技术特征：
技术总结
本发明涉及一种光电二极管封装装置，包括热沉载体及光电二极管裸片。所述热沉载体表面设有正极焊接结构和负极焊接结构。并且，所述正极焊接结构、所述负极焊接结构用于将所述光电二极管封装装置焊接于电路板上。所述光电二极管裸片安装于所述热沉载体上。并且，所述光电二极管裸片的正极与所述正极焊接结构电连接，所述光电二极管裸片的负极与所述负极焊接结构电连接。该光电二极管封装装置结构紧凑，具有较小的尺寸，从而能够满足激光雷达、光纤通信等领域对于光电二极管机械尺寸及厚度进一步压缩的要求。
技术研发人员：邱纯鑫;刘乐天
受保护的技术使用者：深圳市速腾聚创科技有限公司
技术研发日：2017.04.13
技术公布日：2017.09.19