技术特征：
技术总结
本发明公开了一种晶圆封装方法，包括：将晶圆背面朝上固定在贴有临时键合薄膜的框架上，对晶圆的背面进行划片；将薄膜撑开，使晶圆各个芯片之间留有一定间隙；将晶圆背面及间隙形成第一绝缘层；去除框架和薄膜，形成封装体；在封装体正面做重布电路层与芯片电极导通；在电路层焊盘位置制备焊球，使焊球与焊盘连通，切割后形成封装好的芯片。本方法具有较高的效率，不必使用贴片膜和承载板，扩膜处理不需要引进类似辅助材料，可以降低材料成本。
技术研发人员：陈峰;陆原
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2017.06.28
技术公布日：2017.09.22