导热片的制作方法

本发明涉及在发热体和散热体之间配置使用的导热片。

背景技术：

电脑或汽车部件等电子设备中，为了使半导体元件、机械部件等发热体生成的热散发，采用了散热器等放热体。出于提高至该放热体的热传递效率的目的，会有在发热体和放热体之间配置导热片的情况。作为这种导热片，例如，日本特开2005-146057号公报(专利文献1)公开了作为导热材料填充碳纤维并使之定向了的导热片。

然而，这种定向了碳纤维的导热片在厚度方向上具有高的导热性，但由于碳纤维具有导电性，无法应用在要求高绝缘性的用途中。针对这些问题，日本特开2001-315244号公报(专利文献2)中公开了一种导热片，该导热片中，在作为导热材料填充并定向了碳纤维的导热片的一个面，形成了由电绝缘层用组合物构成的电绝缘层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-146057号公报

专利文献2：日本特开2001-315244号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

然而，就定向了碳纤维的导热片中形成电绝缘层的所述导热片而言，与没有设置电绝缘层的导热片相比，导热性大为受损，因而有难以用在要求高导热性的用途的问题。并且，固化了的电绝缘层也有如表面硬，难以固定在被粘合体上、操作性差的问题。

本发明鉴于以上问题完成的，其目的是提供一种具备绝缘性且导热性高的导热片。并且，本发明的目的是提供一种操作性也优异的导热片。

解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明的导热片构成如下。

即，一种层合了碳纤维定向导热层和绝缘导热层的导热片，其中，所述碳纤维定向导热层在高分子基体中含有纤维轴定向在片材的厚度方向上的碳纤维粉末，所述绝缘导热层在高分子基体中分散有绝缘性导热填料且具有导热性和绝缘性。

由于具有在高分子基体中含有纤维轴定向在片材的厚度方向上的碳纤维粉末的碳纤维定向导热层，因此，片材的厚度方向的导热性优异，但难以在片材的侧面方向上进行导热，导热性的各向异性优异。

与定向了鳞片状石墨粉末的导热片相比，用鳞片状石墨粉末时是在不局限于一个方向的、鳞片状石墨粉末的面的延伸方向上发挥导热性，相对于此，用碳纤维粉末时可以提高非面方向的、纤维轴的轴向上的导热性。因此，可以抑制纤维轴向以外的方向上的导热。

并且，用鳞片状石墨粉末时，鳞片状石墨粉末的面与面重叠，石墨粉末彼此接触的几率高是提高导电性的主要原因。另一方面，用碳纤维粉末时，碳纤维粉末彼此接触的几率低，而是经由导热填料接触，具有导电性低的特征。

再者，由于具有在高分子基体中分散有绝缘性导热填料且具有导热性和绝缘性的绝缘导热层，与只由碳纤维定向导热层构成的导热片相比，不会使导热性大幅降低，可以提高绝缘性。因此，可以适用于要求高绝缘性的用途中。

所述高分子基体可由液态硅的主剂和固化剂的固化体构成。

导热片的高分子基体由液态硅的主剂和固化剂的固化体构成时，在固化形成高分子基体之前的高分子组合物的阶段可以将粘度控制在低的水平，可以轻松地进行碳纤维粉末或导热填料的填充。因此，可以形成定向性能高的导热片。

作为本发明的导热片，碳纤维定向导热层用日本工业标准jisk6253的e型硬度计测定的值(以下，称之为“e硬度”)为5～60，绝缘导热层比碳纤维定向导热层硬，且e硬度为70以下，厚度为0.15～1.5mm。

碳纤维定向导热层用日本工业标准jisk6253的e型硬度计测定的e硬度为5～60，因而压缩性优异，可以密合在被粘合体上，并可以将热阻抑制在低的水平来得到高的导热性。进而，绝缘导热层比碳纤维定向导热层硬，因而压缩时不会过度压缩绝缘导热层，易于维持绝缘性。该绝缘导热层的硬度为e硬度70以下，因而与被粘合体的粘合性也优异，过硬时难以形成粘合性差且导热性也差的状态。进而，绝缘导热层的厚度为0.15～1.5mm，因而可以抑制易于在过薄时生成的针孔，难以发生过厚时易于出现的导热障碍。

所述绝缘导热层的硬度以e硬度计可以在20以上。

绝缘导热层的硬度以e硬度计为20以上时，压缩时绝缘导热层也不会过度受损，导热片的绝缘性稳定。硬度的上限以e硬度计为70以下，因而在兼顾追随被粘合体的柔软性的同时可以降低热阻。

作为本发明的导热片，所述碳纤维定向导热层的片材在厚度方向上的导热率为7w/m·k以上、30w/m·k以下，所述绝缘导热层的导热率为2w/m·k以上、低于7w/m·k。

形成导热率为7w/m·k以上、30w/m·k以下的碳纤维定向导热层及导热率为2w/m·k以上、低于7w/m·k的绝缘导热层时，可以使导热片的导热率变为与碳纤维定向导热层的导热率相近的值。因此，可以抑制附加绝缘导热层造成的导热片的导热率降低。

绝缘导热层的导热率优选为5w/m·k以上。

导热率为5w/m·k以上时，绝缘导热层的厚度达到1.5mm左右时也可以抑制导热片的导热率的降低、维持高的导热性。

作为本发明的导热片，绝缘导热层的导热率(w)(单位：w/m·k)与厚度(t)(单位：mm)满足下述式(1)的关系。

0<t≤0.20w-0.19…式(1)

绝缘导热层的导热率(w)与厚度(t)满足式(1)时，可以形成导热率高的导热片。

所述绝缘导热层的厚度可以比碳纤维定向导热层的厚度薄。

绝缘导热层的厚度薄时，可以抑制导热片的导热率的降低。并且，可以切实地压缩相对变厚的碳纤维定向导热层，使热阻降低。

所述碳纤维定向导热层中，可以含有纵横比为2以下的导热填料。

碳纤维定向导热层中含有纵横比为2以下的导热填料时，与单独填充碳纤维粉末的情形相比，可以大量填充碳纤维粉末和其他的导热填料两者。因此，可以得到高的导热性。

发明的效果

本发明的导热片是兼具高的导热性、绝缘性的导热片。并且，本发明的导热片易于固定在被粘合体上，操作性优异。

附图说明

图1是表示针入度与e硬度的关系的图。

图2是表示导热片的导热率与绝缘导热层的厚度的关系的图。

图3是表示绝缘导热层的厚度与导热率的相关性的图。

具体实施方式

以下，基于实施方式进一步详细说明。此外，各实施方式中相同的材质、组成、制造方法、作用、效果等省略重复说明。

第一实施方式

作为第一实施方式所示的导热片，由层合了形成为片状的碳纤维定向导热层和绝缘导热层的结构构成。

碳纤维定向导热层

碳纤维定向导热层是通过在构成高分子基体的液态的高分子组合物中掺混碳纤维粉末、或碳纤维粉末以外的导热填料的混合组合物固化并呈片状的层，碳纤维粉末的纤维轴在高分子基体中配在于片材的厚度方向上。对该碳纤维粉末在厚度方向上的定向作更具体的说明，所述定向的状态为：纤维轴与片材的厚度方向所形成的角度低于30°的碳纤维粉末的数量的比例超过50％。

