半导体结构及其制造方法与流程

技术总结
本揭露提供一种半导体结构及其制造方法。制造半导体结构的方法包含：形成对准记号层于基板上；图案化对准记号层来形成至少一对准记号特征；以实质上共形的方式形成下导电层于图案化的对准记号层上；形成绝缘层于下导电层上；以及形成上导电层于绝缘层上。

技术研发人员：李国弘;李智飞;张復诚;高境鸿
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201610961740
技术研发日：2016.10.27
技术公布日：2017.06.27