技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，包括由上至下依次设置在电路板上的散热风扇、上散热片、下散热片，所述DCDC芯片夹于上散热片、下散热片之间，所述上散热片、下散热片与DCDC芯片的贴合面之间均设置有导热硅胶片；所述DCDC芯片、上散热片和下散热片及导热硅胶片的各个接触面均涂有适量的导热硅脂。本发明提供的散热总成能极大地改善高压差DCDC芯片的发热量大的问题，具有散热性能好、制造方便、结构紧凑、空间利用率高、成本低的优点。
技术研发人员：王桂南;李巍华;周佳楸;蔡锦权;范兆权;李雨桐
受保护的技术使用者：华南理工大学
技术研发日：2017.04.13
技术公布日：2017.07.11