技术总结
一种高光效发光二极管倒装芯片封装结构，该发光二极管封装件的单体主要由两个或两个以上的倒装芯片及透光材料所构成，其特点是将两个或两个以上的倒装芯片以矩阵式排列或特定排列来匹配发光二极管单体应用于表面装贴时对应线路板的相对位置，再将此数个以上的倒装芯片利用透光材料或可掺混波长转换材料进行包覆，利用透光材料直接将两个或两个以上的倒装芯片封装成一体；借此结构，使其形成封装周围无任何附着结构，也无基板或任何衬底的发光二极管封装件。本实用新型芯片所产生的热可直接传导至线路板上散热导出，且因无需打线制程，可提升封装产能，同时各芯片可紧密排列，提高单位面积的光密度，更进一步降低封装成本及下游表面装贴工序成本。
技术研发人员：林书弘
受保护的技术使用者：林书弘
文档号码：201620548400
技术研发日：2016.06.08
技术公布日：2017.03.15