技术总结
一种存储芯片的预封模具，包括导柱、上座板和下座板，上座板沿导柱上下滑动，下座板上设有加热板，加热板上设有用于放置产品的置料板，上座板的下表面设有固定板，所述固定板上设有垂直向下的定位导柱，定位导柱上设有垂直滑动连接的压料板，压料板与固定板之间设有压胶镶件，压胶镶件包括固定端和根据产品形状设计的压料端，固定端固定连接在固定板内部，压料板上设有与压料端匹配的压料孔，所述压料孔与放置在压料板上的产品的预封位置垂直对齐，压料端穿过压料孔内与产品上的预封位置接触挤压。本实用新型的一种存储芯片的预封模具结构简单，将预封树脂与按照预设形状覆盖在flash芯片上，减少了flash芯片在进行树脂封装时出现未灌满和空洞的缺陷。
技术研发人员：郭寂波
受保护的技术使用者：深圳市劲升迪龙科技发展有限公司
文档号码：201621259178
技术研发日：2016.11.23
技术公布日：2017.05.31