碳纤维定向导热层的硬度优选为通过日本工业标jisk6253的e型硬度计测定的e硬度为5～60。

如果e硬度超过60，在实际使用时，碳纤维定向导热层的压缩性变差，从而层合的绝缘导热层受到过度压缩，而使绝缘导热层在达到比设想的厚度更薄时发生破裂，或伴随该变形发生龟裂等，从而具有由此造成绝缘性降低的问题。如果使绝缘导热层更为硬质，能控制绝缘性的降低，但这样一来，会有导热片整体变硬，对发热体或散热体的形状的追随性变差，发热体或散热体与导热片之间的粘合性降低，导热性降低的问题。对此，e硬度为60以下，对绝缘导热层的过度压缩的可能性小，导热片能沿着发热体或散热体的形状进行良好的追随，从而能充分地确保发热体或散热体与导热片之间的粘合性。

另一方面，e硬度低于5，难以保持形状，从而压缩会导致碳纤维的定向混乱，有使导热性受损的问题。如果e硬度为5以上，容易保持形状，且操作性提高。

此外，由于碳纤维定向导热层的硬度可通过提高碳纤维粉末或导热填料的填充量来变硬，因此，为了使碳纤维定向导热层的硬度在优选范围内，作为高分子基体选择比构成碳纤维定向导热层时要求的硬度更软的高分子基体。

碳纤维定向导热层的厚度优选为0.25～10mm。如果厚度低于0.25mm，当在模具内使碳纤维粉末定向时，模具会导致用于碳纤维粉末转动的空间不足，由于转动受到阻碍，从而有定向不彻底的问题。另一方面，超过10mm，有热阻大幅变高的问题。

碳纤维定向导热层的厚度方向上的、即碳纤维粉末的定向方向上的导热率可以为7w/m·k以上、30w/m·k以下的范围。虽然导热率越大越好，但随着与绝缘导热层的导热率的差变大，有难以提高导热片的导热率的倾向。这是由于，超过30w/m·k，与绝缘导热层的导热率差变得过大，从而即使提高碳纤维定向导热层的导热率，导热片的导热率也几乎没有变化。该导热率可以用之后将要说明的实验例中的方法来算出。此外，在本发明中，简称为导热率时，只要没有说明，指的是片材的厚度方向(碳纤维粉末的定向方向)的导热率。

碳纤维定向导热层由于包含定向的碳纤维粉末，因此具有导电性。作为其导电性的指标，体积电阻率优选为10⁴～10⁶ω·cm。导电性和导热率在具有一定程度的相互关系，因为导电性在10⁴～10⁶ω·cm的范围中的碳纤维定向导热层具有高的导热率。体积电阻率可通过将碳纤维定向导热层夹持在镀金的金属板中，用检测器测定将初始厚度压缩至10％时的电阻值来求出。

其次，对构成碳纤维定向导热层的各成分进行说明。

高分子基体

高分子基体是树脂或橡胶等的高分子，可以由优选以主剂和固化剂这种混合系构成的液态的高分子组合物固化而成。因此，作为该高分子组合物，例如，可以是含有未交联橡胶和交联剂的高分子组合物，或可以是含有含交联剂的未交联橡胶和交联促进剂的高分子组合物。并且，其固化反应可以为常温固化，也可以为热固化。如果高分子基体是硅橡胶，可以列举含烯烃基的有机硅氧烷和有机氢化聚硅氧烷等。并且，是聚酯类热塑性弹性体，可以是二醇和二羧酸，是聚氨酯类热塑性弹性体，可以是二异氰酸酯和二醇。在这种高分子组合物(固化前的高分子基体)中，优选使用固化后的高分子基体特别柔软、导热填料的填充性好的加成反应型的硅橡胶。

碳纤维粉末

高分子基体中含有的碳纤维粉末包括纤维状、棒状、针状等的碳纤维粉末。碳纤维粉末的石墨的结晶面与纤维轴向相连，在该纤维轴向上具有极高的导热率。因此，通过使该纤维轴向与指定方向一致，能提高特定方向的导热率。

本发明中使用的碳纤维是经石墨化的碳纤维，作为其原料，例如，可以列举萘等的缩合多环烃化合物、pan(聚丙烯腈)、沥青等的缩合杂环化合物等，特别优选使用中间相沥青。通过使用中间相沥青，在后述的纺丝工序中，沥青通过其各向异性而定向在纤维轴向上，从而可以得到在该纤维轴向上具有优异导热性的石墨化碳纤维。该中间相沥青只要能纺丝，就没有特别限定，可单独使用一中，也可适当组合两种以上进行使用，但最优选单独使用中间相沥青，即从高导热化、纺丝性及品质的稳定性的方面来看，中间相沥青含量100％的石墨化碳纤维是最优选的。

碳纤维可使用依次进行纺丝、不熔化及碳化的各个处理，粉碎或切断成指定粒径后进行石墨化的碳纤维，或可使用碳化后进行粉碎或切断再进行石墨化的碳纤维。如果在石墨化前进行粉碎或切断，在因粉碎而新露出于表面的表面中，石墨化处理时容易推进缩聚反应、环化反应，因此，可以得到提高了石墨化度且进一步提高了导热性的石墨化碳纤维。另一方面，对纺丝的碳纤维进行石墨化后进行粉碎，由于石墨化后的碳纤维硬而容易粉碎，因而可以通过短时间的粉碎得到纤维长度分布范围较小的碳纤维粉末。

