技术总结
本公开提供了一种终端壳体及终端，属于终端技术领域。终端壳体包括全金属下壳体和非金属上壳体，非金属上壳体的第一侧边框与全金属下壳体具有第一缝隙；非金属上壳体上设置有垂直金属线；金属垂直线和第一侧边框所形成的区域内设置有第一弯折线和第二弯折线，第一弯折线包括阶梯形弯折线和第一水平线，阶梯形弯折线的第一端为馈电点，第一水平线由阶梯形弯折线的第二端所在的第二水平线向第一侧边框的方向延伸得到，第二弯折线从阶梯形弯折线的反方向伸出。通过开设缝隙并利用金属边框作为终端天线的一部分，缩小了天线占用的空间，并通过采用特定弯折线的走线方式，达到了在狭小的空间内设计全频段的LTE分集天线的目的。
技术研发人员：王霖川;
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司;
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2018.06.26