1.一种DFN0603 88排双芯高密度引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元与DFN0603的封装结构相适应，在该框架上设有与其短边平行的分区槽，将框架均分为两个芯片安装区域, 在框架的边框和芯片安装区域之间还设有多个切割定位槽，包括横向切割定位槽和竖向切割定位槽，所述框架的边框上还预留有型号打印区。
2.根据权利要求1所述的DFN0603 88排双芯高密度引线框架，其特征在于，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm。
3.根据权利要求2所述的DFN0603 88排双芯高密度引线框架，其特征在于，在每个芯片安装区域内均布置有88排、300列芯片安装单元。
4.根据权利要求3所述的DFN0603 88排双芯高密度引线框架，其特征在于，所述芯片安装单元的短边与框架的长边平行布置。
5.根据权利要求3所述的DFN0603 88排双芯高密度引线框架，其特征在于，相邻的芯片安装单元之间的间距为0.08mm±0.025。
6.根据权利要求1-5之一所述的DFN0603 88排双芯高密度引线框架，其特征在于，所述切割定位槽为矩形，且切割定位槽与芯片安装单元平行布置，使得切割定位槽的边与芯片安装单元上的切割线相对应。
7.根据权利要求6所述的DFN0603 88排双芯高密度引线框架，其特征在于，所述切割定位槽的数量与靠近框架的芯片安装单元数量对应。