碳纤维的纤维直径没有特别限定，优选为5～20μm。纤维直径在5～20μm的范围的，在工业上容易生产，且能增大所得到的碳纤维定向导热层的导热性。另一方面，纤维直径小于5μm或大于20μm，生产率降低。

碳纤维的平均纤维长度优选为10～500μm，更优选为15～200μm，特别优选为15～120μm。平均纤维长度如果比10μm短，在高分子基体中，石墨化碳纤维之间的接触变少，热的传导路径不足，得到的碳纤维定向导热层的导热性降低。另一方面，平均纤维长度比500μm长，碳纤维过大，难以在高分子基体中进行高填充。并且，有碳纤维定向导热层的导电性变高的问题。此外，上述的平均纤维长度可根据显微镜观察碳纤维而得的粒度分布来算出。

并且，碳纤维的平均纤维长度优选为碳纤维定向导热层厚度的50％以下，且优选超过碳纤维定向导热层厚度的80％的纤维长度的碳纤维的含量为5质量％以下。这是由于，超过碳纤维定向导热层厚度的80％的纤维长度的碳纤维的含量大于5质量％，当压缩导热片时，碳纤维的长度超过该压缩厚度，有大幅进入绝缘导热层的问题。如果碳纤维进入绝缘导热层，用于提高绝缘性的厚度变薄，从而有绝缘性降低的问题，碳纤维贯穿绝缘导热层，绝缘性受损。基于此，碳纤维的平均纤维长度为碳纤维定向导热层厚度的50％以下，即使在压缩时，也能减少超过碳纤维定向导热层厚度的碳纤维的量。并且，考虑到这种可能性，优选碳纤维的粒度分布范围小，且基于能提高导热率的理由，优选混合使用具有不同粒度分布的多种碳纤维。

并且，碳纤维粉末的纵横比优选超过2。这是由于，纵横比为2以下，难以使碳纤维粉末定向于特定方向，难以提高导热性。纵横比更优选为5以上。此外，这里所说的纵横比为碳纤维粉末的“纤维的长度/纤维的直径”的值。

碳纤维的导热率没有特别限定，纤维轴向上的导热率优选为400w/m·k以上，更优选为800w/m·k以上，特别优选为1000w/m·k以上。

碳纤维粉末的含量优选相对于100质量份的高分子基体为75～150质量份。如果低于75质量份，难以提高导热性，而如果超过150质量份，有混合组合物的粘度变高，定向性变差的问题。

导热填料

在碳纤维定向导热层中，优选在碳纤维粉末以外还含有导热填料，所述导热性填充材是与碳纤维粉末一起赋予高分子基体导热性的材料。特别优选含有纵横比为2以下的导热填料。

碳纤维粉末定向在片材的厚度方向上，且通过优选含有除了所述碳纤维粉末以外的导热填料，更优选含有纵横比小的导热填料，从而导热填料适当地介于定向后的碳纤维粉末的面之间的缝隙中，可以得到导热率高的碳纤维定向导热层。

作为导热填料，例如，可以列举金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氢氧化物等的球状或不定形的粉末、球状石墨等。作为金属，可以列举铝、铜、镍等，作为金属氧化物，可以列举氧化铝、氧化镁、氧化锌、石英等，作为金属氮化物，可以列举氮化硼及氮化铝等。并且，作为金属碳化物，可以列举碳化硅，作为金属氢氧化物，可以列举氢氧化铝。在这些导热填料中，氧化铝或铝导热率高，易于得到球状的材料，因而是优选的。氢氧化铝易于得到且可以提高导热片的阻燃性，因而是优选的。

这种导热填料优选纵横比为2以下。这是由于，纵横比超过2，粘度容易上升，难以进行高填充。基于这种理由，导热填料的形状优选为球状。

导热填料的平均粒径优选为0.5～35μm。如果平均粒径超过35μm，接近碳纤维粉末的大小，有打乱该碳纤维粉末的定向的问题。另一方面，平均粒径低于0.5μm的导热填料由于比表面积大，从而粘度容易上升，难以进行高填充。其中，对填充性没有不良影响时，可以含有低于0.5μm的导热填料。导热填料的平均粒径可用通过激光衍射散射法(jisr1629)测定的粒度分布的体积平均粒径来表示。

优选按照相对于100质量份的高分子基体为250～800质量份的范围来添加导热填料，更优选按照350～700质量份的范围进行添加。如果低于250质量份，介于碳纤维粒子之间的缝隙中的量不足，而有导热性变差的问题。另一方面，即使超过800质量份，导热性的提高效果也不会增加，反而有碳纤维粉末导致阻碍导热的问题。进而，在350～700质量份的范围中，导热性优异，且混合组合物的粘度也适宜。

添加剂

在不损害作为导热片的功能的范围可以含有添加剂。例如，可以含有增塑剂、分散剂、偶合剂、粘着剂等的有机成分。并且，作为其他成分，可适当添加阻燃剂、抗氧化剂、着色剂等。

碳纤维定向导热层在含有碳纤维粉末的同时含有导热填料，从而可以得到碳纤维的含量较少的、柔软性和片材表面的粘性优异的片材。因此，即使被夹持在发热体和散热体之间受到加压，压缩应力也小，基板歪斜或受到过多压力的可能性也低。并且，使碳纤维定向导热层的表面露出于导热片的表面，可形成能轻松地固定于发热体或散热体的、作业性优异的导热片。进而，与绝缘导热层层合时，由于碳纤维定向导热层具有粘性，因此，不用设置粘合层就容易与绝缘导热层一体化。从而，不用花费设置粘合层的成本，也没有粘合层导致导热性降低的问题。

绝缘导热层

绝缘导热层是在构成高分子基体的液态的高分子组合物中掺混绝缘性导热填料而得的混合组合物经固化而形成片状的层，且具有绝缘性，给其与碳纤维定向导热层层合的导热片带来绝缘性。

如此，由于绝缘导热层赋予导热片绝缘性，从而其优选具有指定的击穿电压。击穿电压指的是，以在两个电极之间夹入具有电绝缘性的试样后，慢慢提高电压而电流急剧增大，试样的一部分熔解而形成孔或发生碳化的方式进行通电时的电压，更具体而言，根据jisk6249用耐电压试验器(tos8650、菊水电子工业株式会社制)测得的击穿电压优选为3kv/mm以上，更优选为5kv/mm以上。

