电容器的制作方法

本发明涉及电容器。
背景技术：
：近年来，便携式电话机、便携式音乐播放器等信息终端设备的小型化和薄型化正在发展。与此相伴地，在搭载于电容器等电子设备的基板、搭载于基板的电子部件中，小型化也在发展。此外，电子部件的高密度安装化也在发展。为了谋求具备电子部件的基板的进一步的小型化，还正在开发在基板内埋入有电子部件的电子部件内置基板(例如，参照专利文献1)。在电子部件内置基板中，形成在基板的布线与埋入的电子部件需要可靠地进行电连接。此外，对于电容器，存在要降低等效串联电感(esl)的要求。例如，在专利文献2、3中提出了降低esl的方法。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-114457号公报专利文献2：日本特开2001-155962号公报专利文献3：日本特开2001-102243号公报然而，专利文献2、3记载的电容器并未考虑内置于基板的情况以及内置于基板时与布线的接触性。即，专利文献2、3记载的电容器不适合内置于基板。技术实现要素：发明要解决的课题本发明的主要目的在于，提供一种esl低且适合内置于基板的电容器。用于解决课题的技术方案本发明涉及的第一电容器具备电容器主体、多个内部电极、以及外部电极。电容器主体具有第一主面和第二主面、第一侧面和第二侧面、以及第一端面和第二端面。第一主面和第二主面沿着长度方向和宽度方向延伸。第一侧面和第二侧面沿着长度方向和高度方向延伸。第一端面和第二端面沿着宽度方向和高度方向延伸。多个内部电极配置在电容器主体内。多个内部电极露出在第一侧面和第二侧面的每一个。外部电极形成为，从第一侧面的内部电极的露出部和第二侧面的内部电极的露出部跨过第一主面和第二主面上。多个内部电极包括第一内部电极和第二内部电极。第二内部电极与第一内部电极在高度方向上对置。第一内部电极具有：第一对置部，与第二内部电极对置；第一引出部和第二引出部，与第一对置部连接，并分别引出到第一侧面；以及第三引出部和第四引出部，与第一对置部连接，并分别引出到第二侧面。第二内部电极具有：第二对置部，与第一对置部对置；第五引出部，与第二对置部连接，并引出到第一侧面；以及第六引出部，与第二对置部连接，并引出到第二侧面。外部电极具有：第一外部电极，设置为覆盖第一侧面的第一引出部的露出部和第二侧面的第三引出部的露出部，且围绕第一侧面、第一主面、第二侧面以及第二主面；第二外部电极，设置为覆盖第一侧面的第二引出部的露出部和第二侧面的第四引出部的露出部，且围绕第一侧面、第一主面、第二侧面以及第二主面；以及第三外部电极，设置为覆盖第一侧面的第五引出部的露出部和第二侧面的第六引出部的露出部，并设置为围绕第一侧面、第一主面、第二侧面以及第二主面。外部电极的最外层由cu镀层构成。在本发明涉及的第一电容器中，外部电极的最外层由cu镀层构成，因此容易内置到基板。具体地，在将电容器内置到基板时，需要设置用于连接电子部件和基板的布线的过孔电极，因此例如需要使用co2激光等在基板形成面向电子部件的外部电极的过孔。在此，在本发明涉及的第一电容器中，外部电极的最外层由cu镀层构成。因此，为了形成过孔而照射的激光会被外部电极以高反射率反射，所以能够抑制电容器的劣化。因此，本发明涉及的第一电容器容易内置到基板。优选是，在本发明涉及的第一电容器中，第一外部电极设置为，覆盖由第一主面以及第二主面与第一端面构成的第一棱线部以及第二棱线部，并覆盖由第一侧面以及第二侧面与第一端面构成的第三棱线部以及第四棱线部，第二外部电极设置为，覆盖由第一主面以及第二主面与第二端面构成的第五棱线部以及第六棱线部，并覆盖由第一侧面以及第二侧面与第二端面构成的第七棱线部以及第八棱线部。在该情况下，电容器主体的棱线部被外部电极所保护。因此，即使在从外部对电容器施加了冲击、应力的情况下应力集中在电容器主体的棱线部，电容器主体也不易破损。因此，能够提高电容器的可靠性。优选是，在本发明涉及的第一电容器中，第一外部电极延伸至第一端面，且未覆盖整个第一端面，第二外部电极延伸至第二端面，且未覆盖整个第二端面。在该情况下，能够使与电容器内置基板的粘附力比外部电极与电容器内置基板的粘附力高的电容器主体的表面露出，因此能够提高电容器与电容器内置基板的粘附力。因此，能够防止水分等侵入到电容器内置基板内。即，能够提高电容器的可靠性。此外，优选是，第三外部电极的设置在第一主面上的部分的厚度t1小于第一外部电极和第二外部电极的设置在第一主面上的部分的厚度t2，第三外部电极的设置在第二主面上的部分的厚度t1小于第一外部电极和第二外部电极的设置在第二主面上的部分的厚度t2。在该情况下，能够抑制在将电容器安装到基板时安装机的安装吸嘴只与第三外部电极抵接，也会与第一外部电极和第二外部电极抵接。因此，能够使通过安装吸嘴进行吸附时产生的应力分散。因此，能够抑制以外部电极的端部为起点在电容器主体产生裂痕等。即，能够提高电容器的可靠性。从更有效地抑制以外部电极的端部为起点在电容器主体产生裂痕等的观点出发，优选是，第三外部电极的设置在第一主面或第二主面上的部分的厚度t1与第一外部电极和第二外部电极的设置在第一主面或第二主面上的部分的厚度t2之差为0.5μm以上。