半导体清洗设备工作状态的监测系统及检测方法与流程

本发明涉及自动化技术领域，特别涉及一种半导体清洗设备工作状态的监测系统及检测方法。

背景技术：

半导体工艺通常包括扩散、淀积、刻蚀等工序，几乎在每道工序完成之后都有清洗工艺，因此清洗设备在整个半导体生产线上地位重要，对于清洗设备的MMTR(Mean time to restoration,平均恢复时间)指标的要求很高。如果清洗设备出现异常但不能及时处理的话，会对硅片甚至设备操作人员都造成损失。因此需要对清洗设备的各部件的状态以及清洗工艺的各步骤进行监测，以及时通知设备操作人员进行相应操作。

现有技术中，通常以灯塔显示红色，黄色和绿色来指示设备操作人员清洗设备的状态。但其只能指示整台设备的运行状态，对于清洗设备中各部件的运行状态无法识别。此外，对于不同厂家的清洗设备来说，每台设备的灯塔颜色及处理流程都不尽相同，需花费不同的开发与调试周期。

技术实现要素：

本发明的主要目的旨在提供一种能够迅速捕捉到发生异常情况的清洗设备中的部件的监测方法，以提高设备操作者对设备异常的响应速度。

为达成上述目的，本发明提供一种半导体清洗设备工作状态的监测系统，所述半导体清洗设备具有包括机械手单元、装卸载硅片单元、化学药液传输单元、清洗工艺腔室单元、暂存硅片单元的多个单元。所述监测系统包括：灯塔，具有指示灯和蜂鸣器，其根据控制信号输出颜色或声音或颜色和声音的组合；灯塔控制单元，与所述机械手单元、装卸载硅片单元、化学药液传输单元、清洗工艺腔室单元、暂存硅片单元、以及所述灯塔相连。所述灯塔控制单元包括：配置模块，通过配置文件配置每一所述单元的不同状态及各所述单元不同状态的组合与所述灯塔的输出之间的对应关系；以及控制模块，用于发送指令至各所述单元、根据各所述单元对所述指令的执行状态反馈信息在所述配置文件中所对应的灯塔的输出发出相应的所述控制信号至所述灯塔。

优选地，所述配置文件还配置控制模块在硅片清洗工艺正常流程和硅片清洗工艺异常流程时应发出的指令。

优选地，所述执行状态反馈信息包括指令执行正常和指令执行出现故障，当某一单元的所述执行状态反馈信息为指令执行出现故障，所述控制模块发出硅片清洗工艺异常流程的指令至各所述单元，使指令执行出现故障的单元停止运行。

优选地，所述灯塔控制单元还包括读取单元，用于读取各所述单元的当前运行状态，在所述控制模块和所述单元均为空闲状态时所述控制模块向其发送所述指令。

优选地，所述灯塔的指示灯包括红色、黄色、绿色和蓝色指示灯，各指示灯和所述蜂鸣器分别由24V电源开关控制以实现不同颜色光常亮与闪亮、不同频率的蜂鸣声以及其组合；所述控制模块根据各所述单元对所述指令的执行状态反馈信息对各所述25V电源开关的开闭进行控制。

本发明还提供了一种半导体清洗设备工作状态的监测方法，所述半导体清洗设备具有包括机械手单元、装卸载硅片单元、化学药液传输单元、清洗工艺腔室单元、暂存硅片单元的多个单元。所述监测方法包括：

S1：提供一灯塔，所述灯塔具有指示灯和蜂鸣器，其根据控制信号输出颜色或声音或颜色和声音的组合；

S2：通过配置文件配置每一所述单元的不同状态及各所述单元不同状态的组合与所述灯塔的输出之间的对应关系；以及

S3：发送指令至各所述单元、根据各所述单元对所述指令的执行状态反馈信息在所述配置文件中所对应的灯塔的输出发出相应的所述控制信号至所述灯塔。

优选地，所述配置文件还配置硅片清洗工艺正常流程和硅片清洗工艺异常流程时应发出的指令。

优选地，所述执行状态反馈信息包括指令执行正常和指令执行出现故障，当某一单元的所述执行状态反馈信息为指令执行出现故障，发出硅片清洗工艺异常流程的指令至各所述单元，使指令执行出现故障的单元停止运行。