在高分子基体中掺混绝缘性导热填料而得的绝缘导热层比碳纤维定向导热层硬，且根据日本工业标准jisk6253的e型硬度计得到的e硬度优选为70以下、20以上。

如果绝缘导热层的硬度比碳纤维定向导热层软，在实际使用时，有绝缘导热层受到过度压缩，而使绝缘性受损的问题。另一方面，绝缘导热层的硬度超过e硬度70，硬度的上升导致与被粘合体之间的粘合性变差，有热阻增大的可能性。

并且，绝缘导热层的硬度以e硬度计为20以上，可以形成具有强度的绝缘导热层，即使受到压缩，也能保持稳定的绝缘性。此外，由于还一并具有对被粘合体进行追随的柔软性，从而能降低热阻。

绝缘导热层的厚度优选为0.15～1.5mm，更优选为0.25～1.5mm。如果厚度低于0.15mm，不仅有生成针孔的问题，而且有过薄而有损绝缘性的问题。另一方面，厚度超过1.5mm，有绝缘导热层带来的导热障碍的影响变大的问题。并且，厚度为0.25mm以上，可以得到击穿电压高、稳定的绝缘性。

绝缘导热层的导热率优选为2w/m·k以上、低于7w/m·k，更优选为5w/m·k以上、低于7w/m·k。如果导热率低于2w/m·k，有导热片的导热率大幅度下降的问题。另一方面，为7w/m·k以上，含有的绝缘性导热填料的量变多，从而绝缘导热层变脆，会有压缩或变形导致绝缘性受损的问题。通过使其为5w/m·k以上、低于7w/m·k，能减少导热率的降低。

只要没有另外说明，绝缘导热层的导热率指的也是厚度方向的导热率。例如，通过将氮化硼等具有形状各向异性的绝缘性导热填料的长轴定向于厚度方向，从而能提高厚度方向的导热率。另一方面，掺混了没有形状各向异性的球状等的绝缘性导热填料时，绝缘导热层具有各向同性的导热率。

绝缘导热层的导热率(w)(单位：w/m·k)和厚度(t)(单位：mm)之间优选满足下式(1)的关系。

0＜t≤0.20w-0.19…式(1)

当满足该关系式时，可以形成具有高的导热率的导热片。

在构成绝缘导热层的各成分中，高分子基体或添加剂可使用在碳纤维定向导热层中所说明的种类的材质。如此，在举例的高分子基体中，与碳纤维定向导热层所采用的高分子基体相同的高分子基体也可使用在绝缘导热层中，此时，又有化学结构相同，因此，可以得到碳纤维定向导热层和绝缘导热层之间的粘合性优选的导热片。并且，有使用的材料相同而生产管理轻松的优点。

另一方面，也可采用与碳纤维定向导热层中所用的高分子基体的材料不相同的高分子基体，并将其用于绝缘导热层中。例如，通过在与散热体接触一侧的层中使用硅，而在与基板等电子设备接触一侧的层中使用非硅类材料，从而能控制硅向基板侧渗出，降低低分子硅氧烷的蒸发。作为另外的例子，可根据被粘合体的原料而选择容易粘着在各种被粘合体的材质的高分子基体等这样地，在碳纤维定向导热层和绝缘导热层的各个层中分别选用与被粘合体逐个对应的材质。

绝缘性导热填料是在绝缘导热层中赋予高分子基体导热性的材料，在碳纤维定向导热层中所说明的种类的材质之中，可将具有绝缘性的材料也使用在绝缘导热层中。

在这种绝缘性导热填料，基于导热率高、呈球状这一点而优选氧化铝，基于能提高导热片的阻燃性这一点而优选氢氧化铝。球状材料的粘度难以上升，容易进行高填充。氧化铝或氢氧化铝从容易获得的观点来看，也是优选的。

绝缘性导热填料的平均粒径优选为0.5～50μm。如果平均粒径超过50μm，成形性显著降低。另一方面，平均粒径低于0.5μm的导热填料由于比表面积变大，从而粘度容易上升而难以进行高填充。其中，对填充性没有不良影响，可以含有低于0.5μm的导热填料。

优选以相对于100质量份的高分子基体为300～2000质量份的范围进行添加绝缘性导热填料，更优选以500～2000质量份的范围进行范围。如果低于300质量份，会有导热性变低的问题。另一方面，即使超过2000质量份，提高导热性的效果也有限，反而因为成形性降低而难以形成薄的绝缘导热层。进而，在500～1500质量份的范围中，导热性优异，且固化而形成绝缘导热层之间的液态组合物的粘度也适宜。

通过绝缘导热层含有绝缘性导热填料而不含有碳纤维粉末，从而可以得到具有导热性、绝缘性高的片材。因而可以赋予导热片绝缘性。并且，由于所述绝缘导热层具有比碳纤维定向导热层硬的程度的柔软性，因此，即使所述导热片被夹持在发热体和散热体之间受到加压，也不会像碳纤维定向导热层那样，而是难以被压碎，一方面容易保持绝缘性，另一方面对被粘合体的粘合性也高。

导热片

层合碳纤维定向导热层和绝缘导热层的导热片具有以下性质。

首先，导热片的导热率优选为3～30w/m·k的大小，且为10w/m·k以上。这是由于，为10w/m·k以上，具有作为导热片所要求的导热性。

碳纤维定向导热层优选的导热率为7w/m·k以上、30w/m·k以下，绝缘导热层优选的导热率为2w/m·k以上、低于7w/m·k，且优选两者的导热率的差小。这是由于，随着导热率差变大，导热片的导热率的提高有变难的倾向，从而如果碳纤维定向导热层相对于绝缘导热层的导热率差变得过大，即使提高碳纤维定向导热层的导热率，导热片的导热率也几乎不会改变。基于这种观点，按照相对于绝缘导热层的导热率的比率来看碳纤维定向导热层的导热率的话，优选为5倍以下。

导热片既具有上述的导热率，还具有指定的绝缘性。具体而言，通过具有击穿电压为5kv/mm以上的绝缘导热层，从而导热片的击穿电压也能为5kv/mm以上。

碳纤维定向导热层的厚度与绝缘导热层的厚度之比，碳纤维定向导热层的厚度为1时，绝缘导热层的厚度为1～0.015的范围。如果超出“碳纤维定向导热层的厚度”:“绝缘导热层的厚度”＝1:1的范围来加厚绝缘导热层，绝缘导热层对于导热片的导热率的影响变大，有导热率变低的问题。另一方面，超出该比为1:0.015的范围而减薄绝缘导热层，会有绝缘性降低、或碳纤维定向导热层变厚而热阻变得过大的问题。

