技术总结
本实用新型公开一种双面贴装的扇出封装结构，将正面含有导电垫和背面含有焊盘的芯片埋入到硅基体第一表面的下沉凹槽中，并将正面的导电垫用第一金属重布线引出；在硅基体第二表面制作通孔暴露下沉凹槽底芯片背面的焊盘，并用第二金属重布线引出，其中第一金属重布线或第二金属重布线中至少有一条线路延伸到芯片区域外的硅基体表面上。该封装结构作为双面有焊球结构的扇出型封装体，提供了更好的3D晶圆级扇出封装选择。
技术研发人员：于大全;肖智轶;黄真瑞
受保护的技术使用者：华天科技（昆山）电子有限公司
文档号码：201620991360
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.02.22