1.一种DIP芯片引脚修复器，适于对DIP的芯片引脚进行修复，其特征在于，所述DIP芯片引脚修复器包括：
固定架，包括两块平行相对间隔排布的固定板；
第一修复板，位于两块所述固定板之间，且一端固定于一所述固定板表面，另一端固定于另一所述固定板的表面；
第二修复板，位于两块所述固定板之间，且位于所述第一修复板的一侧；所述第二修复板的表面与所述第一修复板的表面相平行，且所述第二修复板可沿垂直于其表面的方向运动。
2.根据权利要求1所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述第二修复板两端还设有第一推动杆，所述第一推动杆横向贯穿所述固定板，并延伸至所述固定板的外侧。
3.根据权利要求2所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述固定板内设有沿其厚度方向贯通的第一通孔，所述第一通孔自所述第一修复板的表面向所述第二修复板所在的方向延伸；所述第一推动杆经由所述第一通孔延伸至所述固定板的外侧。
4.根据权利要求1所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述DIP芯片引脚修复器还包括第一弹性装置，所述第一弹性装置位于所述第一修复板与所述第二修复板之间，一端与所述第一修复板的表面固定连接，另一端与所述第二修复板的表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述固定板的内侧设有凹槽，所述凹槽的高度大于或等于所述第一修复板及所述第二修复板的高度；所述第一修复板及所述第二修复板的端面延伸至所述凹槽内，且所述第一修复板远离所述第二修复板的表面固定于所述凹槽的侧壁上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述DIP包括封装主体、位于所述封装主体内部的芯片及与所述芯片相连接的芯片引脚，所述芯片引脚包括第一部分及第二部分，所述芯片引脚第二部分经由所述芯片引脚第一部分与所述芯片相连接，且所述芯片引脚第二部分的宽度小于所述芯片引脚第一部分的宽度；所述DIP芯片引脚修复器还包括：
第三修复板，位于两块所述固定板之间，且位于所述第二修复板远离所述第一修复板的一侧；所述第三修复板靠近所述第二修复板的一侧沿其长度方向设有包括若干个锯齿的锯齿状结构，所述锯齿的最大宽度与相邻所述DIP芯片引脚的最大间距相同，相邻所述锯齿之间的最小间距与所述DIP芯片引脚第二部分的宽度相同；
第四修复板，位于所述第二修复板与所述第三修复板之间，所述第四修复板的表面与所述第三修复板的表面相平行，且所述第四修复板可沿垂直于其表面的方向运动；所述第四修复板对应于所述锯齿状结构的位置沿其长度方向设有第二通孔，所述第二通孔的宽度大于或等于所述锯齿的厚度。
7.根据权利要求6所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述第四修复板两端还设有第二推动杆，所述第二推动杆横向贯穿所述固定板，并延伸至所述固定板的外侧。
8.根据权利要求6所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述锯齿为三角形锯齿。
9.根据权利要求6所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述锯齿的上表面至所述第三修复板顶部的距离小于或等于所述芯片引脚第二部分靠近所述封装主体的一端至所述封装主体底部的距离。
10.根据权利要求6所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述第一修复板、所述第二修复板、所述第三修复板及所述第四修复板的表面均与所述固定板的表面相垂直。
11.根据权利要求6所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述DIP芯片引脚修复器还包括第二弹性装置，所述第二弹性装置位于所述第三修复板与所述第四修复板之间，一端与所述第三修复板的表面固定连接，另一端与所述第四修复板的表面固定连接。