导热片的制造方法

作为导热片的制造方法的一个例子，有分别制造碳纤维定向导热层和绝缘导热层，并将它们贴合的方法。

在制造碳纤维定向导热层中，作为第一种方法，可以列举磁场定向制造方法，即将含有液态的高分子组合物、碳纤维粉末、导热填料的混合组合物放置在磁场中，使碳纤维粉末沿磁场定向后，使高分子组合物固化，从而得到碳纤维定向导热层。

在构成混合组合物的各成分中，优选相对于100质量份的高分子组合物包含75～150质量份的碳纤维粉末和250～800质量份的导热填料，所述混合组合物是在液态的高分子组合物中均质地分散碳纤维粉末和导热填料而得的混合组合物。如果将该添加比例换算成体积％，相对于30～50体积％的高分子组合物，大约相当于碳纤维粉末占10～25体积％，导热填料占25～60体积％。其中可适当包含添加剂等。

为了进行磁场定向，混合组合物的粘度优选为10～300pa·s。这是由于，低于10pa·s，有碳纤维粉末或导热填料发生沉降的问题，而如果超过300pa·s，流动性过低，碳纤维粉末不在磁场中进行定向，或定向过分消耗时间。然而，通过使用难以沉降的导热填料，或组合沉降防止剂等的添加剂，也能达到低于10pa·s。

在磁场定向制造方法中，作为用于施加磁感线的磁感线产生源，可以列举超导磁石、永久磁石、电磁石、线圈等，但基于能产生高磁通密度的磁场这一点，优选超导磁石。从这些磁感线产生源产生的磁场的磁通密度优选为1～30特斯拉。如果该磁通密度低于1特斯拉，难以使碳纤维粉末进行定向。另一方面，超过30特斯拉的磁通密度在实际应用中是难以获得的。

在磁场定向制造方法中得到的成形体可以直接用作为碳纤维定向导热层，也可以进行切片或切割而加工成最终的形状。用模具成形的碳纤维定向导热层中，会在片材的表面形成有由高分子基体构成的极薄的皮层。该皮层具有抑制碳纤维粉末或导热填料脱落的效果。

在制造碳纤维定向导热层中，作为第二种方法有层合切片制造方法，即对混合组合物施加剪切力而制作了薄板状的预备片材，层合多张的所述片材并使之固化后制作了了层合块，进而切断该层合块。

在层合切片制造方法中，首先，在液态的高分子组合物中混入碳纤维粉末、导热填料及根据需要所加的各种添加剂，进行搅拌，使所混入的固形物均质地分散来制备混合组合物。混合组合物为了在伸长成片状时能承受剪切力而优选较高的粘度，即10～1，000pa·s。

其次，在对混合组合物在附加剪切力的同时，使其平坦地伸长而成形为片状。通过施加剪切力，可使碳纤维粉末定向于剪切方向。作为片材的成形方法，例如，可以列举通过棒式涂布机、刮刀等的涂布用涂抹器，或通过挤压成形或从喷嘴排出等，在基材膜上涂装混合组合物的方法。此时的片材厚度优选为50～250μm的大小。由此可得到预备片材。在该预备片材中，碳纤维粉末在片材的面内定向在一个方向上。

进而，以定向方向相同的方式，重叠多张该预备片材来进行层合后，使用紫外线照射或热压等用于使高分子组合物固化的适宜的固化方法，使混合组合物固化而形成层合块。最后，在与碳纤维粉末的定向方向垂直的方向切断层合块，得到片状的碳纤维定向导热层。

以下，比较第一种的磁场定向制造方法和第二种的层合切片制造方法。

就层合切片制造方法而言，难以制造柔软的、薄的碳纤维定向导热层。例如，oo硬度为50以下的大小时，即使采用尽可能锋利的刀片，但由于片材过软，切片带来的按压力也会使片材的变形大，难以得到品质好的薄膜片。作为该问题的对策，可以列举冷冻后切片的方法。但，冷冻方法虽然在例如丙烯酸凝胶等中有效，但将硅作为高分子基体的片材即使冷冻至-40℃，硬度也几乎不会改变，从而无法改善切片时的硬度。进而，冷却至低温(实际上到-60℃左右)时可以使之变硬，但考虑到冷却至低于-40℃的温度时需要特殊的装置，且切片时的摩擦热也会阻碍冷却等的因素，现实中难以采用这种方法。

并且，出于被粘合体间的切实密合和降低热阻的目的，导热片通常会被压缩10～40％左右来使用。此时，导热片柔软，压缩的应力减小，从而应力引起的被粘合体即基板的变形的可能性低。然而，由于层合切片制造方法受到硬度的限制，从而难以得到非常柔软的导热片。

再者，层合切片制造方法中，存在着导热片的面方向的物性或导热性发生各向异性、或损害表面的粘合性的问题，所以会有如难以固定在被粘合体上、操作性差的问题。并且，层合后贴合的工序、切片工序增多后，导致成本上升。进而，在发热体和放热体之间配置导热片时，需要在使片材之间的贴合面倒下的方向上施加压力，结果会出现贴合面剥离、或碳纤维粉末彼此剥离的问题。

与这种层合切片制造方法相比，在磁场定向制造方法中，由于具有贴合了多张片材的贴合面，从而并不会发生该贴合面容易剥离的问题。进而，与绝缘导热层层合时，优选表面有粘合性，且有这种粘合性的表面是容易形成的。因此，基于以上理由，优选通过磁场定向制造方法进行制造。

此外，无论是磁场定向制造方法，还是层合切片制造方法，由于是在与定向方向垂直的平面进行切片或切割，因此，切割面会露出碳纤维粉末或导热填料，由于这些碳纤维粉末或导热填料会大面积接触被粘合体，从而能提高导热性。

其次，对绝缘导热层的制造方法进行说明。

在绝缘导热层的制造中，制备包含液态的高分子组合物和导热填料的混合组合物，然后使高分子组合物固化。在构成混合组合物的各成分中，优选相对于100质量份的高分子组合物，包含300～2000质量份的导热填料如果将该添加比例换算成体积％，高分子组合物中，导热填料相当于大约占50～90体积％。其中可适当地含有添加剂等。

作为绝缘导热层的成形方法，可以列举棒式涂布法、刮刀法、挤压成形法(t形模法等)、压延成形法、冲压成形法、铸模法等。因此，混合组合物的粘度优选为能用这些方法形成薄膜的范围。

