1.一种存储芯片的预封模具，包括导柱、设置在导柱顶端的上座板和设置在导柱底端的下座板，所述上座板沿导柱上下滑动，其特征在于：所述下座板上设有加热板，所述加热板上设有置料板，产品放置在所述置料板上，所述上座板的下表面设有固定板，所述固定板上设有垂直向下的定位导柱，所述定位导柱上设有垂直滑动连接的压料板，所述压料板与所述固定板之间设有压胶镶件，所述压胶镶件包括固定端和根据产品形状设计的压料端，所述固定端固定连接在所述固定板内部，所述压料板上设有与压料端匹配的压料孔，所述压料孔与放置在压料板上的产品的预封位置垂直对齐，所述压料端穿过所述压料孔内与产品上的预封位置接触挤压。
2.根据权利要求1所述的一种存储芯片的预封模具，其特征在于：所述置料板内部设有让位支撑镶件，所述让位支撑镶件设于所述压胶镶件的正投影位置。
3.根据权利要求1所述的一种存储芯片的预封模具，其特征在于：所述加热板内部设有加热棒。
4.根据权利要求1所述的一种存储芯片的预封模具，其特征在于：所述加热板与所述下座板通过螺栓固定连接，所述固定板与所述上座板通过螺栓连接。
5.根据权利要求1所述的一种存储芯片的预封模具，其特征在于：所述加热板上设有与所述定位导柱匹配的定位孔。