1.一种球栅阵列，用于集成电路封装，其特征在于，包括：
连接点阵列，包括：具有六边形图案的基本单元，且该基本单元于该集成电路封装的部分中重复。
2.根据权利要求1所述的球栅阵列，其特征在于，该连接点阵列设置为交错的图案。
3.根据权利要求1所述的球栅阵列，其特征在于，该连接点阵列中的多个连接点为多个焊球，安装于该集成电路封装的底面上。
4.根据权利要求3所述的球栅阵列，其特征在于，该多个焊球以固定的间距设置。
5.根据权利要求1所述的球栅阵列，其特征在于，该基本单元包括：7个球，该7个球包括：位于该六边形图案的中心的球以及围绕在该中心的球周围的六个其他的球。
6.根据权利要求5所述的球栅阵列，其特征在于，该中心的球与该六个其他的球等距离。
7.根据权利要求5所述的球栅阵列，其特征在于，该7个球中任意三个彼此相邻的球的中心之间的夹角小于90°；
或者，该7个球中任意三个彼此相邻的球的中心之间的夹角为60°。
8.一种球栅阵列，用于集成电路封装，其特征在于，包括：
多个第一连接点，位于第一区域中的阵列中，以形成第一连接点阵列，其中该第一连接点阵列按照方栅形图案或者矩形图案排列；以及
多个第二连接点，位于第二区域中的阵列中，以形成第二连接点阵列，其中该第二连接点阵列包括：具有六边形图案的基本单元。
9.根据权利要求8所述的球栅阵列，其特征在于，该多个第一连接点中的两个连接点之间的间隔为第一间距，以及该多个第二连接点中的两个连接点之间的间隔为第二间距，且该第一间距与该第二间距相同或者不同。
10.一种半导体封装，其特征在于，包括：
半导体晶粒；
成型材料，覆盖该半导体晶粒；以及
连接点阵列，包括：至少一个具有六边形图案的基本单元，且该基本单元位于该半导体晶粒的表面。
11.根据权利要求10所述的半导体封装，其特征在于，该连接点阵列排列为交错的图案。
12.根据权利要求10所述的半导体封装，其特征在于，该连接点阵列中的多个连接点为多个焊球。
13.根据权利要求12所述的半导体封装，其特征在于，该多个焊球以固定的间距设置。
14.根据权利要求10所述的半导体封装，其特征在于，该基本单元包括：7个球，该7个球包括：位于该六边形图案的中心的球以及围绕在该中心的球周围的六个其他的球。
15.根据权利要求14所述的半导体封装，其特征在于，该中心的球与该六个其他的球等距离。
16.根据权利要求14所述的半导体封装，其特征在于，该7个球中任意三个彼此相邻的球的中心之间的夹角小于90°；
或者，该7个球中任意三个彼此相邻的球的中心之间的夹角为60°。