技术特征：
技术总结
一种半导体装置的制造方法，包含：形成多个心轴图案(mandrel patterns)在基材的图案层上方；以及形成间隙层在图案层与心轴图案上方，以及在心轴图案的多个侧壁上。此方法还包含利用干式蚀刻技术修整间隙层，以使间隙层的相邻的侧壁之间的空间实质上与心轴图案在沿着图案宽度方向上的尺寸相匹配。此方法还包含蚀刻间隙层，以暴露心轴图案以及图案层，使得图案化的间隙层形成于心轴图案的侧壁上。于修整间隙层以及蚀刻间隙层后，此方法还包含移除心轴图案。此方法还包含将图案化的间隙层的图案移转至图案层。
技术研发人员：林毓超;陈昭成;李俊鸿;杨裕隆
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.08.10
技术公布日：2017.07.07