一种具有辅助拆卸结构的覆晶薄膜及显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种具有辅助拆卸结构的覆晶薄膜及显示装置。

背景技术：

现在的COF(Chip On Flex，or，Chip On Film，常称覆晶薄膜)的方案越来越多，如触摸屏的驱动芯片大多都焊接在触摸屏的FPC(Flexible Printed Circuit board，挠性印刷电路板，也称柔性线路板)上，一般来讲，COF焊接部分都需要粘胶固定，并且很多是要求粘贴在主板上。但COF在粘贴到主板上后，在拆卸时均有一定问题，对不同方案的缺点如下：

1)现有设计方案一：直接将COF的芯片位置采用双面胶固定在主板上，维修时需要用镊子、拨片撬起，或者直接拉动COF的未粘贴部分来拆卸。此方法有明显缺陷：a、容易损伤主板；b、非常容易损伤COF的FPC；c、拆卸困难；

2)现有设计方案二：需要在主板上COF的粘贴部分边缘在主板上做一个通孔，拆卸时采用镊子在孔的边缘撬起，实现拆卸。此方案的缺点：a、影响主板的布局。由于需要在主板中间做通孔，会严重影响主板的走线。b、不能完全杜绝损坏主板和COF。

技术实现要素：

鉴于现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种具有辅助拆卸结构的COF及显示装置，既可以避免损坏PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)和FPC，又可以方便维修拆卸且成本低廉。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种具有辅助拆卸结构的覆晶薄膜，包括柔性线路板、位于所述柔性线路板上的芯片以及与所述柔性线路板的背面边缘相对固定的辅助拆卸条，所述辅助拆卸条部分伸出于所述柔性线路板。

作为其中一种实施方式，所述的具有辅助拆卸结构的覆晶薄膜还包括补强板，所述补强板的内表面贴合于所述柔性线路板的背面。

作为其中一种实施方式，所述辅助拆卸条贴合固定在所述补强板的外表面。

作为其中一种实施方式，所述的具有辅助拆卸结构的覆晶薄膜还包括粘贴在所述补强板的外表面的双面胶。

作为其中一种实施方式，所述的具有辅助拆卸结构的覆晶薄膜还包括一层保护层，所述保护层粘贴在所述芯片的外表面。

作为其中一种实施方式，所述保护层与所述辅助拆卸条连接，且所述保护层的自由端伸出于所述芯片。

作为其中一种实施方式，所述保护层与所述辅助拆卸条一体形成，均为高温胶。

本实用新型的另一目的在于提供一种显示装置，包括主板和以上任一种覆晶薄膜，所述覆晶薄膜粘贴在所述主板上。

本实用新型的覆晶薄膜具有辅助拆卸的辅助拆卸条，从主板上拆卸覆晶薄膜时只需要揭起该辅助拆卸条即可分开覆晶薄膜，非常方便，可以避免损坏PCB板和FPC，且成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型实施例的COF与主板配合的结构示意图。

图2为图1中A处的局部放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参阅图1，本实用新型的显示装置包括主板10和覆晶薄膜20，覆晶薄膜20通过双面胶S粘贴在主板10(即PCB板)上。

本实施例的具有辅助拆卸结构的覆晶薄膜包括柔性线路板1、位于柔性线路板1上的芯片2及其它元件等以及与柔性线路板1的背面边缘相对固定的辅助拆卸条3，辅助拆卸条3部分伸出于柔性线路板1。

当需要分离主板10与便于与覆晶薄膜20时，只需要撕下辅助拆卸条3，柔性线路板1即可随之一起被从主板10撕下，操作简单，不会损坏主板和柔性线路板。

结合图2所示，覆晶薄膜20还包括补强板4，补强板4的内表面贴合于柔性线路板1的背面，辅助拆卸条3贴合固定在补强板4的外表面，补强板4一方面可提高柔性线路板1的平整性和整体的易撕性，另一方面可提高柔性线路板1的结构强度。双面胶S粘贴在补强板4的外表面。通过该双面胶S，覆晶薄膜20可以牢固地粘贴在主板10上。优选双面胶S的厚度大于辅助拆卸条3，使得覆晶薄膜20粘贴到主板10上后，辅助拆卸条3与主板10之间仍存在一定间隙，柔性线路板1的端部更易在辅助拆卸条3的带动下翘起，易撕性更好。

进一步地，保护层5粘贴在芯片2的外表面，优选保护层5与辅助拆卸条3连接，且保护层5的自由端伸出于芯片2，以便于作为撕扯端撕起。较佳的实施方式是，保护层5与辅助拆卸条3一体形成，且二者均为高温胶，取材简单且成本低廉，可行性高。

本实用新型的覆晶薄膜具有辅助拆卸的辅助拆卸条，从主板上拆卸覆晶薄膜时只需要揭起该辅助拆卸条即可分开覆晶薄膜，非常方便，可以避免损坏PCB板和FPC，且成本低廉。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。