技术特征：
技术总结
本发明提供一种发光器件封装。该发光器件封装包括具有第一到第六侧表面部和在第一侧表面部上的腔体的本体；在腔体的底部上的第一和第二引线框架；以及在第一和第二引线框架中的至少一个上的发光芯片。第一和第二引线框架具有在本体的第一和第二外侧区域上的第一和第二结合部和从第一和第二结合部弯曲的第一和第二热辐射部。第一和第二凹部包括以第一角度倾斜的上区域和从上区域以第二角度倾斜的下区域并且第二角度小于第一角度，以及第一和第二引线框架的第一和第二热辐射部被置放在下区域上。
技术研发人员：金成镐
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2017.01.25
技术公布日：2017.08.04