优选地，所述方法还包括读取各所述单元的当前运行状态，在所述单元均为空闲状态时向其发送所述指令。

优选地，所述灯塔的指示灯包括红色、黄色、绿色和蓝色指示灯，各指示灯和所述蜂鸣器分别由24V电源开关控制以实现不同颜色光常亮与闪亮、不同频率的蜂鸣声以及其组合；步骤S3中根据各所述单元对所述指令的执行状态反馈信息对各所述25V电源开关的开闭进行控制。

本发明所提出的监测系统和监测方法，通过对灯塔控制单元配置模块中的配置文件进行设置，对清洗设备各单元的指令执行状态与灯塔的颜色和蜂鸣声建立对应关系，控制模块根据配置文件信息及各单元反馈的指令执行状态控制灯塔的输出，使得设备操作者能够及时发现设备出现问题并迅速做出响应。

附图说明

图1为本发明半导硅片清洗设备的示意图；

图2为本发明硅片清洗的监测系统的方块图。

具体实施方式

为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。

图1为本发明半导硅片清洗设备的示意图。半导体清洗设备可以是槽式、单片式和批量式清洗设备，本发明并不加以限制。清洗设备包括装卸载硅片单元A1，A2、暂存硅片单元B1，B2(分别暂存处理前和处理后的硅片)、清洗工艺腔室单元C1，C2、化学药液传输单元D和机械手单元E。

请参考图2，本发明的监测系统包括灯塔和灯塔控制单元。灯塔具有指示灯和蜂鸣器，指示灯分别为红色、黄色、绿色和蓝色指示灯，可以以常亮或闪亮的方式发出红、黄、绿、蓝光，蜂鸣器可以发出不同频率的蜂鸣声。各指示灯和所述蜂鸣器由五个24V电源开关分别控制以实现不同颜色光的常亮与闪亮、不同频率的蜂鸣声、以及光和声音的组合。

灯塔控制单元与机械手单元、装卸载硅片单元、化学药液传输单元、清洗工艺腔室单元、暂存硅片单元、以及灯塔相连。灯塔控制单元包括配置模块和控制模块。其中，配置模块通过配置文件配置每一个单元的不同状态及各单元不同状态的组合与灯塔的输出之间的对应关系。例如，当机械手单元的状态为故障时，灯塔输出红色常亮光，当机械手单元和装卸载硅片单元同时出现故障时，灯塔输出红色闪亮光及高频长时间的蜂鸣声等等。通过配置文件，使得清洗设备每一个单元的各种状态，以及各个单元多种状态的组合都有对应的灯塔输出方式。控制模块用于发送指令至各单元、根据各单元对指令的执行状态反馈信息在配置文件中所对应的灯塔的输出方式发出相应的控制信号至灯塔，灯塔响应该控制信号而发出光和/或声音。例如，当控制模块接收到机械手单元的状态为故障时，其发出信号使得灯塔的红色指示灯常亮。本实施例中，控制模块所发出的控制信号对各个25V电源开关的开闭进行控制。

灯塔控制单元与机械手单元、装卸载硅片单元、化学药液传输单元、清洗工艺腔室单元、暂存硅片处理单元之间通过自定义通信协议进行通信。自定义通信协议为分类为命令类、数据类和日志类。由此，灯塔控制单元所发出的指令包括命令类指令和数据类指令。

接下来，将对自定义通信协议中灯塔控制单元向各单元发出指令与各单元响应指令加以描述。

(一)命令类格式

控制模块向各单元发送命令类指令的规则为：

(1)每一条命令使用标准ASCII字符<CR><LF>作为结束符。

(2)命令格式由命令地址、命令号、命令名称、命令参数，结束符五部分组成，五部分相互之间用ASCII字符空格作为分隔符。

(3)命令地址：用大写字符表示，机械手单元表示为RB；装卸载硅片单元为LP；化学药液传输单元CDS；清洗工艺腔室单元表示为PM；暂存硅片处理单元为BUF；不同的半导体清洗设备可能由多个机械手单元、装卸载硅片单元、化学药液传输单元、清洗工艺腔室单元、暂存硅片处理单元组成。多个单元的命令地址分别在各自命令地址后加一位十进制整数。如：两个机械手单元地址分别为RB1和RB2；八个清洗工艺腔室单元分别为PM1，PM2，PM3，PM4，PM5，PM6，PM7，PM8。