但是，当t1与t2之差过大时，存在电容器的第三外部电极与过孔电极的接触性降低的情况。因此，t1与t2之差优选为15μm以下。本发明涉及的第二电容器具备电容器主体、多个内部电极、以及外部电极。电容器主体具有第一主面和第二主面、第一侧面和第二侧面、以及第一端面和第二端面。第一主面和第二主面沿着长度方向和宽度方向延伸。第一侧面和第二侧面沿着长度方向和高度方向延伸。第一端面和第二端面沿着宽度方向和高度方向延伸。多个内部电极配置在电容器主体内。多个内部电极露出在第一侧面和第二侧面的每一个。外部电极形成为，从第一侧面的内部电极的露出部和第二侧面的内部电极的露出部跨过第一主面和第二主面上。多个内部电极包括第一内部电极和第二内部电极，第二内部电极与第一内部电极在高度方向上对置。第一内部电极具有：第一对置部，与第二内部电极对置；第一引出部，与第一对置部连接，并引出到第一侧面；以及第二引出部和第三引出部，与第一对置部连接，并分别引出到第二侧面。第二内部电极：具有：第二对置部，与第一对置部对置；第四引出部和第五引出部，与第二对置部连接，并分别引出到第一侧面；以及第六引出部，与第二对置部连接，并引出到第二侧面。外部电极具有：第一外部电极，设置为跨过第一侧面的第一引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个；第二外部电极，设置为跨过第二侧面的第二引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个；第三外部电极，设置为跨过第二侧面的第三引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个；第四外部电极，设置为跨过第一侧面的第四引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个；第五外部电极，设置为跨过第一侧面的第五引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个；以及第六外部电极，设置为跨过第二侧面的第六引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个。外部电极的最外层由cu镀层构成。在本发明涉及的第二电容器中，外部电极的最外层由cu镀层构成，因此容易内置于基板。具体地，在将电容器内置于基板时，需要设置用于连接电子部件和基板的布线的过孔电极，因此需要使用例如co2激光等在基板形成面向电子部件的外部电极的过孔。在此，在本发明涉及的第二电容器中，外部电极的最外层由cu镀层构成。因此，为了形成过孔而照射的激光会被外部电极以高反射率反射，因此能够抑制电容器的劣化。因此，本发明涉及的第二电容器容易内置于基板。优选是，在本发明涉及的第二电容器中，第二外部电极设置为，覆盖由第一主面以及第二主面与第一端面构成的第一棱线部以及第二棱线部，并覆盖由第二侧面与第一端面构成的第三棱线部，第四外部电极设置为，覆盖第一棱线部和第二棱线部，并覆盖由第一侧面与第一端面构成的第四棱线部，第三外部电极设置为，覆盖由第一主面以及第二主面与第二端面构成的第五棱线部以及第六棱线部，并覆盖由第二侧面与第二端面构成的第七棱线部，第五外部电极设置为，覆盖第五棱线部和第六棱线部，并覆盖由第一侧面与第二端面构成的第八棱线部。在该情况下，电容器主体的棱线部被外部电极所保护。因此，即使在从外部对电容器施加冲击、应力的情况下应力集中在电容器主体的棱线部，电容器主体也不易破损。因此，能够提高电容器的可靠性。优选是，在本发明涉及的第二电容器中，第二外部电极延伸至第一端面，且在俯视时在宽度方向上形成了第二外部电极的区域内，未覆盖整个第一端面，第四外部电极延伸至第一端面，且在俯视时在宽度方向上形成了第四外部电极的区域内，未覆盖整个第一端面，第三外部电极延伸至第二端面，且在俯视时在宽度方向上形成了第三外部电极的区域内，未覆盖整个第二端面，第五外部电极延伸至第二端面，且在俯视时在宽度方向上形成了第五外部电极的区域内，未覆盖整个第二端面。在该情况下，能够使与电容器内置基板的粘附力比外部电极与电容器内置基板的粘附力高的电容器主体的表面露出，因此能够提高电容器与电容器内置基板的粘附力。因此，能够防止水分等侵入到电容器内置基板内。即，能够提高电容器的可靠性。优选是，在本发明涉及的第二电容器中，第一外部电极和第六外部电极的设置在第一主面上的部分的厚度t3小于第二外部电极～第五外部电极的设置在第一主面上的部分的厚度t4，第一外部电极和第六外部电极的设置在第二主面上的部分的厚度t3小于第二外部电极～第五外部电极的设置在第二主面上的部分的厚度t4。在该情况下，能够抑制在将电容器安装到基板时安装机的安装吸嘴只与第一外部电极和第六外部电极抵接，也会与第二外部电极～第五外部电极抵接。因此，能够使通过安装吸嘴进行吸附时产生的应力分散。因此，能够抑制以外部电极的端部为起点在电容器主体产生裂痕等。即，能够提高电容器的可靠性。从更有效地抑制以外部电极的端部为起点在电容器主体产生裂痕等的观点出发，优选是，第一外部电极和第六外部电极各自的设置在第一主面或第二主面上的部分的厚度t3与第二外部电极～第五外部电极各自的设置在第一主面或第二主面上的部分的厚度t4之差为0.5μm以上。