封装衬底、其制造方法和包括该封装衬底的封装器件与流程

技术特征：

技术总结
本发明可提供一种封装衬底，包括：绝缘层，其具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面；布置在绝缘层中并且邻近于绝缘层的顶表面的至少一个第一铜图案；布置在绝缘层的底表面上的至少一个第二铜图案；以及布置在所述至少一个第一铜图案上的至少一个嵌入式铝焊盘，所述至少一个嵌入式铝焊盘布置在绝缘层中，以使得所述至少一个嵌入式铝焊盘的顶表面通过绝缘层暴露出来。

技术研发人员：朴寿财;李揆镇
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2017.01.05
技术公布日：2017.07.11