1.一种高光效发光二极管倒装芯片封装结构，其特征在于，主要是针对发光二极管封装件的单体的结构改良，该发光二极管封装件的单体是由两个或两个以上的芯片与透光材料构成，其特点是该两个或两个以上具有电极的芯片是以倒装形态直接结合于透光材料底部，使发光二极管封装件的单体是上的芯片的电极外露于底部；借此结构所完成一单体封装的技术，使其形成封装周围无任何附着结构，也无基板或任何衬底的发光二极管封装件。