插座电连接器的制作方法

本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。

背景技术：

一般电连接器介面为通用序列汇流排（universalserialbus，简称usb）或高画质多媒体介面（highdefinitionmultimediainterface，简称hdmi）为普遍为大众所使用，现usb2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的usb3.0传输规格。

现有传输高速讯号使用的插座电连接器，外型、结构、端子接触方式、端子数目、各端子的距离（pitch）、各端子的分配（pinassignment），都和目前的插座电连接器截然不同。以hdmi插座电连接器的产品为例，其包括内外铁壳，内铁壳上形成复数弹片，提供接触插头电连接器，而外铁壳两侧延伸焊接电路板之接脚，在此，藉由外铁壳包覆在内铁壳上，做到hdmi插座电连接器壳体本身无破孔设计或是在内铁壳上套一个塑胶壳来达成无破孔设计。

然而，习知插座电连接器插拔力设计，都是有内铁壳上下形成破孔的位置处设置弹片，以弹片与插头电连接器配合满足插拔力要求。而为加强电磁干扰（electromagneticinterference，emi）抗干扰，都是在内铁壳插接框口另组装一个弹片。可知，习知插座电连接器产品零件多，组装工艺复杂，组装成本相对提高。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

技术实现要素：

本发明提供一种插座电连接器，包括绝缘本体、复数第一平板端子、复数第二平板端子及屏蔽壳体；绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含第一面及第二面；各第一平板端子设置于基座及舌板并位于第一面，各第一平板端子包含复数第一平板讯号端子，各第一平板讯号端子包含复数第一平板高速讯号端子；各第二平板端子设置于基座及舌板并位于第二面，各第二平板端子包含复数第二平板讯号端子，各第二平板讯号端子包含复数第二平板高速讯号端子；屏蔽壳体包含设置绝缘本体之容置槽、连通容置槽之插接框口、复数位于屏蔽壳体两侧并朝外延伸之接脚、以及外部突出结构，外部突出结构形成于屏蔽壳体的底部表面而位于各接脚之间，外部突出结构包括自屏蔽壳体朝外部延伸之接触端，屏蔽壳体于各外部突出结构处形成封闭式结构。

在一些实施例中，屏蔽壳体包含复数形成于屏蔽壳体的底部表面之外部突出结构。

在一些实施例中，外部突出结构包括一自屏蔽壳体底部表面朝外部延伸之锥状延伸部，接触端形成于锥状延伸部端部。

在一些实施例中，屏蔽壳体包含复数内部突出结构，各内部突出结构分别形成于屏蔽壳体的顶部表面与底部表面而朝容置槽延伸，屏蔽壳体于各内部突出结构处形成一封闭式结构。

在一些实施例中，插接框口是为框口上方区块与下方区域对称型式、或者是插接框口是为框口上方区块与下方区域非对称型式。

在一些实施例中，各接脚分别包括一自插接框口两侧端延伸之转折部。

在一些实施例中，更包括一电路板，电路板包括复数接触接触端之接点、以及复数分别供各接脚插入之洞孔。

在一些实施例中，各接脚外侧面朝外突出有一置入洞孔中之突块。

在一些实施例中，屏蔽壳体后侧更包括一覆盖于基座后侧之后盖板。

在一些实施例中，屏蔽壳体后侧更包括一卡扣片，基座后侧设置有一供卡扣片扣合之扣槽。

在一些实施例中，屏蔽壳体更包括复数形成于各接脚上之卡合槽，基座两侧分别设置有一卡合各卡合槽之卡合块。

在一些实施例中，屏蔽壳体包括一自插接框口顶部朝外延伸之转折片，转折片设置复数接触臂。

藉由屏蔽壳体上弯折接脚与外部突出结构设计皆无导致屏蔽壳体本身结构形成破孔，即屏蔽壳体无破孔（无缝式）加强防电磁干扰（electromagneticinterference，emi）抗干扰作用。并且，屏蔽壳体上的内部突出结构设计亦无任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的问题，减少电磁干扰（emi）与射频干扰（radiofrequencyinterference，简称rfi）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽壳体的美感。无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度。

另外，藉由插座电连接器之复数第一平板端子与复数第二平板端子排列方式左右相反，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排的复数第一接触段连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排的复数第二接触段连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的第一实施例之正面外观示意图。

