1.一种半导体阀串的压装装置，其特征在于：包括设置在机架上的水平工作台，水平工作台上设置有用于对待压装的半导体阀串中各器件进行导向和支撑的导向支撑结构，机架上于导向方向的一端设置有施力机构，所述施力机构的施力方向与导向方向相同。
2.根据权利要求1所述半导体阀串的压装装置，其特征在于：所述导向支撑结构包括设置在水平工作台上的导轨以及导向移动装配在所述导轨上的半导体支撑座和散热器支撑座，所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致。
3.根据权利要求2所述半导体阀串的压装装置，其特征在于：所述导向支撑结构还包括导向移动装配在导轨上的绝缘盘支撑座和压力自适应组件支撑座。
4.根据权利要求3所述半导体阀串的压装装置，其特征在于：所述半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座与导轨上设置有用于防止各支撑座脱出导轨的防脱结构。
5.根据权利要求4所述半导体阀串的压装装置，其特征在于：所述导轨的截面呈矩形，半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座上均设置有与导轨导向滑动配合的滑槽，所述防脱结构包括穿设在各支撑座中的防脱件以及设置在导轨侧面的与所述防脱件配合的防脱槽。
6.根据权利要求5所述半导体阀串的压装装置，其特征在于：所述防脱件包括与各相应支撑座螺纹连接的螺杆，螺杆的螺纹段端部连接有弹簧，弹簧的另一端连接有球，所述球与滑槽滑动配合以防止各相应支撑座脱出导轨。
7.一种半导体阀串的压装方法，其特征在于：将半导体阀串中的各器件按照顺序放置在水平工作台上，在导向方向上对半导体阀串进行施压，使其达到设定压力，在施压后半导体阀串中的空出部位装上垫片，以保持所述设定压力。
8.根据权利要求7所述半导体阀串的压装方法，其特征在于：在水平工作台上设置导向支撑结构，以对半导体阀串中各器件进行导向和支撑。
9.根据权利要求8所述半导体阀串的压装方法，其特征在于：采用液压缸在导向方向上对半导体阀串进行施压，根据需要控制施压的压力大小和速度。