(4)命令号：作为对于命令地址的唯一识别号，由四位十进制组成，如“0001”，“9999”。命令地址与命令号之间以一个空格字符分隔。

(5)命令名称：采用大写字母或下划线组成，其中下划线不能作为命令名称的开始符与结束符；如：CHUCK_CMD_INIT、RB1_CMD_PICK。命令号与命令名称之间以一个空格字符分隔。每一条命令具有的物理意义都不相同，如CHUCK_CMD_INIT代表清洗工艺腔室单元的工艺卡盘的初始化命令。

(6)命令参数：参数由整数或浮点数组成，可以有多个参数，参数与参数之间用一个ASCII字符逗号分开。如：55，65.3。命令名称与命令参数之间以一个空格字符分隔。命令参数与结束符之间以一个空格字符分隔。

各单元响应命令类指令的规则为：

(1)每一条命令使用标准ASCII字符<CR><LF>作为结束符。

(2)命令响应格式由命令地址、命令号、命令返回码，命令错误码，结束符五部分组成，五部分相互之间用ASCII字符空格作为分隔符。

(3)命令地址：用大写字符表示，机械手单元表示为RB；装卸载硅片单元为LP；化学药液传输单元CDS；清洗工艺腔室单元表示为PM；暂存硅片处理单元为BUF。不同的半导体清洗设备可能由多个机械手单元、装卸载硅片单元、化学药液传输单元、清洗工艺腔室单元、暂存硅片处理单元组成。多个单元的命令地址分别在各自命令地址后加一位十进制整数。如：两个机械手单元地址分别为RB1和RB2；八个清洗工艺腔室单元分别为PM1，PM2，PM3，PM4，PM5，PM6，PM7，PM8。

(4)命令号：作为对于命令地址的唯一识别号，由三位十进制组成，如“0001”，“9999”。命令地址与命令号之间以一个空格字符分隔。当命令号的范围在“0001-9599”之间为命令类指令。

(5)命令返回码：由两类不同的三位大写的ASCCII字符表示。分别为：DNE和ERR。DNE：表示命令执行正常结束。ERR：表示命令执行出现故障，非正常结束。命令号与命令返回码之间由一个空格字符分隔。

(6)命令错误码：表示命令执行出现故障的原因或错误现象描述。只有当命令返回码为ERR时，才具有命令错误码。由0X加四位十六进制数组成。命令返回码与命令错误码之间由一个空格字符分隔。命令错误码与结束符之间由一个空格字符分隔。

命令类格式举例：控制模块向装卸载硅片单元1发送不带参数的初始化命令，格式为：LP1 0001 LP1_CMD_INIT<CR><LF>。装卸载硅片单元1响应命令的格式为：LP1 0001 DNE<CR><LF>。

控制模块向清洗工艺腔室单元1发送带两个参数的命令，格式为：PM1 0001 CHUCK_CMD_UP 1,1900<CR><LF>。清洗工艺腔室单元1响应命令的格式为：PM1 0001 ERR 0X4001<CR><LF>。

(二)数据类格式：

数据类指令为控制模块向各单元发送配置数据、工艺数据，数据类指令的响应为各单元向控制模块返回数据。

其中，配置数据是指各单元版本信息及默认参数。

控制模块向各单元传输配置数据类指令的规则为：

(1)每一条命令使用标准ASCII字符<CR><LF>作为结束符。

(2)命令格式由命令地址、命令号、命令名称、命令参数，结束符五部分组成，五部分相互之间用ASCII字符空格作为分隔符。

(3)命令地址：用大写字符表示，机械手单元表示为RB；装卸载硅片单元为LP；化学药液传输单元CDS；清洗工艺腔室单元表示为PM；暂存硅片处理单元为BUF；不同的半导体清洗设备可能由多个机械手单元、装卸载硅片单元、化学药液传输单元、清洗工艺腔室单元、暂存硅片处理单元组成。多个单元的命令地址分别在各自命令地址后加一位十进制整数。如“两个机械手单元地址分别为RB1和RB2；八个清洗工艺腔室单元分别为PM1，PM2，PM3，PM4，PM5，PM6，PM7，PM8。

(4)命令号：为对于命令地址的唯一识别号，由四位十进制组成，如“0001”，“9999”。命令地址与命令号之间以一个空格字符分隔。当命令号的范围在“9700-9799”之间为配置数据指令。

