托架排出机构，其将装配于壳体的托架排出。托架排出机构具备能够与托架一同移动的滑动部件、以及对滑动部件进行锁紧的锁紧机构。另外，托架排出机构具备推杆，该推杆以能够沿托架的插入方向以及排出方向移动的方式配置，且通过沿托架的插入方向推压来解除滑动部件的基于锁紧机构的锁紧状态。

在该卡用连接器装置中，若将载置有卡的托架与滑动部件一同插入至壳体的既定装配位置，则通过锁紧机构锁紧滑动部件。而且，在该状态下，若通过外部销来沿托架的插入方向推压推杆，则滑动部件的基于锁紧机构的锁紧状态解除，滑动部件通过作用部件的作用力而沿排出方向移动。伴随该滑动部件的移动，托架也沿排出方向移动，故能够进行托架的排出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-108695号公报。

技术实现要素：

发明要解决的课题

另外，在专利文献1所示的卡用连接器装置中，在滑动部件的锁紧状态下的，推杆头端部分的从壳体头端的突出量相当大。因此，无法谋求卡用连接器装置的小型化。

另一方面，近年来，为了谋求此种卡用连接器装置的小型化，开发了一种卡用连接器装置，其使得在托架的锁紧状态下的，推杆头端部分的从壳体头端的突出量变小。在该卡用连接器装置中，对壳体进行切缺，以使得在托架的锁紧状态以及非锁紧状态中的任一者下，推杆的头端部分都露出到外部。另外，在覆盖壳体上部的盖部件中，与推杆的头端部分对应的部分也被切缺。从而，在托架的锁紧状态以及非锁紧状态中的任一者下，推杆的头端部分都配置在被切缺的壳体的侧壁的外侧。

然而，在该卡用连接器装置中，存在以下问题点。

即，在通过外部销推压推杆时，存在斜向地插入外部销的情况。在该情况下，存在因外部销而损伤被切缺的壳体的侧壁，或者推杆的自由端因斜向地插入的外部销而抵接于该壳体的侧壁，从而损伤该侧壁的情况。若壳体的侧壁损伤，则存在推杆的引导性降低，或者发生削掉的粉漂浮等故障的可能性。

从而，本发明是为了解决该问题而完成的，其目的在于提供一种卡连接器，其中，托架排出机构中的推杆的头端部分在托架的锁紧状态以及非锁紧状态中的任一者下都配置在被切缺的壳体的侧壁的外侧，能够防止该壳体的侧壁的损伤。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的一个实施方式所涉及的卡连接器的主旨在于具备：壳体，其安装有接触件；金属制的壳，其覆盖该壳体的上部；托架，其供卡载置且装配于所述壳体；以及托架排出机构，其排出装配于所述壳体的所述托架，该托架排出机构具备推杆，所述推杆以能够沿所述托架的插入方向以及排出方向移动的方式配置，且通过沿所述托架的插入方向推压来解除所述托架的基于锁紧机构的锁紧状态，该推杆的头端部分在所述托架的锁紧状态以及非锁紧状态中的任一者下都配置在被切缺的所述壳体的侧壁的外侧，其中，在所述壳，与所述壳一体地设有被覆部，该被覆部覆盖被切缺的所述壳体的侧壁。

发明效果

根据本发明所涉及的卡连接器，因为在壳与壳一体地设有被覆部，该被覆部覆盖被切缺的壳体的侧壁，所以在托架排出机构中的推杆的头端部分在托架的锁紧状态以及非锁紧状态中的任一者下都配置在被切缺的壳体的侧壁的外侧的卡连接器中，能够防止该壳体的侧壁的损伤。

附图说明

图1是将本发明的一个实施方式所涉及的卡连接器与卡一同示出的立体图。但是，在图1中，示出托架处于锁紧状态的状态。

图2是将本发明的一个实施方式所涉及的卡连接器与卡一同示出的立体图。但是，在图2中，示出托架处于非锁紧状态的状态。

图3是从图1所示的卡连接器去除了托架的状态的，从正面斜上方看的立体图。

图4是从图1所示的卡连接器去除了托架的状态的，从正面斜下方看的立体图。

图5是图3中的用箭头5示出的部分的放大图。

图6是从图1所示的卡连接器去除了托架以及壳的状态的平面图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

图1以及图2所示的卡连接器1用于包含便携设备的电子设备，且封装在未图示的电路基板上。而且，在卡连接器1，通过托架40来插入SIM(加入者识别模块)卡等第一卡C以及微型SD卡等第二卡(未图示)，或是两片第一卡C。