但是，当t3与t4之差过大时，存在电容器的第一外部电极以及第六外部电极与过孔电极的接触性降低的情况。因此，t3与t4之差优选为15μm以下。在本发明涉及的第一电容器和第二电容器的每一个中，高度方向尺寸可以小于宽度方向尺寸。发明效果根据本发明，能够提供一种esl低且适合内置于基板的电容器。附图说明图1是第一实施方式涉及的电容器的示意性立体图。图2是图1的线ii-ii部分的示意性剖视图。图3是第一实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图4是第一实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图5是图1的线v-v部分的示意性剖视图。图6是图1的线vi-vi部分的示意性剖视图。图7是图1的线vii-vii部分的示意性剖视图。图8是第二实施方式涉及的电容器的示意性立体图。图9是图8的线ix-ix部分的示意性剖视图。图10是第三实施方式涉及的电容器的示意性立体图。图11是图10的线xi-xi部分的示意性剖视图。图12是第三实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图13是第三实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图14是图10的线xiv-xiv部分的示意性剖视图。图15是图10的线xv-xv部分的示意性剖视图。图16是图10的线xvi-xvi部分的示意性剖视图。图17是第四实施方式涉及的电容器的示意性立体图。图18是图17的线xviii-xviii部分的示意性剖视图。图19是图17的线xix-xix部分的示意性剖视图。图中：1、1a、2、2a-电容器，10-电容器主体，10a-第一主面，10b-第二主面，10c-第一侧面，10d-第二侧面，10e-第一端面，10f-第二端面，10g-陶瓷部，11-第一内部电极，11a-对置部，11b-第一引出部，11c-第二引出部，11d-第三引出部，11e-第四引出部，12-第二内部电极，12a-对置部，12b-第五引出部，12c-第六引出部，12d-第六引出部，12e-第四引出部，12f-第五引出部，12g-第六引出部，15-第一外部电极，16-第二外部电极，17-第三外部电极，21-第一外部电极，22-第二外部电极，23-第三外部电极，24-第四外部电极，25-第五外部电极，26-第六外部电极。具体实施方式以下，对实施了本发明的优选的方式的一个例子进行说明。但是，下述的实施方式只是例示。本发明丝毫不限定于下述的实施方式。此外，在实施方式等中参照的各附图中，对于具有实质上相同的功能的构件标注相同的附图标记。此外，在实施方式等中参照的附图是示意性地记载的。在附图中描绘的物体的尺寸的比例等有时与实际的物体的尺寸的比例等不同。在附图彼此之间，有时物体的尺寸比例等也不同。具体的物体的尺寸比例等应参考以下的说明进行判断。(第一实施方式)图1是第一实施方式涉及的电容器的示意性立体图。图2是图1的线ii-ii部分的示意性剖视图。图3是第一实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图4是第一实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图5是图1的线v-v部分的示意性剖视图。图6是图1的线vi-vi部分的示意性剖视图。图7是图1的线vii-vii部分的示意性剖视图。如图1～图7所示，电容器1具备电容器主体10。电容器主体10是大致长方体状。电容器主体10具备第一主面10a和第二主面10b、第一侧面10c和第二侧面10d、以及第一端面10e和第二端面10f。第一主面10a和第二主面10b分别沿着长度方向l和宽度方向w延伸。宽度方向w相对于长度方向l垂直。第一侧面10c和第二侧面10d分别沿着长度方向l和高度方向h延伸。高度方向h相对于长度方向l和宽度方向w中的每一个垂直。第一端面10e和第二端面10f分别沿着宽度方向w和高度方向h延伸。电容器主体10的棱线部和角部可以做成为倒角状，也可以做成为形成圆角的形状，从抑制产生裂痕的观点出发，优选具有形成圆角的形状。电容器主体10例如能够由适当的电介质陶瓷构成。具体地，电容器主体10例如可以由包含batio3、catio3、srtio3、cazro3等的电介质陶瓷构成。也可以在电容器主体10中添加mn化合物、fe化合物、cr化合物、co化合物、ni化合物等。电容器主体10的尺寸没有特别限定，在将电容器主体10的高度尺寸设为dt、长度尺寸设为dl、宽度尺寸设为dw时，优选满足dt＜dw＜dl、(1/5)dw≤dt≤(1/2)dw，或者dt＜0.3mm。此外，优选0.05mm≤dt＜0.3mm、0.4mm≤dl≤1.1mm、0.3mm≤dw≤0.7mm。电容器1的沿着高度方向h的尺寸优选小于沿着宽度方向w的尺寸，并优选为沿着宽度方向w的尺寸的1/2倍以下。在该情况下，因为电容器1为薄型，所以电容器1适合内置于基板。但是，当电容器1的沿着高度方向h的尺寸过小时，存在电容器1的电容减小的情况。