图2是本发明的第一实施例之背面外观示意图。

图3是本发明的第一实施例之分解示意图（一）。

图4是本发明的第一实施例之分解示意图（二）。

图5是本发明与电路板之分解示意图。

图6是本发明与电路板之前视示意图。

图7是本发明与电路板之侧视示意图。

图8是本发明的第二实施例之分解示意图（一）。

图9是本发明的第二实施例之分解示意图（二）。

图10是本发明的第二实施例之端子脚位定义示意图。

符号说明

插座电连接器100，绝缘本体1，基座11，舌板12，第一面12a，第二面12b，扣槽18，卡合块19，第一平板端子21，第一平板讯号端子211，第一平板高速讯号端子2111，第一平板低速讯号端子2112，第一平板高速讯号端子2113，第一平板电源端子212，第一平板接地端子213，第一接触段214，第一连接段215，第一焊接段216，第二平板端子22，第二平板讯号端子221，第二平板高速讯号端子2211，第二平板低速讯号端子2212，第二平板高速讯号端子2213，第二平板电源端子222，第二平板接地端子223，第二接触段224，第二连接段225，第二焊接段226，屏蔽壳体3，容置槽31，插接框口32，转折片321，接触臂322，接脚33，转折部331，突块333，缝隙34，外部突出结构35，锥状延伸部351，接触端352，内部突出结构36，后盖板37，卡扣片38，卡合槽39，电路板5，接点51，洞孔52，第一导电片61，第二导电片62，屏蔽片7，高度h。

具体实施方式

参照图1、图2及图3，是本发明之插座电连接器100的第一实施例，图1为正面外观示意图，图2为背面外观示意图，图3为分解示意图（一）。第一实施例之插座电连接器100为符合hdmi连接介面规格，或者是符合usbtype-c连接介面规格（如图8所示）。在此，插座电连接器100包含绝缘本体1、复数第一平板端子21、复数第二平板端子22及屏蔽壳体3。

参照图1、图2及图3，第一实施例中，绝缘本体1为一扁长型板体，绝缘本体1包括有基座11及舌板12，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式结合复数第一平板端子21、复数第二平板端子22及绝缘本体1，舌板12自基座11一侧延伸。另外，舌板12具有两个相对的平面，其一面为第一面12a，另一面为第二面12b，并且，第一面12a与第二面12b于靠近屏蔽壳体3之插接框口32之一端以前侧面相连接，换言之，前侧面靠近插接框口32并分别垂直地连接第一面12a与第二面12b。

请再参考图1至图4，图4为分解示意图（二），第一实施例中，复数第一平板端子21位于基座11及舌板12，在此，复数第一平板端子21包含复数第一平板讯号端子211及至少一第一平板接地端子213，且各第一平板端子21设置于基座11及舌板12并位于第一面12a。由复数第一平板端子21之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为第一对第一平板讯号端子211（tmdsdata2+-，差动讯号端子）、第一平板讯号端子211（tmdsdata1shield）、第二对第一平板讯号端子211（tmdsdata0+-，差动讯号端子）、第一平板讯号端子211（tmdsclockshield）、保留端子（consumerelectronicscontrol，简称cec）、沟通端子（serialclock，简称scl）、第一平板接地端子213（ddc／cecground／heacshield）以及侦测端子（hotplugdetect／heac-）。在此，为组成十支第一平板端子21。复数第一平板讯号端子211包含复数第一平板高速讯号端子2111，在此，第一对第一平板讯号端子211（tmdsdata2+-，差动讯号端子）、第二对第一平板讯号端子211（tmdsdata0+-，差动讯号端子）可为传输高速讯号使用的复数第一平板高速讯号端子2111。

请再参考图1至图4，第一实施例中，复数第一平板端子21位于基座11及舌板12，各第一平板端子21包含第一接触段214、第一连接段215及第一焊接段216，第一连接段215设置于基座11及舌板12，第一接触段214自第一连接段215一侧延伸而位于第一面12a，第一焊接段216自第一连接段215另一侧延伸而穿出于该基座11。复数第一平板讯号端子211位于第一面12a，复数第一焊接段216穿出于基座11的底面，并且，复数第一焊接段216为弯折向下延伸而于末端弯折成为水平接脚使用。