而且，如图1至图6所示，卡连接器1具备壳体10、多个第一接触件21、第二接触件22、以及第三接触件23、金属制的壳30、托架40、以及托架排出机构50。

如图1、图2以及图6所示，壳体10具备大致矩形平板状的底板部11，底板部11沿前后方向以及用箭头C示出的左右方向延伸，前后方向与用箭头A示出的托架40的插入方向以及用箭头B示出的托架排出方向对应。壳体10通过对绝缘性的合成树脂进行成形而形成。

而且，在壳体10的底板部11的左端部(图6中的左端部)，以立起的方式设置左侧壁12，在底板部11的右端部以立起的方式设置右侧壁13。另外，在壳体10的右侧壁13的前端部(图6中的下端部)形成有从平面看大致矩形状的切缺14，在该切缺14的左侧形成有为剩余部分的侧壁15。而且，侧壁15的右侧面15a和右侧壁13的前端面13a露出。

另外，如图6所示，多个第一接触件21配置在底板部11的前侧，多个第二接触件22配置在底板部11的前后方向大致中央部，多个第三接触件23配置在底板部11的后侧。各第一接触件21、各第二接触件22以及各第三接触件23通过嵌件成形(insert mold)而安装于底板部11。第一卡C的导电焊盘与各第一接触件11接触，第二卡的导电焊盘与各第二接触件22接触，另一片第一卡C的导电焊盘能够与各第三接触件23接触。

另外，如图1至图4所示，金属制的壳30以覆盖壳体10上方的方式安装于壳体10。由此，在壳体10的底板部11与壳30之间形成托架插入空间16。壳30是通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工而形成的，且具备与壳体10的底板部11相向地覆盖底板部11上方的平板部31。另外，壳30具备左侧壁部32和右侧壁部33，左侧壁部32从平板部31的左缘向下方延伸并安装于壳体10左侧壁12的外壁面，右侧壁部33从平板部31的右缘向下方延伸并安装于壳体10右侧壁13的外壁面。而且，在壳30的平板部31以及右侧壁部33，与壳体10的切缺14对应地设有使侧壁15的右侧面15a和右侧壁13的前端面13a露出的切缺34。

另外，如图5所示，在壳30的切缺34，与壳30一体地设有被覆部35，该被覆部35覆盖被切缺的壳体10的侧壁15。被覆部35从位于侧壁15上侧的壳30的切缺34的缘部向下方延伸并覆盖侧壁15的上表面和侧壁15的右侧面15a。而且，如图4所示，被覆部35具有卡止部36，卡止部36从被覆部35的下缘附近向侧壁15侧折回且卡止于壳体10(侧壁15)。

另外，托架40具备供两片第一卡C以及第二卡载置的卡载置部41、以及在卡载置部41的用箭头A示出的托架40插入方向的近前端部(前端部)设置的推压部42。在卡载置部41，形成有能够露出所载置的两片第一卡C的导电焊盘以及第二卡的导电焊盘的开口。另外，推压部42沿卡载置部41的左右方向宽度整体而延伸，成操作者能够用手指推压的平板形状。而且，关于托架40，若其卡载置部41插入托架插入空间16，且变为插入完成位置，则被后述锁紧机构60锁紧以装配于壳体10。在该托架40的锁紧状态下，载置于托架40的第一卡C等的导电焊盘与第一接触件21等接触。

在此，如图6所示，锁紧机构60在壳体10的左右方向两侧设有一对。左侧的锁紧机构60具备双侧支撑弹性梁61和锁紧突起62，双侧支撑弹性梁61两端固定于左侧壁12且大致中央部朝托架插入空间16突出，锁紧突起62设于双侧支撑弹性梁61的大致中间部。锁紧突起62在托架40的插入完成时进入在卡载置部41左侧面形成的凹部(未图示)以锁紧托架40。另外，右侧的锁紧机构60具备双侧支撑弹性梁61和锁紧突起62，双侧支撑弹性梁61两端固定于右侧壁13且大致中央部朝托架插入空间16突出，锁紧突起62设于双侧支撑弹性梁61的大致中间部。锁紧突起62在托架40的插入完成时进入在卡载置部41右侧面形成的凹部(未图示)以锁紧托架40。

另外，托架排出机构50是用于将装配于壳体10的托架40排出的机构，且具备推杆51、以及排出臂52。

如图6所示，推杆51是沿前后方向延伸的板状部件，以能够相对于壳体10右侧壁沿用箭头A示出的托架40的插入方向以及用箭头B示出的托架40的排出方向移动的方式安装。推杆51是通过对金属板进行冲裁以及弯曲加工而形成的，且以剪切面处于上下的方式安装于壳体10的右侧壁13。推杆51通过沿托架40的插入方向推压来经由排出臂52解除托架40的基于锁紧机构60的锁紧状态。在推杆51的前端部分(头端部分)51A，隔着向外侧突出的弯曲部51a设有向内侧延伸的销推压部51b。推杆51的自由端(即推压部51b的自由端51c)朝向侧壁15。而且，关于推杆51，其前端部分51A在托架40的锁紧状态以及非锁紧状态中的任一者下都配置在被切缺的外壳10的侧壁15的外侧。另外，推杆51的前端部分51A的最前端部在托架40的锁紧状态下配置在与壳体的前端面(头端面)17齐平的位置。