碳纤维定向导热层和绝缘导热层中的至少一方具有来源于高分子基体的粘合性时，碳纤维定向导热层和绝缘导热层的贴合就能直接进行而实现一体化。基于该贴合的观点，优选碳纤维定向导热层和绝缘导热层双方都具有粘合性。由于碳纤维定向导热层和绝缘导热层都具有指定的柔软度，其表面也多具有能直接互相贴合的程度的粘合性，但当没有这种粘合性时，也可通过粘着剂等进行层合。

作为导热片的制造方法的另一个例子有这种方法，即：首先将碳纤维定向导热层形成为片状，在其之上涂布构成绝缘导热层的混合组合物，并使其中的高分子组合物固化。根据该该制造方法，由于在碳纤维定向导热层的表面固化绝缘导热层，因此，可省略两者的贴合步骤。

碳纤维定向导热层的表面形成有由高分子基体构成的皮层时，通过对表面进行切片或切割，从而可在使碳纤维粉末或导热填料露出后，在其之上涂布构成绝缘导热层的混合组合物，并使其中的高分子组合物固化。如此一来，介于层间的皮层消失，可提高导热片的导热率。

作为导热片的制造方法的又一个例子有这种方法，即：首先将绝缘导热层形成为片状，在其之上涂布构成碳纤维定向导热层的混合组合物，通过磁场定向制造方法使碳纤维粉末定向，同时使高分子组合物。根据该制造方法，由于在绝缘导热层的表面固化碳纤维定向导热层，从而也具有能省略两者的贴合步骤的优点。

此外，这些制造方法仅是一个例子，也可采用其他公知的制造方法。

第二实施方式

作为第二实施方式示出的导热片是在碳纤维定向导热层的两面层合有绝缘导热层的、片状的导热片。根据本实施方式，由于含有作为导电性粉末的碳纤维的碳纤维定向导热层受到绝缘导热层夹持，因而可以防止碳纤维的脱落，可以抑制电路短路。

第三实施方式

作为第三实施方式示出的导热片是在绝缘导热层的两面层合有碳纤维定向导热层的、片状的导热片。用上述的层合切片制造方法制造碳纤维定向导热层，或通过对碳纤维定向导热层的表面进行切片或切割而使碳纤维粉末或导热填料露出，降低表面的粘性，从而可以得到两面具有这种滑动性好的表面的导热片。

各实施方式的特征构成可以在不产生问题的范围进行组合，例如，可以是将第一实施方式所示的两张导热片进行层合的构成。

实施例

以下，示出更为具体的实施例来进一步说明本发明。

碳纤维定向导热层的制作

制作了以下所示的碳纤维定向导热层1～4。

碳纤维定向导热层1

在作为液态的高分子组合物的加成反应型硅、即含烯烃基的聚有机硅氧烷(主剂)和有机氢化聚硅氧烷(固化剂)的混合物(比重1.0)中，按照表1所示的比例(以各自的质量份进行表示)掺混碳纤维粉末(平均纤维长度100μm、比重2.2)，作为导热填料1的粒径3μm、纵横比约为1的球状氧化铝(比重4.0)，作为导热填料2的粒径10μm、纵横比约为1的球状氧化铝(比重4.0)，并以使该组合物均匀的方式进行混合搅拌后，进行脱气来制备出碳纤维定向导热层1用的混合组合物。此外，作为碳纤维粉末和导热填料采用的是预先用硅烷偶合剂进行表面处理的材料。

然后，通过模具成形将该混合组合物成形为片状。进而，在片材的厚度方向上施加磁感线，在由超导磁石形成的8特斯拉的磁场中静置10分钟。接着，在120℃下加热30分钟，得到碳纤维定向导热层1。制作了该碳纤维定向导热层1的厚度为2.0mm和10.0mm的试验片。

此外，导热填料的平均粒径表示用激光衍射散射法(jisr1629)测定的粒度分布的体积平均粒径。并且，导热填料的纵横比是用电子显微镜观察而得。导热填料1，2及后述的导热填料3的纵横比约为1.0。

碳纤维定向导热层2～4

改变制造碳纤维定向导热层1时的混合组合物中各成分的配比，用与碳纤维定向导热层1相同的方法制作了碳纤维定向导热层2～4。在表1中示出构成碳纤维定向导热层2～4的混合组合物中各成分的配比(质量份)。制作了该碳纤维定向导热层2～4的厚度也为2.0mm和10.0mm的试验片。

表1

绝缘导热层的制作

制作了以下所示的绝缘导热层1～8。

绝缘导热层1

在作为液态的高分子组合物的、和碳纤维定向导热层1中所用的相同的加成反应型硅(主剂及固化剂)中，掺混作为绝缘性导热填料的与所述导热填料1相同的粒径3μm、纵横比约为1的球状氧化铝(比重4.0)，作为绝缘性导热填料3的粒径40μm、纵横比约为1的球状氧化铝(比重4.0)，并搅拌混合后进行脱气，制备出绝缘导热层1用的混合组合物。作为绝缘性导热填料也使用预先用硅烷偶合剂进行表面处理的材料。然后，用通过模具成形将该混合组合物成形为片状，在120℃下加热30分钟，得到绝缘导热层1。分别制作了该绝缘导热层1的厚度为0.10mm、0.15mm、0.25mm、0.50mm、0.75mm、10.0mm的各试验片。

绝缘导热层2～8

将制造绝缘导热层1时的混合组合物的配比变为表2所示的配比(质量份)，用和绝缘导热层1相同的方法制作了绝缘导热层2～8。添加到绝缘导热层4，5中的增塑剂是二甲基聚硅氧烷(硅油)(粘度100mpa·s)。

对于绝缘导热层2～8，制作了厚度为0.5mm及10.0mm的试验片，对于绝缘导热层6，也制作了厚度为0.25mm、0.75mm的试验片。

表2

导热片的制作

制作了以下所示的导热片1～21。

导热片1～19

如以下的表3～5所示，从上述碳纤维定向导热层1～4和绝缘导热层1～8中分别选出碳纤维定向导热层和绝缘导热层，并将所述选出的碳纤维定向导热层和绝缘导热层分别进行层合，从而制作了导热片1～19。