请再参考图1至图4，第一实施例中，复数第二平板端子22位于基座11及舌板12，在此，复数第二平板端子22包含复数第二平板讯号端子221、至少一第二平板电源端子222，且各第二平板端子22设置于基座11及舌板12并位于第二面12b。由复数第二平板端子22之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为第二平板讯号端子221（tmdsdata2shield）、第一对第二平板讯号端子221（tmdsdata1+-，差动讯号端子）、第二平板讯号端子221（tmdsdata0shield）、第二对第二平板讯号端子221（tmdsclock+-，差动讯号端子）、功能端子（utility／heac+）、沟通端子（serialdata，简称sda）以及第二平板电源端子222（+5vpower）。在此，为组成九支第二平板端子22。复数第二平板讯号端子221包含复数第二平板高速讯号端子2211，在此，第一对第二平板讯号端子221（tmdsdata1+-，差动讯号端子）可为传输高速讯号使用的复数第二平板高速讯号端子2211。

请再参考图1至图4，第一实施例中，复数第二平板端子22位于基座11及舌板12，各第二平板端子22包含第二接触段224、第二连接段225及第二焊接段226，第二连接段225设置于基座11及舌板12，第二接触段224自第二连接段225一侧延伸而位于第二面12b，第二焊接段226自第二连接段225另一侧延伸而穿出于基座11。复数第二平板讯号端子221位于第二面12b，复数第一平板讯号端子211与复数第二平板讯号端子221传输一组hdmi讯号，复数第二焊接段226穿出于基座11的底面，并且，复数第二焊接段226为弯折向下延伸而于末端弯折成为水平接脚使用。

请再参考图1至图4，第一实施例中，由复数第一平板端子21与复数第二平板端子22的排列方式可知，复数第一平板端子21与复数第二平板端子22分别设置在舌板12之第一面12a及第二面12b，由复数第一平板端子21及复数第二平板端子22之前视观之，复数第一接触段214之排列位置与复数第二接触段224之排列位置相互错位。当复数第一接触段214与复数第二接触段224在传输讯号时，以错开排列的位置关是，有效改善串音讯号干扰的效果。

请再参考图1至图4，第一实施例中，屏蔽壳体3为一中空壳体，屏蔽壳体3内界定一供绝缘本体1装设于内之容置槽31，屏蔽壳体3包含连通容置槽31之插接框口32、复数位于屏蔽壳体3两侧并朝外延伸之接脚33、以及一个外部突出结构35。

请再参考图1、图3及图6，第一实施例中，插接框口32是为框口上方区块与下方区域非对称型式，框口上方区块宽度大于框口下方区块宽度，符合hdmi连接介面规格的插接框口32。或者是请再参考图8及图9，第二实施例中，插接框口32是为框口上方区块与下方区域对称型式，框口上方区块宽度等于框口下方区块宽度，符合usbtype-c连接介面规格的插接框口32。

请再参考图1至图4，第一实施例中，屏蔽壳体3为一板件弯折成中空壳体，屏蔽壳体3于底部形成缝隙34，在此，缝隙34形成鸠尾型式造形，即凹凸结构相互扣合。屏蔽壳体3于底部中央处结合并形成断开缝隙34，在此，为形成无缝（紧密结合）设计而提升结构强度。屏蔽壳体3无破孔（无缝式）加强防电磁干扰（electromagneticinterference，emi）抗干扰作用。

关于屏蔽壳体3于底部形成鸠尾型式造形的缝隙34仅是举例，在一些实施态样中，屏蔽壳体3可以是抽引工艺形成无缝式的中空壳体，结构上无任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的问题，减少电磁干扰（emi）与射频干扰（radiofrequencyinterference，简称rfi）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽壳体3的美感。无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度。

请再参考图1至图4，第一实施例中，屏蔽壳体3包含复数内部突出结构36，内部突出结构36为圆型突起造型，藉由冲压制成。各内部突出结构36分别形成于屏蔽壳体3的顶部表面与底部表面而朝容置槽31延伸，当插头电连接器插入容置槽31，插头电连接器外壳接触各内部突出结构36。

