技术总结
本发明公开了一种热敏电阻芯片高精度激光调阻方法及装置，所述方法包括以下步骤：S1：将热敏芯片与引线焊接制得纸排支架；S2：测试制成纸排支架的热敏芯片的电阻R；S3：根据调阻计算公式计算需沿垂直热敏芯片底面的方向切割除去的热敏芯片的面积S0，然后对热敏芯片进行切割，完成调阻过程；其中，所述S1为切割前热敏芯片底面面积，所述R1为热敏芯片切割前的实测电阻，所述R为热敏芯片的标称值。相对于现有技术，本发明通过调整热敏芯片的底面积大小来调整其电阻值；方便提高产品制作的自动化，提高热敏芯片的阻值精度，抑制裂纹的产生，提高可靠性和合格率，降低生产成本。
技术研发人员：叶建开;段兆祥;杨俊;唐黎民
受保护的技术使用者：广东爱晟电子科技有限公司
文档号码：201610770640
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.01.04