(5)命令名称：只有两种名称RESET和APPLY(默认版本和更新版本)。命令号与命令名称之间以一个空格字符分隔。

(6)命令参数：参数由整数或浮点数组成，可以有多个参数，参数与参数之间用一个ASCII字符逗号分开。如：55，65.3。命令名称与命令参数之间以一个空格字符分隔。命令参数与结束符之间以一个空格字符分隔。

各单元向控制模块响应配置参数类指令的规则为：

(1)每一条命令使用标准ASCII字符<CR><LF>作为结束符。

(2)命令响应格式由命令地址、命令号、命令返回码，命令错误码，结束符五部分组成，五部分相互之间用ASCII字符空格作为分隔符。

(3)命令地址：用大写字符表示，机械手单元表示为RB；装卸载硅片单元为LP；化学药液传输单元CDS；清洗工艺腔室单元表示为PM；暂存硅片处理单元为BUF；不同的半导体清洗设备可能由多个机械手单元、装卸载硅片单元、化学药液传输单元、清洗工艺腔室单元、暂存硅片处理单元组成。多个单元的命令地址分别在各自命令地址后加一位十进制整数。如“两个机械手单元地址分别为RB1和RB2；八个清洗工艺腔室单元分别为PM1，PM2，PM3，PM4，PM5，PM6，PM7，PM8。

(4)命令号：为对于命令地址的唯一识别号，由三位十进制组成，如“0001”，“9999”。命令地址与命令号之间以一个空格字符分隔。当命令号的范围在“9700-9799”之间为数据类指令。

(5)命令返回码：由两类不同的三位大写的ASCCII字符表示。分别为：DNE和ERR。DNE：表示命令执行正常结束。ERR：表示命令执行出现故障，非正常结束。命令号与命令返回码之间由一个空格字符分隔。

(6)命令错误码：表示命令执行出现故障的原因或错误现象描述。只有当命令返回码为ERR时，才具有命令错误码。由0X加四位十六进制数组成。命令返回码与命令错误码之间由一个空格字符分隔。命令错误码与结束符之间由一个空格字符分隔。

配置数据类指令举例：控制模块向CDS1发送默认软件版本信息的格式为：CDS1 9700 RESET 0013<CR><LF>。CDS1响应控制模块的指令的格式为：CDS1 9700 DNE<CR><LF>。

工艺数据是由控制模块向清洗工艺腔室单元发出的，控制模块向清洗工艺腔室单元发送工艺数据类指令的规则为：

(1)每一条发送信息由地址、命令号、配方文件类型、工艺类型、工艺步数、工艺时间、每一步的工艺参数、运动参数文件和运动点参数文件组成。

(2)发送工艺数据内容格式为：地址命令号配方文件类型工艺类型工艺步数工艺时间第一步工艺参数；第二步工艺参数；第三步工艺参数；第N步工艺参数；校验码<CR><LF>。

(3)地址：用大写字符表示，八个清洗工艺腔室单元分别为PM1，PM2，PM3，PM4，PM5，PM6，PM7，PM8。

(4)命令号：为对于地址的唯一识别号，由三位十进制组成，如“0001”，“9999”。地址与命令号之间以一个空格字符分隔。当命令号的范围在“9600-9699”之间为工艺数据指令。

(5)配方文件类型：由RECIPE、MOTION、POINT。RECIPE是指发送工艺参数指令名称。MOTION是指发送动态运动轨迹参数指令名称。POINT有指发送运动点参数指令名称。配方文件类型与命令号之间以一个空格字符分隔。

(6)工艺类型：由十进制0、1、2组成。0表示：常规工艺配方文件；1表示：abort工艺配方文件；2表示：clear工艺配方文件。工艺类型与配方文件类型之间以一个空格字符分隔。

(7)工艺步数：由十进制数组成，范围为“1-99”。指发送工艺配方文件的全部工艺步数。工艺总步数与工艺

(8)工艺时间：由十进制数组成，范围为：“1-9999”。单位为秒。

(9)第一步工艺参数与第二步工艺参数及第N步工艺参数：每一步工艺参数内部由多个十进制参数组成，多个参数由一个逗号字符分隔，参数可以为负数。每一个参数都具有相应的物理意义。每一步的参数个数相同。第一步工艺参数之间用一个分号字符分隔。