请再参考图1至图4，第一实施例中，屏蔽壳体3于各内部突出结构36处形成封闭式结构。封闭式结构上无任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的问题，减少电磁干扰（emi）与射频干扰（radiofrequencyinterference，简称rfi）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽壳体3的美感。无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度。

请再参考图1至图4，第一实施例中，以复数外部突出结构35作说明，复数外部突出结构35形成于屏蔽壳体3的底部表面且相互排列，复数外部突出结构35位于各接脚33之间，复数外部突出结构35各别包括自屏蔽壳体3底部朝外部延伸之接触端352，关于复数外部突出结构35的数量仅是举例，在一些实施态样中，亦可设置一个外部突出结构35于屏蔽壳体3底部。

请再参考图1至图4，第一实施例中，外部突出结构35包括自屏蔽壳体3底部表面朝外部延伸之锥状延伸部351（呈v字型外观），接触端352形成于锥状延伸部351端部。

请再参考图1至图4，第一实施例中，外部突出结构35于屏蔽壳体3底部形成四方形凹部，锥状延伸部351自四方形凹部边缘朝外延伸，四方形凹部的宽度大，由四方形凹部的四角处朝中央向下方逐渐缩小，形成锥状结构，底部的接触端352宽度小，此种结构设计，以面积较大的四方形凹部冲压锥状结构，在屏蔽壳体3的板件上，方便制程加工作业。

请再参考图1至图4，第一实施例中，屏蔽壳体3于各外部突出结构35处形成一封闭式结构，封闭式结构上无任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的问题，减少电磁干扰（emi）与射频干扰（radiofrequencyinterference，简称rfi）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽壳体3的美感。无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度。

请再参考图3至图6，图5为结合电路板5之分解示意图，图6为结合电路板5之前视示意图。第一实施例中，屏蔽壳体3的底部表面与电路板5表面形成一预定高度h距离，外部突出结构35所形成的锥状结构，在高度h方便控制调整，确保接触端352接触电路板5接点51，若以一些圆型突起造型则无法有效突出至与电路板5接点51接触预定高度h。

请再参考图5至图6，第一实施例中，外部突出结构35的接触端352为以点接触方式接触电路板5上的接点51，但非以此为限，在一些实施态样中，外部突出结构35的接触端352结构形成长方形，电路板5上接点51亦可以长条型式的接点51，接触端352即可以线接触方式接触电路板5上接点51。

请再参考图3至图6，第一实施例中，屏蔽壳体3两侧分别设置有复数接脚33，邻近插接框口32两侧之各接脚33分别包括自插接框口32两侧端延伸之转折部331，接脚33与转折部331形成一体而藉由加工弯折而成，接脚33为垂直向下延伸而成为垂直接脚使用。各接脚33以各转折部331弯折而位于屏蔽壳体3两侧，屏蔽壳体3上无任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的问题，减少电磁干扰（emi）与射频干扰（radiofrequencyinterference，简称rfi）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽壳体3的美感。无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度。

请再参考图3至图6，插座电连接器100安装在电路板5上，电路板5包括复数接触接触端352之接点51、以及复数分别供各接脚33插入之洞孔52。当插座电连接器100欲安装在电路板5上时，接脚33为对位插入于电路板5上之洞孔52。洞孔52中具有焊锡，结合接脚33以作为传导接地使用，接触端352接触接点51增加传导接地的效果。

请再参考图3至图7，图7为结合电路板5之侧视示意图，各接脚33外侧面朝外突出有置入电路板5的洞孔52中之突块333，因应不同电路板5洞孔52宽度的改变，突块333位于电路板5的洞孔52中，接脚33与突块333紧密于洞孔52中与焊锡焊接，确保传导接地的效果。

请再参考图2、图4及图7，第一实施例中，屏蔽壳体3后侧更包括覆盖于基座11后侧之后盖板37，后盖板37自屏蔽壳体3后侧的顶部朝外延伸，加工弯折后盖板37而覆盖于基座11之后侧。后盖板37遮盖绝缘本体1后侧，电磁波可被后盖板37遮挡，有效减少电磁干扰（electromagneticinterference，简称emi）、射频干扰（radiofrequencyinterference，简称rfi）泄露问题。