因此，优选电容器1的沿着高度方向h的尺寸为沿着宽度方向w的尺寸的1/5倍以上，且优选为1/2倍以下。如图2所示，在电容器主体10的内部设置有多个内部电极11、12。具体地，在电容器主体10的内部，沿着高度方向h交替地配置有多个第一内部电极11和多个第二内部电极12。在高度方向h上相邻的第一内部电极11和第二内部电极12隔着陶瓷部10g对置。陶瓷部10g的厚度例如优选为0.5μm以上且10μm以下。如图3所示，第一内部电极11露出在第一侧面10c和第二侧面10d中的每一个。具体地，第一内部电极11具有对置部11a、第一引出部11b、第二引出部11c、第三引出部11d、以及第四引出部11e。对置部11a与第二内部电极12在高度方向h上对置。对置部11a为大致矩形。第一引出部11b与对置部11a连接。第一引出部11b引出到第一侧面10c。第二引出部11c与对置部11a连接。第二引出部11c引出到第一侧面10c。第一引出部11b与对置部11a的长度方向l上的一侧端部连接，另一方面，第二引出部11c与对置部11a的长度方向l上的另一侧端部连接。第三引出部11d与对置部11a连接。第三引出部11d引出到第二侧面10d。第四引出部11e与对置部11a连接。第四引出部11e引出到第二侧面10d。第三引出部11d与对置部11a的长度方向l上的一侧端部连接，另一方面，第四引出部11e与对置部11a的长度方向l上的另一侧端部连接。如图4所示，第二内部电极12露出在第一侧面10c和第二侧面10d中的每一个。具体地，第二内部电极12具有对置部12a、第五引出部12b、以及第六引出部12c。对置部12a在高度方向h上与对置部11a对置。对置部12a为大致矩形。第五引出部12b与对置部12a连接。第五引出部12b引出到第一侧面10c。第五引出部12b在长度方向l上位于第一引出部11b与第二引出部11c之间。第六引出部12c与对置部12a连接。第六引出部12c引出到第二侧面10d。第六引出部12c在长度方向l上位于第三引出部11d与第四引出部11e之间。另外，引出部11b、11c、11d、11e、12b、12c的宽度例如能够设为50μm以上且100μm以下。通过设为像上述那样将内部电极11、12的引出部11b、11c、11d、11e、12b、12c全部引出到电容器主体10的第一侧面和第二侧面的结构，从而能够缩短内部电极11、12的引出部11b、11c、11d、11e、12b、12c各自的间隔，能够缩短电流在电容器1内流过的路径长。因此，能够降低电容器1的等效串联电感(esl)。第一内部电极11和第二内部电极12的厚度例如能够设为0.2μm以上且2μm以下的程度。第一内部电极11和第二内部电极12能够由适当的导电材料构成。第一内部电极和第二内部电极例如能够由ni、cu、ag、pd、au等金属、包含这些金属中的一种的合金例如ag-pd合金等构成。如图1所示，电容器1具有多个外部电极15、16、17。具体地，电容器1具有第一外部电极15、第二外部电极16以及第三外部电极17。第一外部电极15设置为，从第一内部电极11的第一引出部11b的在第一侧面10c中的露出部和第一内部电极11的第三引出部11d的在第二侧面10d中的露出部跨过第一主面10a和第二主面10b上。具体地，第一外部电极15设置为，覆盖第一引出部11b和第三引出部11d的露出部，并围绕第一侧面10c、第一主面10a、第二侧面10d、第二主面10b。第一外部电极15的宽度优选为190μm以上且270μm以下。第二外部电极16设置为，从第一内部电极11的第二引出部11c的在第一侧面10c中的露出部和第一内部电极11的第四引出部11e的在第二侧面10d中的露出部跨过第一主面10a和第二主面10b上。具体地，第二外部电极16设置为，覆盖第二引出部11c和第四引出部11e的露出部，并围绕第一侧面10c、第一主面10a、第二侧面10d、第二主面10b。第二外部电极16的宽度优选为190μm以上且270μm以下。第一外部电极15设置在电容器主体10的长度方向l上的一侧端部，另一方面，第二外部电极16设置在电容器主体10的长度方向l上的另一侧端部。在长度方向l上，在第一外部电极15与第二外部电极16之间设置有第三外部电极17。第三外部电极17设置为，从第二内部电极12的第五引出部12b的在第一侧面10c中的露出部和第二内部电极12的第六引出部12c的在第二侧面10d中的露出部跨过第一主面10a和第二主面10b上。具体地，第三外部电极17设置为，覆盖第五引出部12b和第六引出部12c的露出部，并围绕第一侧面10c、第一主面10a、第二侧面10d、第二主面10b。第三外部电极17的宽度优选为240μm以上且320μm以下。第三外部电极17与第一外部电极15或第二外部电极16之间的沿着长度方向l的距离优选为70μm以上。如上所述，第一外部电极15～第三外部电极17分别设置为围绕电容器主体10，因此能够充分确保外部电极15～17的面积，能够容易地形成面向埋入到基板的电容器1的外部电极15～17的过孔。此外，能够对外部电极15～17中的每一个导通多个过孔电极，因此能够减小从基板侧到电容器1的布线电阻。