(10)校验码：由十进制数组成，由发送工艺数据的总长度组成，为所有发送字符的总和，不包括校验码和<CR><LF>。

清洗工艺腔室单元向控制模块发送工艺数据类指令响应的规则为：

(1)确认发送正确的格式为：地址命令号命令返回码，命令错误码，结束符五部组成。

如控制模块发送工艺数据为：向PM1发送常规的工艺参数配方文件，文件共有3步，每步共有5个参数。则发送工艺数据总长度为：所有字符的总和为72。格式为：PM1 9600 RECIPE 0 3 90 20,5,25,500,300；30,25,55,700,200；40,55,95,1900,0；72<CR><LF>。那么清洗工艺腔室单元反馈的确认格式为：PM1 9600 DNE<CR><LF>。

由以上可知，对于清洗设备的各个单元来说，其对于控制模块指令的执行状态两种，DONE和ERR，控制模块对于各个单元反馈的指令执行状态控制灯塔的输出。

通常来说，控制模块和各个单元都具有以下状态，这里所述的状态不同于各个单元响应于控制模块指令的指令执行状态。

Unknown：上电时没有启动用户程序的状态。

Not Ready：上电后，执行初始化命令之前的状态。

Initializing：正在执行初始化命令的状态。

Idle：处于空闲状态。

Busy：正在执行除初始化命令的其它命令的状态。

Error：出现错误状态。

较佳地，灯塔控制单元还包括读取模块，其读取各个单元当前的运行状态，控制模块仅当其与目标单元均为空闲状态时，与目标单元建立通信对其发出指令。

在本发明的另一较佳实施例中，灯塔控制单元的配置模块还通过配置文件配置在硅片清洗工艺正常流程和硅片清洗工艺异常流程时控制模块应发出的指令。具体来说，控制模块首先按照清洗工艺正常流程发送指令依次给各个单元，使其执行硅片清洗工艺。一旦控制模块接收到某一个或多个单元的指令执行状态反馈信息为ERR，那么控制模块接下来就会按照配置文件中的硅片清洗工艺异常流程发送指令。

以下将对本发明一实施例的硅片清洗工艺的控制过程进行说明。

第一步：半导体清洗设备内的所有单元上电，控制模块发送初始化命令类指令给各单元进行初始化操作。机械手单元的机械手回到初始位置，装卸载硅片单元进行初始化操作，化学药液处理单元进行化学药液传输准备操作，工艺腔室处理单元各部件进行工艺准备操作。各单元把操作成功的执行状态反馈数据发送给控制模块，此时控制模块向灯塔发出控制信号使其输出蓝色常亮光，若有单元未成功初始化，则控制模块使灯塔相应输出红色闪烁、红色常亮、高频蜂鸣、低频蜂鸣及其之间不同组合。

第二步：控制模块接收到各单元初始化成功数据之后，清洗设备操作者把上道工序完成的装载硅片的载片盒FOUP放到装卸载硅片单元上，通过控制模块发出装载命令指令使装卸载硅片单元对硅片进行装载硅片操作。装卸载硅片单元成功完成此操作(Load)后，向控制模块传送Load操作成功完成的状态反馈，控制模块发出信号使灯塔输出绿色常亮光，若Load操作不成功，控制模块使灯塔输出例如红色闪烁光。

第三步：控制模块向机械手单元发送取硅片操作的命令之后，机械手单元到装卸载硅片单片取出硅片，并把硅片放入到暂存工艺处理前硅片单元中，暂存工艺处理前硅片单元正上方可具有检测硅片是否存在的传感器，通过传感器反馈的数据控制模块判断硅片是否正确送到此单元。如果是正确送到此单元，则控制模块则向暂存工艺处理前硅片单元发送硅片边检指令，使硅片转到指定的角度。暂存工艺处理前硅片单元成功完成此工艺前硅片对准(Prepare Align)后，向控制模块传送Prepare Align操作成功完成，控制模块收到此数据向灯塔输出绿色常亮光。若Prepare Align操作不成功，控制模块使灯塔输出红色常亮光。