碳纤维定向导热层1～4和绝缘导热层1～8都在表面具有微粘合性，直接重叠后不会轻易剥离，可以实现一体化。

导热片20

作为了导热片20，在碳纤维定向导热层1中没有设置绝缘导热层。

导热片21

在碳纤维定向导热层1层合与绝缘导热层进行对比的聚酰亚胺膜(导热率0.16w/m·k、厚度50μm)，作为了导热片21。

表3

表4

表5

各种特性的试验

硬度的测定

针对碳纤维定向导热层1～4，用e型硬度计测定厚度为10.0mm的试验片的e硬度。将其结果示于表3～5。并且，针对绝缘导热层1～8，用e型硬度计测定厚度为10.0mm的试验片的e硬度。将其结果也示于表3～5。(注：表3～5所示的碳纤维定向导热层或绝缘导热层的厚度不是10.0mm，但e硬度原则上并不依赖于厚度，因此记录的是10.0mm厚度下的测定结果)

针入度的测定

作为与上述硬度不同的硬度指标而测定针入度。更具体而言，以热机械分析装置(岛津制作所制、tma-50)，将切割成纵10mm×横10mm的各试验片固定好后，使载荷率为1g/min、目标载荷为0.5g，用具有直径0.5mm的圆柱形的突起的针入用探头测定在23℃下的3分钟(即，荷重在最初的30秒从0上升到0.5g，从30秒到3分钟为止，保持为0.5g不变)的探头的沉入深度。将其结果示于表3～5。

根据该结果的一部分，对实测到的针入度的值、和从与该试验片构成相同但厚度为10.0mm的试验片中实测到的e硬度的值进行对比，并示于图1。更具体而言，将对厚度为2mm和0.5mm的试验片测出的针入度的值、及与该试验片构成相同但厚度为10.0mm的试验片的e硬度的值绘制在图上，从它们的绘图中导出每个厚度的关系式(图1中的两条曲线)。

如该图1所示，虽然针入度受试验片厚度的影响，但只要导出有这种关系式，只要通过测定某个厚度的试验片的针入度，就能利用该关系式来推测出e硬度。即，是厚度为2mm或0.5mm的试验片，只要将实测的针入度代入图1中所示的两个关系式，就能求出e硬度。并且，即使厚度是2mm和0.5mm以外的值，只要同所述两个关系式一样来预先得出针对特定长度的关系式，就能在其关系式中代入实测的针入度而推测出e硬度。

并且，层合了碳纤维定向导热层和绝缘导热层的导热片的针入度是，与该导热片厚度相同但仅由碳纤维定向导热层构成的试验片的针入度、和与该导热片厚度相同但仅由绝缘导热层构成的试验片的针入度之间的值。

该之间的值还在从碳纤维定向导热层侧测定的针入度、与从绝缘导热层侧测定的针入度方面有差异，绝缘导热层比碳纤维定向导热层硬，从绝缘导热层侧测定的针入度值更低(硬)。

因此，综合这些观点，从厚度为lmm的试验片的表背两面测定针入度，且表面侧的针入度为aμm，背面侧的针入度为bμm，a＞b时，可知：表面侧的层的e硬度比根据厚度为lmm时的针入度从图1换算出的e硬度软，背面侧的层的e硬度比根据厚度为lmm时的针入度从图1换算出的e硬度硬。

热阻值的测定和导热率的算出

将切割成纵10mm×横10mm的试验片夹持在发热基板(发热量q：25w)和散热器(株式会社alpha制“fh60-30”)之间，并对散热器施加一定的荷重(2kgf/cm²)。在该散热器的上部安装冷却风扇(风量0.01kg/sec、风压49pa)，并在散热器及发热基板中连接温度传感器。在使冷却风扇工作的状态下，对发热基板进行通电。通电开始后，在经过了5分钟的时间点，测定发热基板的温度(t1)及散热器的温度(t2)，将各温度代入下面的式(2)，从而算出各试验片的热阻值。

热阻值(℃/w)＝(t1-t2)/发热量q…式(2)

进而，根据下面的式(3)，从热阻值换算出导热率。

热阻值(℃/w)＝导热方向厚度(m)/(导热截面积(m²)×导热率(w/m·k))…式(3)

将由此得到的导热率的值示于表3～5。

击穿电压的测定

测定作为绝缘性的评价指标的击穿电压。在两个电极之间夹入试验片后，在施加200g荷重的状态下，慢慢提高电压，电流急剧增大，试验片的局部熔化，并以形成孔或发生碳化的方式实现了通电，但此时的电压为击穿电压。更具体而言，根据jisk6249，用耐电压试验器(tos8650、菊水电子工业株式会社制)测定击穿电压。针对每种试验片，分别准备5片，并进行5次试验。表3～5中表示的是5次的平均值。

粘合性的试验

对导热片表面的粘合性进行试验。在水平放置的不锈钢板上搁置切割成纵10mm×横10mm的导热片的试验片，在其之上通过剥离膜放置200g砝码10秒钟来将导热片按压在不锈钢板上。之后，将不锈钢板反转180度，试验试验片是否会在10秒之内剥离并落下。此外，作为不锈钢板使用表面光洁度为2b的不锈钢板，在不锈钢板上搁置导热片时，对放置碳纤维定向导热层侧的情况、和放置绝缘导热层侧的情况都进行试验。表3～5依次表示的是放置碳纤维定向导热层侧的情况/放置绝缘导热层侧的情况的评价结果。

各种特性的评价

硬度

对在硬度为e30的碳纤维定向导热层上层合各种硬度的绝缘导热层而得的导热片1～6进行比较，层合了最柔软的、硬度e10的绝缘导热层的导热片2虽然在导热率方面结果最好，但击穿电压为0kv/mm，不具有要求的绝缘性。并且，层合了硬度为e18的绝缘导热层的导热片5虽然击穿电压的平均值为4kv/mm，但得到的是5次中仅有1次为0kv/mm的测定结果。并且，分别层合了硬度为e25、e40、e70、e80的绝缘导热层的导热片1、3、4、6的击穿电压都超过了5kv/mm。根据这种结果可知：绝缘导热层越软，导热率越有变高的倾向。

然后，在硬度变为e60、e75的碳纤维定向导热层上层合各种硬度的绝缘导热层得到导热片7，8，可知导热片7，8具有超过5kv/mm的击穿电压。并且，在导热率方面，导热片8的导热率稍低。

