1.一种用于减薄硅片加工的撕膜操作台，其特征在于：所述撕膜操作台由底座（1）、支撑板（2）、多根连接柱（3）和连接嘴（4）组成；所述支撑板（2）为环形结构体，支撑板（2）的上端面形成操作面，所述操作面上设置有环形凹槽，环形凹槽位于支撑板（2）内孔的外围，支撑板（2）的下端面上设置有一连接孔，连接孔的底部与环形凹槽的底部连通，所述连接嘴（4）的上端套接在连接孔内；所述支撑板（2）设置在底座（1）的正上方，支撑板（2）的上端面与底座（1）的下端面平行；连接柱（3）的上端与支撑板（2）的下端面连接，连接柱（3）的下端与底座（1）的上端面连接，多根连接柱（3）沿支撑板（2）周向设置，连接嘴（4）位于支撑板（2）下端面上相邻连接柱（3）之间的位置。
2.根据权利要求1所述的用于减薄硅片加工的撕膜操作台，其特征在于：所述操作面的一侧设置有台阶面。