OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置与流程

文档序号:11434687阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开一种OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置,涉及显示技术领域,为解决在对OLED显示器件进行封装处理时,容易在mask板边缘产生残留颗粒,影响OLED显示器件的使用寿命的问题。该OLED显示器件的封装方法包括:提供一基板,所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域,所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线;在所述电极引线上形成牺牲层;在所述封装区域形成OLED显示器件;形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜;去除所述牺牲层,使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离。本发明提供的OLED显示器件的封装方法用于封装OLED显示器件。

技术研发人员:王玉林
受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
技术研发日:2017.06.02
技术公布日:2017.08.29
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