因此，能够谋求进一步的低esl化。第一外部电极15～第三外部电极17各自的最外层由cu镀层构成。第一外部电极15～第三外部电极17分别能够由例如基底电极层、薄膜电极层、以及cu镀层的层叠体构成。作为基底电极层，例如优选包含选自由cu、ni、ag、pd、ag-pd合金、au等构成的组的至少一种金属。基底电极层可以与包括内部电极11、12的电容器主体10同时烧成而得到，也可以在对包括内部电极11、12的电容器主体10进行烧固之后涂敷导电性膏并进行烧固而得到。此外，基底电极层可以通过镀覆形成，也可以通过使包含热固化性树脂的导电性树脂固化而形成。基底电极层优选还包含无机结合材料(inorganiccouplingmaterial)。无机结合材料是用于提高对电容器主体10的粘附强度的成分。在与包括内部电极11、12的电容器主体10同时烧成而形成基底电极层的情况下，无机结合材料也称为共同材料(commonmaterial)。在该情况下，无机结合剂例如优选与电容器主体10包含的陶瓷材料是同种陶瓷材料。无机结合材料例如也可以是主成分与电容器主体10包含的陶瓷材料相同的陶瓷材料。此外，基底电极层的无机结合材料例如可以是玻璃成分。基底电极层形成在电容器主体10的第一侧面10c和第二侧面10d中的内部电极11、12的露出部上。另外，基底电极层不仅形成在第一侧面10c和第二侧面10d上的内部电极11、12的露出部上，也可以延伸至电容器主体10的第一主面10a以及第二主面10b与第一侧面10c以及第二侧面10d相交的棱线部，还可以形成在电容器主体10的主面10a、10b的一部分上。在本实施方式中，第一外部电极15和第二外部电极16未配置在第一主面10a以及第二主面10b与第一端面10e以及第二端面10f相交的棱线部，且未配置在第一端面10e和第二端面10f上。因此，能够增大与构成基板的树脂的粘附力高的电容器主体10的表面积。因此，能够提高基板与电容器1的粘附性。基底电极层的最大厚度优选为1μm以上。在本实施方式中，薄膜电极层设置在基底电极层上和第一主面10a和第二主面10b上。薄膜电极层例如优选包含选自由mg、al、ti、w、cr、cu、ni、ag、co、mo以及v构成的组的至少一种金属。在该情况下，能够提高外部电极15～17对电容器主体10的粘着力。薄膜电极层的厚度优选为0.05μm以上且1μm以下。薄膜电极层可以是单层，也可以是多层的层叠体。薄膜电极层例如能够通过溅射法等来形成。cu镀层设置为覆盖基底电极层和薄膜电极层。镀层可以由单层形成，或者也可以由多层形成，最外层由cu镀层构成。通过使镀层的最外层由cu镀层构成，从而能够在将电容器1埋入到基板内时容易地内置电容器1。这需要设置用于在将电容器1埋入到基板时实现与外部电极15～17的导通的电子部件连接用的过孔，该电子部件连接用的过孔例如可使用co2激光等激光来形成。在使用激光形成过孔的情况下，激光将直接照射在电容器1的外部电极15～17。此时，通过使外部电极15～17的最外层由cu镀膜构成，从而能够以高反射率反射激光。因此，镀层的最外层由cu镀层构成的电容器1适合于用作基板埋入型的电容器。如果外部电极15～17对激光的反射率低，则激光会到达电容器的内部，存在电容器损伤的情况。每层镀膜平均的厚度优选为1μm以上且15μm以下。也可以在基底电极层与镀层之间形成应力缓解用的导电性树脂层。如图2所示，在本实施方式中，第三外部电极17的设置在第一主面10a或第二主面10b上的部分的厚度t1小于第一外部电极15和第二外部电极16的设置在第一主面10a或第二主面10b上的部分的厚度t2。因此，能够抑制将电容器1安装到基板时安装机的安装吸嘴只与第三外部电极17抵接，也会与第一外部电极15和第二外部电极16抵接。因此，能够使通过安装吸嘴进行吸附时产生的应力分散。因此，能够抑制以外部电极15～17的端部为起点在电容器主体10产生裂痕等。即，能够提高电容器1的可靠性。从更有效地抑制以外部电极15～17的端部为起点在电容器主体10产生裂痕等的观点出发，优选第三外部电极17的设置在第一主面10a或第二主面10b上的部分的厚度t1与第一外部电极15和第二外部电极16的设置在第一主面10a或第二主面10b上的部分的厚度t2之差为0.5μm以上。接着，对电容器1的制造方法的一个例子进行说明。首先，分别准备陶瓷生片、内部电极用导电性膏以及外部端子电极用导电性膏。陶瓷生片和导电性膏可以含有粘合剂和溶剂。用于陶瓷生片和导电性膏的粘合剂和溶剂例如能够使用众所周知的粘合剂和溶剂。接着，在陶瓷生片上例如通过丝网印刷法、凹版印刷法等将导电性膏印刷成给定的图案，形成内部电极图案。接着，层叠给定片数的未被印刷内部电极图案的外层用陶瓷生片，并在其上依次层叠被印刷了内部电极图案的陶瓷生片，并在其上层叠给定片数的外层用陶瓷生片，从而制作母层叠体。此后，通过等静压机(isostaticpress)等的装置在层叠方向上对母层叠体进行压制。接着，将母层叠体切割为给定的尺寸，切出原始的陶瓷层叠体(rawceramicmultilayerbody)。此时，也可以通过滚筒研磨等在原始的陶瓷层叠体的棱线部、角部形成圆角。在露出在切割为给定的尺寸的原始的陶瓷层叠体的侧面的内部电极露出部上，涂敷基底电极膏。