第四步：控制模块向机械手发送从暂存工艺处理前硅片单元取走硅片，并送到工艺腔室处理单元。在送到工艺腔室处理单元之前控制模块需要根据工艺腔室片单元正上方的硅片传感器判断是否工艺腔室是否有硅片，如果所有工艺腔室都存在硅片，则先等待工艺腔室中的硅片做完工艺转到第六步。如果有一个工艺腔室没有硅片则命令机械手单元把硅片放到工艺腔室中，机械手单元向控制模块发送Transfer wafer操作成功完成的反馈，控制模块收到此数据向灯塔输出绿色常亮光。若Transfer wafer操作不成功，控制模块使灯塔输出低频蜂鸣。

第五步：控制模块向工艺腔室处理单元发送工艺处理参数类指令并向化学药液处理单元发送传输药液指令，当工艺腔室处理单元收到工艺处理参数之后，按工艺处理参数内容执行工艺过程，在执行工艺处理过程，控制模块实时采集化学药液处理单元的状态是否在正常传输药液状态，如果化学药液传输单元有异常产生则中止当前正常工艺并发送信号给灯塔使其输出高频蜂鸣，进入硅片清洗工艺异常流程，转到第八步。如果是正常传输化学药液状态，则继续进行清洗工艺正常流程，当工艺腔室正确完成工艺向控制模块发送Processed操作成功完成，控制模块收到此数据向灯塔输出绿色常亮光。

第六步：控制模块向机械手单元发送从工艺腔室处理单元取走硅片，并送到暂存工艺处理后硅片单元，暂存工艺处理后硅片单元正上方可具有检测硅片是否存在的传感器。通过控制模块读取传感器数据，判断硅片是否正确送到此单元。如果是正确送到此单元，则发送硅片边检信号使硅片转到指定的角度。暂存工艺处理后硅片单元成功完成此处理后硅片对准操作(Post Align)后，向控制模块传送Pos Align操作成功完成，控制模块收到此数据后使灯塔输出绿色。若Pos Align操作不成功，控制模块使灯塔输出红色常亮光。

第七步：控制模块向机械手发送命令指令使其把暂存工艺处理后硅片单元上的硅片取走，送回到装卸载硅片单元，机械手单元向控制模块发送Transfer wafer操作成功完成，控制模块收到此数据向灯塔输出绿色。若Transfer wafer操作不成功，控制模块使灯塔输出低频蜂鸣。

从第二步到第七步为循环过程，直至装卸载单元中所有需要清洗的硅片完成清洗工艺操作。

第八步：控制模块向机械手单元发送从工艺腔室处理单元取走硅片，并到装卸载硅片单元，机械手单元向控制模块发送Transfer wafer操作成功完成，控制模块收到此数据向灯塔输出绿色。若Transfer wafer操作不成功，控制模块使灯塔输出低频蜂鸣。

第九步：控制模块向装卸载硅片单元发送卸载硅片数据，装卸载硅片单元完成卸载硅片动作并向控制模块发送卸载操作(Unload)成功完成，控制模块收到此数据向灯塔输出黄色常亮光。

当第一步到第九步中任何步出现异常则控制模块向灯塔输出红色光和/或蜂鸣，同时使指令执行出现故障的单元停止运行。进一步地，控制模块进入硅片清洗工艺异常流程，把当前装卸载硅片外部的硅片全部送回装卸硅片单元，并控制工艺腔室处理单元中处理的硅片执行中止当前正常工艺，转到第八步。

控制模块对灯塔输出颜色和蜂鸣的控制，通过配置模块的配置文件进行设置，该配置文件可以对清洗设备各单元的状态进行与，或逻辑运算，得到各种状态和状态组合下，灯塔颜色与蜂鸣声输出的方式。由此，设备操作者根据灯塔的输出就能够迅速做出响应，及时发现设备的哪个单元出现问题。较佳的，同一个单元在不同工艺步骤中指令执行出现故障所对应的灯塔输出可不同，由此设备操作者不仅能够及时发现哪个单元出现问题，更能够了解在哪个工艺步骤出现问题。

综上所述，本发明通过对灯塔控制单元中的配置文件进行设置，对清洗设备各单元的指令执行状态与灯塔的颜色和蜂鸣声建立对应关系，控制模块根据配置文件信息及各单元反馈的指令执行状态控制灯塔的输出，使得设备操作者能够及时发现设备出现问题并迅速做出响应。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然所述诸多实施例仅为了便于说明而举例而已，并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明精神和范围的前提下可作若干的更动与润饰，本发明所主张的保护范围应以权利要求书所述为准。