1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板(10)、第一焊盘(21)、第二焊盘(22)、LED芯片(30)、连接线(40)、荧光粉及封装层(50)，所述第一焊盘(21)及所述第二焊盘(22)间隔地设置于所述基板(10)的表面上，所述LED芯片(30)设置于所述第一焊盘(21)上，所述连接线(40)的一端设置于所述第二焊盘(22)上，另一端与所述LED芯片(30)相连，所述荧光粉散布于所述封装层(50)内，所述封装层(50)设置于所述基板(10)上，并至少完全覆盖于所述第一焊盘(21)、所述第二焊盘(22)、LED芯片(30)及连接线(40)上，所述封装层(50)为由烧结成型温度低于550℃的低温玻璃粉烧结成型的低温玻璃封装层。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板(10)为陶瓷或环氧树脂基板。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板(10)上形成有朝向LED芯片(30)一侧的上表面及远离LED芯片(30)一侧的下表面，所述基板(10)上还设置有贯穿上表面及下表面的第一连接柱(11)及第二连接柱(12)，所述第一连接柱(11)位于所述基板(10)上表面的一端与所述第一焊盘(21)相连，所述第二连接柱(12)位于所述基板(10)上表面的一端与所述第二焊盘(22)相连，所述第一连接柱(11)及所述第二连接柱(12)在基板(10)的下表面上与电源相连。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括第三焊盘(23)及第四焊盘(24)，所述第三焊盘(23)及第三焊盘(23)设置于所述基板(10)的下表面上，所述第三焊盘(23)通过所述第一连接柱(11)与所述第一焊盘(21)相连，所述第四焊盘(24)通过所述第二连接柱(12)与所述第二焊盘(22)相连，所述第三焊盘(23)及所述第四焊盘(24)与所述电源相连。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(30)通过固晶胶(60)固定于所述第一焊盘(21)上。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述固晶胶(60)从LED芯片(30)与所述基板(10)接触的一面及侧面将LED芯片(30)粘结于所述第一焊盘(21)上。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装层(50)与所述基板(10)接触的一面及所述基板(10)的上表面上设置有相互对应的锯齿状的凸起及凹陷。
8.一种LED灯，其特征在于：包括权利要求1至权利要求7中任意一项所述的LED封装结构。