加热接合用片材及带有切割带的加热接合用片材的制作方法

技术总结
一种加热接合用片材，其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的截面的气孔部分的平均面积在0.005μm2～0.5μm2的范围内的层。 1

技术研发人员：菅生悠树;镰仓菜穗
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2016.09.28
技术公布日：2018.06.15