1.一种引线框架带组件，其包括：
引线框架带，其具有相对的第一纵向端和第二纵向端以及定位在所述第一纵向端和所述第二纵向端之间的多个引线框架面板，所述引线框架面板中的每个包括引线框架部分的阵列；
第一纵向延伸的导轨和第二纵向延伸的导轨，其从所述引线框架带的所述第一纵向端延伸到所述第二纵向端并且分别位于所述多个引线框架面板的第一横向侧和第二横向侧上并且一体地连接到所述引线框架面板；以及
多个横向延伸的面板连接器部分，其定位在相邻的引线框架面板之间并且一体地连接所述相邻的引线框架面板，所述面板连接器部分均具有定位在所述第一导轨和所述第二导轨的内侧的横向延伸的狭槽；
其中所述横向延伸的面板连接器部分中的至少一个至少部分地由横向延伸的锯切割切断，所述横向延伸的锯切割延伸通过与连接器部分狭槽对准的所述纵向延伸的导轨中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中在所述面板连接器部分中的所述狭槽与所述引线框架部分中的相邻引线框架部分间隔开。
3.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中每个引线框架带包括四个面板部分。
4.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中所述横向延伸的面板连接器部分中的每个由锯切割切断，所述锯切割也延伸通过所述第一纵向延伸的导轨和所述第二纵向延伸的导轨的相邻部分。
5.根据权利要求4所述的引线框架组件，其中所述第一导轨和第二导轨通过第一纵向延伸的锯切割和第二纵向延伸的锯切割与所述多个面板分离。
6.根据权利要求5所述的引线框架组件，其中多个横向延伸的锯切割在所述面板中的每个面板中使纵向相邻的引线框架部分分离。
7.根据权利要求6所述的引线框架组件，其中多个纵向延伸的锯切割在所述引线框架面板中的每个引线框架面板中使横向相邻的引线框架部分分离。
8.根据权利要求7所述的引线框架组件，其中所述引线框架部分中的每个具有附接到其上的集成电路管芯即IC管芯。
9.根据权利要求8所述的引线框架组件，其中利用模制化合物覆盖所述引线框架面板中的每个。
10.根据权利要求9所述的引线框架组件，其中所述横向延伸的锯切割和所述纵向延伸的锯切割延伸通过覆盖所述引线框架面板中的每个的所述模制化合物并将所述模制面板分成多个IC封装。
11.一种处理具有相对的第一纵向端和第二纵向端以及定位在所述第一纵向端和所述第二纵向端之间的多个引线框架面板的引线框架带的方法，所述引线框架带具有定位在所述引线框架带的相对横向侧上的纵向延伸的引线框架导轨，每个导轨从所述引线框架带的所述第一纵向端延伸到所述第二纵向端，所述引线框架面板中的每个包括引线框架部分的阵列，所述方法包括：
将所述引线框架带移动到锯切工位；以及
利用多个横向延伸的锯切割来切割所述引线框架导轨和所述引线框架面板，所述多个横向延伸的锯切割均延伸通过所述第一导轨和所述第二导轨以及定位在所述引线框架带的相邻面板之间的所述引线框架带的面板连接器部分。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述进行所述多个横向延伸的锯切割包括进行均与每个所述面板连接器部分中的横向延伸的狭槽对准的锯切割。
13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括：利用多个纵向延伸的锯切割来锯切所述引线框架带，所述多个纵向延伸的锯切割将所述纵向延伸的导轨与所述多个面板分离。
14.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括移除由所述锯切割分离的所述导轨的部分。
15.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括利用多个横向延伸的锯切割分离纵向相邻的引线框架部分。
16.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括利用多个纵向延伸的锯切割分离横向相邻的引线框架部分。
17.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括在所述引线框架部分中的每个引线框架部分上安装管芯。
18.根据权利要求17所述的方法，其进一步包括用模制化合物覆盖所述引线框架部分和管芯。
19.根据权利要求18所述的方法，其进一步包括利用多个锯切割来切割通过覆盖所述引线框架部分和管芯的所述模制化合物，以将所述引线框架部分分离成多个引线框架封装。
20.一种在引线框架带单粒化期间减少刀片加热的方法，其包括：
将引线框架带移动到锯工位；以及
在与定位在所述引线框架带的面板之间的横向延伸的狭槽对准的所述引线框架带的部分处跨越切割所述引线框架带的导轨。