基底电极膏的涂敷方法没有限定。作为基底电极膏的涂敷方法，例如可举出辊转印法等。用辊转印法形成基底电极层，从而例如能够通过控制辊的推压压力而只形成在层叠体的侧面上，或者也形成在层叠体的角部或棱部、层叠体的主面的一部分上。另外，辊转印法具体是如下的方法。辊转印法的涂敷辊可以由弹性体构成，也可以由金属构成。在涂敷辊的周面形成有槽。在涂敷辊的槽中填充有基底电极膏，通过将涂敷辊抵接到芯片侧面上并进行移动，从而将基底电极膏转印到芯片侧面。另外，也可以使原始的陶瓷层叠体与辊的旋转同步地向辊旋转方向移动，从而进行转印。此外，也可以在转印后通过将未填充基底电极膏的辊推压到芯片端面，从而除去多余地转印的导电膏。接着，对原始的陶瓷层叠体进行烧成，从而得到电容器主体10。烧成温度取决于所使用的陶瓷材料、导电材料，例如，优选为900℃以上且1300℃以下。此后，也可以对电容器主体10进行滚筒研磨等，从而在电容器主体10的棱线部、角部形成圆角。然后，形成薄膜电极层。首先，关于薄膜电极层，将形成了基底电极层的已烧成的电容器主体10搬入到专用掩模夹具(masktool)。该掩模夹具构成为，能够只使想要形成薄膜电极层的区域露出。然后，在只使电容器主体10的主面中的想要形成外部电极的区域露出的状态下，将电容器主体10供给到溅射设备，在电容器主体10的主面的给定的区域通过溅射法等形成薄膜电极层。例如，形成nicr膜和nicu膜的两层的薄膜电极层(与电容器主体10相接的薄膜电极层)。接着，在薄膜电极层上形成镀层，从而完成外部电极15～17。镀层可以是单层，也可以是多层，最外层为cu镀层。镀层例如能够用电解镀覆法、非电解镀覆法等形成。在通过电解镀覆法形成镀层的情况下，具体地，准备装满镀液的镀槽、阴极电极和阳极电极。在镀液内在阴极电极与阳极电极之间施加镀覆电压，并使阴极电极与形成在电容器主体10的烧结电极层接触而进行通电。通过这样，在烧结电极层上析出镀层。另外，也可以在镀槽内与电容器主体10一同放入导电介质，经由导电介质对电容器主体10的烧结电极层进行通电。另外，作为对烧成电极层进行通电的方法，例如可优选地使用通过振动对电容器主体10和导电介质进行搅拌而进行镀覆的振动镀覆法、一边对放入到滚筒内的导电介质和电容器主体10进行旋转搅拌一边进行镀覆的旋转滚筒镀覆法、利用滚筒的离心力对电容器主体10进行搅拌并进行镀覆的离心镀覆法等。进而，根据需要进行热处理和外部电极的表面处理。通过进行热处理，从而能够使外部电极15～17致密化，能够提高可靠性。此外，通过对外部电极15～17的表面进行表面处理，从而能够使外部电极15～17的表面粗化，在埋入到部件内置用基板时，基板的树脂与外部电极15～17的粘附性提高。以下对本发明的优选的实施方式的其它例子进行说明。在以下的说明中，对于与上述第一实施方式具有实质上相同的功能的构件标注相同的附图标记，并省略说明。(第二实施方式)图8是第二实施方式涉及的电容器1a的示意性立体图。图9是图8的线ix-ix部分的示意性剖视图。如图8和图9所示，本实施方式涉及的电容器1a在以下方面与第一实施方式涉及的电容器1不同。在电容器1a中，第一外部电极15设置为，跨过由第一主面10a以及第二主面10b与第一端面10e构成的棱线部和由第一侧面10c以及第二侧面10d与第一端面10e构成的棱线部。第二外部电极16设置为，跨过由第一主面10a以及第二主面10b与第二端面10f构成的棱线部和由第一侧面10c以及第二侧面10d与第二端面10f构成的棱线部。因此，在电容器1a中，电容器主体10的棱线部被外部电极15、16所保护，因此即使在从外部对电容器1a施加冲击等时，也可有效地抑制在电容器主体10产生裂痕等。从更有效地抑制从外部对电容器1a施加冲击等时在电容器主体10产生裂痕等的观点出发，优选第一外部电极15和第二外部电极16分别到达第一端面10e或第二端面10f上。此外，优选在第一端面10e和第二端面10f的中央部不配置外部电极15、16，使电容器主体的表面露出。这样，能够提高电容器1a与基板的树脂的粘附性。(第三实施方式)图10是第三实施方式涉及的电容器的示意性立体图。图11是图10的线xi-xi部分的示意性剖视图。图12是第三实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图13是第三实施方式涉及的电容器的示意性剖视图。图14是图10的线xiv-xiv部分的示意性剖视图。图15是图10的线xv-xv部分的示意性剖视图。图16是图10的线xvi-xvi部分的示意性剖视图。本实施方式涉及的电容器2在第一内部电极11和第二内部电极12的结构以及外部电极的结构上与第一实施方式涉及的电容器1不同。如图10～图16所示，电容器2具备电容器主体10。电容器主体10具有与第一实施方式的电容器主体10实质上相同的结构。因此，在本实施方式中，引用第一实施方式的电容器主体10的说明。如图11所示，在电容器主体10的内部设置有多个内部电极11、12。具体地，在电容器主体10的内部，沿着高度方向h交替地配置有多个第一内部电极11和多个第二内部电极12。在高度方向h上相邻的第一内部电极11和第二内部电极12隔着陶瓷部10g对置。