另外，如图6所示，排出臂52形成为沿壳体10的左右方向细长地延伸的臂状，其左右方向大致中央部由支撑轴53以能够旋转的方式支撑于壳体10的底板部11的后端部。而且，排出臂52的一端52a抵接于推杆51的后端部，排出臂52的另一端52b抵接于插入托架插入空间16的托架40的后端部。而且，在托架40的锁紧状态中，从电子设备的外部利用外部销(未图示)沿托架40的插入方向推压推杆51的销推压部51b。由此，排出臂52将支撑轴53作为中心逆时针地旋转，排出臂52的另一端52b沿排出方向推压托架40。由此，托架40的基于锁紧机构60的锁紧状态解除，排出托架40，且排出第一卡C等。

接着，说明本发明的一个实施方式所涉及的卡连接器1的作用。

首先，在托架40未插入托架插入空间16内的状态下，将第一卡C等载置于托架40的卡载置部41。然后，将托架40的卡载置部41与第一卡C等一同插入托架插入空间16。然后，若使托架40的插入进行并变为插入完成位置，则锁紧机构60的锁紧突起62进入卡载置部41的凹部，托架40被锁紧。在该托架40的锁紧状态下，载置于托架40的第一卡C等的导电焊盘与第一接触件21等接触。

而且，在该托架40的锁紧状态下，如图1所示，推杆51的前端部分51A与壳体的前端面(头端面)17齐平地定位。在该状态下，从电子设备的外部利用外部销(未图示)沿托架40的插入方向推压推杆51的销推压部51b。由此，推杆51沿托架40的插入方向移动，排出臂52将支撑轴53作为中心逆时针地旋转，排出臂52的另一端52b沿排出方向推压托架40。由此，托架40的基于锁紧机构60的锁紧状态解除，如图2所示，排出托架40，且排出第一卡C等。

在此，在从电子设备的外部利用外部销推压推杆51的销推压部51b时，存在外部销朝壳体10的侧壁15斜向地插入的情况。在该情况下，外部销抵接于在壳30设置的被覆部35，以避免由外部销引起的侧壁15的损伤。另外，存在外部销斜向地插入并抵接于销推压部51b，推杆51的自由端51c朝侧壁15位移的情况。在该情况下，该自由端51c抵接于被覆部35，以避免由推杆51引起的侧壁15的损伤。因此，能够防止侧壁15的损伤。

另外，在本实施方式所涉及的卡连接器1中，被覆部35与壳30一体地设置。因此，能够使被覆部35在形成壳30时同时地形成，能够以低成本进行制造。

另外，在本实施方式所涉及的卡连接器1中，被覆部35具有卡止于壳体10的卡止部36。因此，能够提高壳30对壳体10的安装强度。另外，能够通过壳30来防止壳体10的翘曲。

而且，在本实施方式所涉及的卡连接器1中，推杆51的前端部分51A的最前端部在托架40的锁紧状态下配置在与壳体10的前端面17齐平的位置。因此，能够谋求卡连接器1的小型化。此外，为了谋求卡连接器1的小型化，推杆51的前端部分51A的最前端部(最头端部)若是不从壳体10的前端面17突出的位置，则不限于与该前端面17齐平的位置。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，而是能够进行各种变更、改良。

例如，载置于托架40的卡不限于插入SIM(加入者识别模块)卡等第一卡C以及微型SD卡等第二卡(未图示)、或是插入两片第一卡C的情况，能够使该卡的种类以及片数为任意的。

另外，被覆部35还可以不一定具有卡止于壳体10的卡止部36。

另外，推杆51的自由端51c不一定需要朝向被切缺的壳体10的侧壁15。

而且，推杆51的前端部分51A的最前端部在托架40的锁紧状态下还可以从壳体的前端面17突出。

符号说明

1 卡连接器

10 壳体

15 侧壁

17 前端面(头端面)

21 第一接触件(接触件)

22 第二接触件(接触件)。

23 第三接触件(接触件)

30 壳

35 被覆部

36 卡止部

40 托架

50 托架排出机构

51 推杆

51A 前端部分(头端部分)

51c 自由端

C 第一卡(卡)