一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成的制作方法

本发明属于电动汽车散热器领域，具体涉及一种用于纯电动汽车的高压差dcdc芯片散热总成。

背景技术：

纯电动汽车主要通过高压直流电源和低压直流电源对其进行供电，纯电动汽车的低压直流电源通常都需要一个高压转低压的dcdc变换器来维持自身持续稳定的电源输出，目前，高压转低压的dcdc变换器有集成式和非集成式，对于集成式dcdc变换器，因其体积小、质量轻、效率高等优点，非常适合用于汽车上，但也有芯片自身发热量大、需要散热性能好的散热总成等缺点。目前，国内的汽车用高压差dcdc芯片散热总成的普遍做法是将芯片上部贴近散热外壳背面，但汽车dcdc变换器通常被放置于一个非流畅通风的环境中，非流畅通风环境并不能高效地将散热外壳的热量带走，容易造成外壳过热的问题，而芯片下部则直接贴近电路板，容易造成电路板过热等问题。

技术实现要素：

为了解决用于纯电动汽车的高压差dcdc芯片的发热量大的问题，保证dcdc芯片高效的散热性能，本发明提供了一种用于纯电动汽车的高压差dcdc芯片散热总成。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于纯电动汽车的高压差dcdc芯片散热总成，包括由上至下依次设置在电路板上的散热风扇、上散热片、下散热片，所述dcdc芯片夹于上散热片、下散热片之间，所述上散热片、下散热片与dcdc芯片的贴合面之间均设置有导热硅胶片。

进一步地，所述dcdc芯片、上散热片和下散热片及导热硅胶片的各个接触面均涂有适量的导热硅脂，进一步地提高传热效率。

进一步地，所述的下散热片通过螺钉固定在电路板上，包括用于传导dcdc芯片热量的平板状下散热片底部、向上延伸地下连接在所述下散热片底部侧边的散热片侧部，从而使热量能从下散热片底部传导至下散热片侧部散失，以防止dcdc芯片底部过热损坏电路板。

进一步地，所述的上散热片均匀设置有上散热片紧固孔，所述的上散热片通过位于上散热片紧固孔内的弹性连接件与电路板相连接。

进一步地，所述的弹性连接件包括由推力弹簧、弹性材料制成的紧固推钉，所述紧固推钉包括圆柱杆以及分别设置于所述圆柱杆上、下两端的圆柱头和卡位锥头，所述电路板上设置有与所述卡位锥头相配合的通孔，所述的推力弹簧套在圆柱头和卡位锥头之间的圆柱杆上。所述紧固推钉的尾部设置的卡位锥尾能够发生弹性变形，使紧固推钉的尾部能够从电路板的通孔穿过，穿过电路板通孔后卡位锥尾恢复原形，将卡住电路板，使紧固推钉不能退出通孔。所述推力弹簧使上散热片和电路板之间形成一定的压紧力，从而使导热硅脂能够充分浸润各个表面。

进一步地，所述紧固推钉由橡胶材料制成。

进一步地，所述的上散热片设置有上散热片紧固孔的位置还设置有用于缩小散热器总成高度的沉槽，便于上散热片与电路板的安装，并且能够缩小散热器总成高度，提高散热总成的紧凑性，提高散热效率。

进一步地，所述散热风扇通过尼龙螺钉、尼龙螺柱和尼龙螺母固定在电路板8上。

进一步地，所述散热风扇的电源由到dcdc芯片的低压输出端在电路板上引出的连接器提供。

进一步地，所述的上散热片和下散热片上均设置有同向分布的散热翅片，所述散热风扇强制向散热片鼓风，气流由散热风扇流经散热片后从散热片两侧边流出，提高散热效率。

相比现有技术，本发明提供的散热总成具有散热性能好、制造方便、结构紧凑、空间利用率高、成本低等优点，能极大地改善高压差dcdc芯片的发热量大的问题。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明。

图1是本发明实施例的散热总成立体爆炸结构示意图。

图2是本发明实施例的散热片紧固推钉立体结构示意图。

图3是本发明实施例的散热片紧固推钉正视图。

图4是本发明实施例的下散热片示意图。

图5是本发明实施例的上散热片示意图。

图中：1-散热风扇；2-尼龙螺钉；3-散热片紧固推钉；4-上散热片；5-上导热硅胶片；6-dcdc芯片；7-尼龙螺柱；8-电路板；9-连接器；10-下散热片；11-下导热硅胶片；12-尼龙螺母；13-螺钉；14-推力弹簧；15-卡位锥头；16-下散热片底部；17-下散热片螺纹孔；18-下散热片侧部；19-上散热片紧固孔。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明的目的作进一步详细地描述，实施例不能在此一一赘述，但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施例。

如图1所示，一种用于纯电动汽车的高压差dcdc芯片散热总成，包括由上至下依次设置在电路板8上的散热风扇1、上散热片4、下散热片10，所述dcdc芯片6夹于上散热片4、下散热片10之间，所述上散热片4、下散热片10与dcdc芯片6的贴合面之间均设置有导热硅胶片，所述散热风扇4通过尼龙螺钉2、尼龙螺柱7和尼龙螺母12固定在电路板8上。所述散热风扇1的电源由到dcdc芯片6的低压输出端在电路板上引出的连接器9提供。

为了满足紧凑性设计要求，所述的上散热片4均匀设置有上散热片紧固孔19，所述的上散热片4通过位于上散热片紧固孔19内的弹性连接件与电路板8相连接。所述的弹性连接件包括由推力弹簧14、由橡胶材料制成的紧固推钉，所述紧固推钉包括圆柱杆以及分别设置于所述圆柱杆上、下两端的圆柱头和卡位锥头15(见图2和图3)，所述电路板8上设置有与所述卡位锥头15相配合的通孔，所述的推力弹簧14套在圆柱头和卡位锥头15之间的圆柱杆上。所述紧固推钉的尾部设置的卡位锥尾能够发生弹性变形，使紧固推钉的尾部能够从电路板的通孔穿过，穿过电路板8通孔后卡位锥头15恢复原形，将卡住电路板8，使紧固推钉不能退出通孔。

为了达到最优的散热性能，所述dcdc芯片6、上散热片4和下散热片10及导热硅胶片的各个接触面均涂有适量的导热硅脂，进一步地提高传热效率。所述推力弹簧使上散热片4和电路板8之间形成一定的压紧力，从而使导热硅脂能够充分浸润各个表面。所述的上散热片4和下散热片10上均设置有同向分布的散热翅片，所述散热风扇强制向散热片鼓风，气流由散热风扇流经上散热片4和下散热片10后从上散热片4和下散热片10两侧边流出，提高散热效率。

为了方便制造，所述的下散热片10通过螺钉固定在电路板8上，所述下散热片螺纹孔处攻有螺纹孔，便于下散热片与电路板8的安装。

如图4所示，下散热片10包括用于传导dcdc芯片6热量的平板状下散热片底部16、向上延伸地下对称连接在所述下散热片底部16两侧边的散热片侧部18，从而使热量能从下散热片底部传导至下散热片侧部散失，以防止dcdc芯片底部过热损坏电路板。

如图5所示，为了满足紧凑性设计要求，所述的上散热片4设置有上散热片紧固孔19的位置还设置有用于缩小散热器总成高度的沉槽，便于上散热片与电路板的安装，并且能够缩小散热器总成高度，提高散热总成的紧凑性，提高散热效率。

本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。