陶瓷部10g的厚度例如优选为0.5μm以上且10μm以下。如图12所示，第一内部电极11露出在第一侧面10c和第二侧面10d中的每一个。具体地，第一内部电极11具有对置部11a、第一引出部11b、第二引出部11c、以及第三引出部11d。对置部11a与第二内部电极12在高度方向h上对置。对置部11a为大致矩形。第一引出部11b与对置部11a连接。第一引出部11b引出到第一侧面10c。第二引出部11c与对置部11a连接。第二引出部11c引出到第二侧面10d。第三引出部11d与对置部11a连接。第三引出部11d引出到第二侧面10d。第二引出部11c与对置部11a的长度方向l上的一侧端部连接，另一方面，第三引出部11d与对置部11a的长度方向l上的另一侧端部连接。如图13所示，第二内部电极12露出在第一侧面10c和第二侧面10d。具体地，第二内部电极12具有对置部12a、第四引出部12e、第五引出部12f、以及第六引出部12g。对置部12a在高度方向h上与对置部11a对置。对置部12a为大致矩形。第四引出部12e与对置部12a连接。第四引出部12e引出到第一侧面10c。第五引出部12f与对置部12a连接。第五引出部12f引出到第一侧面10c。第四引出部12e从对置部12a的长度方向l上的一侧端部引出，另一方面，第五引出部12f从对置部12a的长度方向l上的另一侧端部引出。第六引出部12g与对置部12a连接。第六引出部12g引出到第二侧面10d。另外，引出部11b、11c、11d、12e、12f、12g的宽度例如能够设为50μm以上且100μm以下。通过设为像上述那样将内部电极11、12的引出部11b、11c、11d、12e、12f、12g全部引出到电容器主体10的第一侧面10c和第二侧面10d的结构，从而能够缩短内部电极11、12的引出部11b、11c、11d、12e、12f、12g各自的间隔。因此，能够缩短电流在电容器2内流过的路径长。因此，能够降低电容器2的等效串联电感(esl)。第一内部电极11和第二内部电极12的厚度例如能够设为0.2μm以上且2μm以下的程度。第一内部电极11和第二内部电极12能够由适当的导电材料构成。第一内部电极和第二内部电极例如能够由ni、cu、ag、pd、au等金属、或包含这些金属中的一种的合金例如ag-pd合金等构成。如图10所示，电容器2具有多个外部电极21～26。具体地，电容器2具有第一外部电极21、第二外部电极22、第三外部电极23、第四外部电极24、第五外部电极25、以及第六外部电极26。第一外部电极21设置为，从第一内部电极11的第一引出部11b的在第一侧面10c中的露出部跨过第一主面10a和第二主面10b上。第二外部电极22设置为，从第一内部电极11的第二引出部11c的在第二侧面10d中的露出部跨过第一主面10a和第二主面10b上。第三外部电极23设置为，从第一内部电极11的第三引出部11d的在第二侧面10d中的露出部跨过第一主面10a和第二主面10b上。第四外部电极24设置为，从第二内部电极12的第四引出部12e的在第一侧面10c中的露出部跨过第一主面10a和第二主面10b上。第五外部电极25设置为，从第二内部电极12的第五引出部12f的在第一侧面10c中的露出部跨过第一主面10a和第二主面10b上。第六外部电极26设置为，从第二内部电极12的第六引出部12g的在第二侧面10d中的露出部跨过第一主面10a和第二主面10b上。外部电极21～26中的每一个的最外层由cu镀层构成。本实施方式中的第一外部电极21～第六外部电极26的结构与第一实施方式中的第一外部电极15～第三外部电极17的结构实质上相同。因此，在本实施方式中，引用关于第一实施方式中的第一外部电极15～第三外部电极17的记载。在本实施方式中，第一外部电极21和第六外部电极26的设置在第一主面10a或第二主面10b上的部分的厚度t3小于第二外部电极22～第五外部电极25的设置在第一主面10a或第二主面10b上的部分的厚度t4。因此，能够抑制将电容器2安装到基板时安装机的安装吸嘴只与第一外部电极21和第六外部电极26抵接，也会与第二外部电极22～第五外部电极25抵接。因此，能够使通过安装吸嘴进行吸附时产生的应力分散。因此，能够抑制以外部电极21～26的端部为起点在电容器主体10产生裂痕等。即，能够提高电容器2的可靠性。从更有效地抑制以外部电极21～26的端部为起点在电容器主体10产生裂痕等的观点出发，厚度t3与厚度t4之差优选为0.5μm以上。本实施方式涉及的电容器2例如能够通过与第一实施方式涉及的电容器1实质上相同的方法来制造。因此，在本实施方式中，引用关于第一实施方式涉及的电容器1的制造方法的记载。(第四实施方式)图17是第四实施方式涉及的电容器的示意性立体图。图18是图17的线xviii-xviii部分的示意性剖视图。图19是图17的线xix-xix部分的示意性剖视图。如图17～图19所示，本实施方式涉及的电容器2a在以下方面与第三实施方式涉及的电容器2不同。在电容器2a中，第二外部电极22和第四外部电极24分别设置为，跨过由第一主面10a以及第二主面10b与第一端面10e构成的棱线部和由第一侧面10c以及第二侧面10d与第一端面10e构成的棱线部。