技术特征：
技术总结
本发明公开了一种LED封装工艺，包括：提供一LED芯片，并将该LED芯片与基板或支架固定，以及进行焊接工艺；其特征在于：所述LED芯片在进行焊接工艺前，劣化LED芯片与基板或支架之间的热传导性，使得热不易传导至芯片，从而保护芯片不受高温损伤；进行焊接工艺，对LED芯片与基板或支架的接触面进行处理，使导热系数增加，从而保证正常使用时具有低热阻。
技术研发人员：时军朋;黄永特;林秋霞;雷齐华;于秀丽
受保护的技术使用者：厦门市三安光电科技有限公司
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2017.10.13