技术特征：
技术总结
本发明公开了一种专用于紫外LED芯片的封装结构，包括：金属基板、阳极端子、阴极端子、紫外LED芯片、导热绝缘夹层、塑封部和透镜部；所述导热绝缘夹层由以下组分组成：聚砜树脂，环氧改性有机硅树脂，改性氮化硅，氧化锆，氮化硼，氧化钙，纳米硅铝粉，煅烧高岭土，西吡氯铵，氯化铬，硬脂酸铝，苯并三氮唑，聚乙烯吡咯烷酮，油酰甲胺乙磺酸钠。本发明封装结构合理，采用经过特殊优化的导热绝缘夹层，导热绝缘夹层的电绝缘性能、导热性能、耐老化性能好，能提紫外LED的性能。
技术研发人员：齐胜利;沈春生;李玉荣
受保护的技术使用者：盐城东紫光电科技有限公司
技术研发日：2017.03.01
技术公布日：2017.07.04