第三外部电极23和第五外部电极25分别设置为，跨过由第一主面10a以及第二主面10b与第二端面10f构成的棱线部和由第一侧面10c以及第二侧面10d与第二端面10f构成的棱线部。因此，在电容器2a中，电容器主体10的棱线部被外部电极22～25所保护，因此即使在从外部对电容器2a施加冲击等时，也可有效地抑制在电容器主体10产生裂痕等。从更有效地抑制从外部对电容器2a施加冲击等时在电容器主体10产生裂痕等的观点出发，更优选外部电极22～25分别到达第一端面10e或第二端面10f上。此外，优选在第一端面10e和第二端面10f的中央部不配置外部电极22～25，使电容器主体的表面露出。这样，能够提高电容器2a与基板的树脂的粘附性。以下基于具体的实施例对本发明进行更详细的说明，但是本发明丝毫不限定于以下的实施例，能够在不变更其要旨的范围内进行适当变更而实施。(实验例1)使用在第一实施方式中说明的制造方法按照以下条件制作了2000个与第一实施方式涉及的电容器1具有实质上相同的结构的电容器。在此，形成第三外部电极，使得设置在第一主面上的第三外部电极的高度t1与设置在第二主面上的第三外部电极的高度t1为相同的高度。此外，形成第一外部电极和第二外部电极，使得设置在第一主面上的第一外部电极和第二外部电极的高度t2与设置在第二主面上的第一外部电极和第二外部电极的高度t2也为相同的高度。电容器的尺寸：l×w×t＝1.000mm×0.600mm×0.220mm陶瓷材料：batio3电容：1μf额定电压：6.3v外部电极的构造：基底电极层：ni薄膜电极层：nicr溅射层/nicu溅射层的层叠体镀层：cu镀层基底电极层的厚度(中央部)：6μm薄膜电极层的厚度(中央部)：0.3μm(各层分别为0.15μm)镀层的厚度(中央部)：10μmt2-t1：如表1所示另外，t2-t1按照以下的要领进行测定。首先，将电容器的侧面与侧面平行地进行研磨，直至电容器的宽度方向尺寸成为1/2为止，从而使剖面露出。使用显微镜对该剖面进行观察，并测定外部电极15～17的高度(最大高度)。将测定的第一外部电极15的高度和第二外部电极16的高度的平均值作为t2，将第三外部电极17的高度作为t1，计算出t2-t1。(装配冲击试验)使用装配机(sigma-g：hitachihightechnologies)将上述制作的1000个电容器装配到金属基板(尺寸：□100mm(t＝5±0.01mm)，材质：sus304)，并确认是否产生了裂痕。按照以下的要领确认有无裂痕。首先，将装配到金属基板的电容器的侧面与侧面平行地进行研磨，直至宽度方向尺寸成为1/2为止，使剖面露出。对该剖面用金属显微镜确认了有无裂痕。将产生了裂痕的样品数/总样品数示于表1。[表1](过孔电极连接试验)按照以下的要领进行了过孔电极连接试验。在将电容器内置于部件内置基板之后，使用激光形成了电子部件连接用过孔。对于内置了电容器的部件内置基板，将内置于部件内置基板的电容器的侧面，与该侧面平行地进行研磨，使如下位置的剖面露出，该位置是：电子部件连接用过孔的直径的1/2的尺寸位置露出的位置。使用显微镜对该剖面放大到3000倍进行观察，确认在过孔与外部电极的连接部分中过孔与外部电极是否完全相连。在过孔与外部电极的连接部分中过孔与外部电极完全相连的情况下，作为合格样品，在未完全相连的状态下，作为不合格样品。将结果示于下述的表2。[表2]t2-t1(μm)不合格样品数/总样品数-60/1000-30/1000-10/100000/10000.20/10000.50/100010/100020/100030/100060/1000100/1000150/10001728/1000(实验例2)使用在第一实施方式中说明的制造方法按照以下条件制作了6000个与第三实施方式涉及的电容器2具有实质上相同的结构的电容器。电容器的尺寸：l×w×t＝1.000mm×0.600mm×0.220mm陶瓷材料：batio3电容：1μf额定电压：6.3v外部电极的构造：基底电极层：ni薄膜电极层：nicr溅射层/nicu溅射层的层叠体镀层：cu镀层基底电极层的厚度(中央部)：6μm薄膜电极层的厚度(中央部)：0.3μm(各层分别为0.15μm)镀层的厚度(中央部)：10μmt4-t3：如表3所示。另外，t4-t3按照以下的要领进行测定。首先，将电容器的侧面与侧面平行地进行研磨，直至电容器的宽度方向尺寸成为1/4为止，从而使剖面露出。使用显微镜对该剖面进行观察，并测定外部电极的高度(最大高度)。将测定的第二外部电极22～第五外部电极25的高度的平均值作为t4，将第一外部电极21和第六外部电极26的高度的平均值作为t3，并计算出t4-t3。(装配冲击试验)在实验例2中，也进行了与上述同样的装配冲击试验。将结果示于表3。[表3](过孔电极连接试验)在实验例2中，也进行了与上述同样的过孔电极连接试验。将结果示于下述的表4。[表4]t4-t3(μm)不合格样品数/总样品数-60/1000-30/1000-10/100000/10000.20/10000.50/100010/100020/100030/100060/1000100/1000150/10001719/1000当前第1页12