击穿电压没达到要求值的导热片2作为绝缘导热层的硬度比碳纤维定向导热层软的、所述绝缘导热层和所述碳纤维定向导热层软的组合，观察受电极夹持并压缩的试验片，可见绝缘导热层挤出在周围并延伸的样子。由此可知，绝缘导热层比碳纤维定向导热层柔软，压缩时，绝缘导热层会受到过度压缩而绝缘性降低。

另一方面，导热片5得到n＝5中仅有1次为0kv/mm这种测定结果，可认为其原因在于压缩导致绝缘导热层中发生龟裂等而绝缘性降低。可认为绝缘导热层虽然比碳纤维定向导热层稍硬，但为e18，是非常柔软的，从而强度低且脆。

由于在碳纤维定向导热层的硬度为e75的导热片8、绝缘导热层的硬度为e80的导热片4中有导热率变低的倾向，从而可知，碳纤维定向导热层的硬度优选为e60以下，绝缘导热层的硬度优选为e70以下

导热率

对由各种导热率的碳纤维定向导热层和绝缘导热层组合的导热片1、9～13进行比较。导热片1、9、10是在导热率为12.9w/m·k的碳纤维定向导热层上分别层合导热率为5.0w/m·k、1.5w/m·k、2.5w/m·k的绝缘导热层的导热片。可知层合了导热率为5.0w/m·k的绝缘导热层的导热片1不仅导热率高，而且层合绝缘导热层所带来的导热率的降低少，具有与碳纤维定向导热层的导热率极其接近的导热率。关于这一点，在导热率为11.5w/m·k的碳纤维定向导热层上，分别层合导热率为1.5w/m·k、2.5w/m·k、5.0w/m·k的绝缘导热层的导热片11～13也相同。

绝缘导热层的厚度

导热片14、15是层合了厚度为0.10mm、0.15mm的绝缘导热层的导热片。绝缘导热层的厚度为0.15mm的导热片15具有3.0kv/mm的击穿电压，但所述绝缘导热层的厚度为0.10mm的导热片14的击穿电压低至1.5kv/mm。由此可知，绝缘导热层的厚度优选为0.15mm以上。

绝缘导热层的导热率和厚度的关系

导热片16～19、导热片1、9是在导热率为12.9w/m·k、厚度为2mm的碳纤维定向导热层上分别层合导热率为1.5w/m·k或5.0w/m·k的绝缘导热层，同时将所述绝缘导热层的厚度变为0.25mm、0.50mm、0.75mm的导热片。

在图2中示出将以这些绝缘导热层的厚度为x轴、以导热片的导热率为y轴所绘制的图。

根据图2的绘图求出“(1)层合了导热率1.5w/m·k的绝缘导热层的导热片当导热率为11.0wm·k时的厚度”、“(2)层合了导热率5.0w/m·k的绝缘导热层的导热片当导热率为11.0w/m·k时的厚度”，其结果分别为(1)是0.11mm、(2)是0.84mm。

然后，在图3中示出以绝缘导热层的导热率为x轴、以此处求出的导热片的导热率为11.0w/m·k时的各绝缘导热层的厚度为y轴的图。

从该图3可导出作为近似公式的y＝0.20x-0.19。

进而，根据上式可导出表示为了得到导热率为11.0w/m·k以上的导热片时的绝缘导热层的导热率w(x)(单位：w/m·k)、和厚度t(y)(单位：mm)之间的关系的下述式(1)。

0＜t≤0.20w-0.19…式(1)

击穿电压

关于击穿电压，将3kv/mm以上的评价为“○”，将低于3kv/mm的评价为“×”。将该结果也示于表3～5。

绝缘稳定性

在击穿电压的测定中，评价测定结果的偏差大小。更具体而言，将平均值超过3kv/mm，但5次测定中有1次以上为0kv/mm的评价为“×”，除此以外，评价为“○”。

导热率的降低率

对导热率高的碳纤维定向导热层层合导热率比其低的绝缘导热层，评价由此带来的导热率的降低程度。即，如下述式(4)所示，用碳纤维定向导热层的导热率减去导热片的导热率，除以碳纤维定向导热层的导热率，算出结果并将其定义为导热片相对于碳纤维定向导热层的导热率的降低率(以下，简称为“导热率的降低率”)。

导热率的降低率＝(碳纤维定向导热层的导热率-导热片的导热率)/碳纤维定向导热层的导热率…式(4)

将由此求出的导热率的降低率的值示于表3～5。并且，将该值低于15％的评价为导热率的降低比只有碳纤维定向导热层的情况少，已能够控制设置绝缘导热层的不良影响，而为“○”，将15％以上、低于35％的评价为稍稍能控制设置绝缘导热层的不良影响，而为“△”，将35％以上的评价为导热率的降低比只有碳纤维定向导热层的情况严重，而为“×”。将该结果也一并示于表3～5。

操作性(粘合性)

导热片由于表面具有粘合性，从而可固定于被粘合体，使得对电子设备的安装作业轻松。因此，从将可否固定于该被粘合体来作为操作性这样观点进行评价。在上述粘合性的试验中，将导热片的试验片在10秒之中剥离并落下的评价为操作性差，而为“×”，将未落下的评价为“○”。

如表3～5所示，操作性试验的结果，导热片3的绝缘导热层侧为“△”，操作性稍差，导热片4的绝缘导热层侧为“×”，结果未固定于被粘合体。由此可知，绝缘导热层的硬度优选为e70以下。并且，导热片7、8的操作性的评价结果，针对碳纤维定向导热层侧，硬度为e60的导热片7稍差，而硬度为e75的导热片8，结果导热片未固定于被粘合体。由此可知，碳纤维定向导热层的硬度优选为e70以下。

对导热性和绝缘性的综合评价

如上所述，综合来自各种观点的评价，对各导热片进行综合评价。完全没有绝缘性(击穿电压的评价为×)的导热片2、14、20，及导热率的降低率和操作性为×的导热片21的综合评价为×。与此同时，将任一评价中都没有×的评价为“◎”。并且，将评价中有△的评价为“○”，进而将击穿电压的评价以外的任一评价中有×的评价为“△”。将这种综合评价也示于表3～5。

综上所述，与操作性差并使用了绝缘性或导热率的降低率特别大的树脂膜的导热片相比，层合了碳纤维定向导热层和绝缘导热层的导热片并没有在上述特性中存在两个以上的特性差的情况。并且，具有指定的硬度、厚度、导热率等的导热片是操作性和导热性都好且具有优异性质的导热片。