请再参考图2及图4，第一实施例中，屏蔽壳体3后侧更包括卡扣片38，在此，以复数卡扣片38分别自屏蔽壳体3后方两侧相对朝容置槽31弯折，此外，基座11后侧设置有供卡扣片38扣合之扣槽18，当绝缘本体1组装在屏蔽壳体3内时，即将卡扣片38弯折扣合在扣槽18中，稳固的定位绝缘本体1与屏蔽壳体3间的位置。

请再参考图2及图4，第一实施例中，屏蔽壳体3更包括复数形成于各该接脚33上之卡合槽39，卡合槽39为形成凹孔结构，位于屏蔽壳体3后方两侧的接脚33上，基座11两侧分别设置有卡合各卡合槽39之卡合块19，稳固的定位绝缘本体1与屏蔽壳体3间的位置。

请再参考图1及图4，第一实施例中，屏蔽壳体3包括自插接框口32顶部朝外延伸之转折片321，转折片321与屏蔽壳体3一体，转折片321垂直于屏蔽壳体3顶部表面，转折片321设置复数接触臂322，各接触臂322经由于转折片321上冲压加工形成，各接触臂322形成弹性悬臂，接触臂322于一端倾伸出转折片321外而可自由摆动，另一端固定于转折片321上。当插座电连接器100安装在电子产品（行动电话、笔记型电脑等）的壳体内时，接触臂322一端弯弧曲面而方便用于接触与连接电子产品的壳体，导通而达到接地功能，提升emc（electromagneticcompatibility）效果

参照图8、图9及图10，为插座电连接器100的第二实施例，图8为分解示意图（一）、图9为分解示意图（二）、图10为端子脚位定义示意图。第二实施例与第一实施例最大差别在于：第二实施例为usbtype-c连接介面规格的插座电连接器100。在此，插座电连接器100之屏蔽壳体3的插接框口32是为框口上方区块与下方区域对称型式，提供插头电连接器正反插作用。

参照图8、图9及图10，第二实施例中，插座电连接器100更包含相对称之第一导电片61及第二导电片62，由各第一导电片61及第二导电片62的前视观之，概呈相对称ㄇ字型外观的长形片体，且各第一导电片61及第二导电片62结构相同。第一导电片61及第二导电片62分别设置于绝缘本体1形成之第一绝缘体及第二绝缘体，第一导电片61的两侧分别具有二第一接触脚，二第一接触脚穿过第一绝缘体上的二第一透孔，而与复数第一平板端子21中两侧的二第一平板接地端子213接触。另外，第二导电片62的两侧分别具有二第二接触脚，二第二接触脚穿过第二绝缘体上的二第二透孔，而与复数第二平板端子22中两侧的二第二平板接地端子223接触，提供第一导电片61及第二导电片62分别与第一平板接地端子213及第二平板接地端子223接触的导通作用，而第一导电片61及第二导电片62皆各自接触屏蔽壳体3。当插头电连接器与插座电连接器100插接时，插头电连接器之屏蔽壳体3的前端会接触到第一导电片及第二导电片，使插头电连接器之屏蔽壳体3与插座电连接器100之屏蔽壳体3连接，藉由第一导电片及第二导电片有效作传导，提高接地与可降低电磁干扰（electromagneticinterference，emi）效果。

参照图8、图9及图10，第二实施例中，复数第一平板端子21分别包含复数第一平板讯号端子211、至少一第一平板电源端子212及至少一第一平板接地端子213，复数第一平板讯号端子211包括复数对第一平板高速讯号端子2111／2113与一对第一平板低速讯号端子2112。由复数第一平板端子21之前视观之，由左侧至右侧的端子排列依序为第一平板接地端子213（gnd）、第一对第一平板高速讯号端子2111（tx1+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）、第一平板电源端子212（power／vbus）、第一功能侦测端子（cc1，用以侦测正反插的功能与辨认cable的功能）、一对第一平板低速讯号端子2112（d+-，差动讯号端子，用以传输低速讯号）、第一扩充端子（sbu1，可增加定义成其它用途使用）、第一平板电源端子212（power／vbus）、第二对第一平板高速讯号端子2113（rx2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）及第一平板接地端子213（gnd）。在此，为组成十二支第一平板端子21而符合传输usb3.0讯号。各对第一平板高速讯号端子2111／2113分别位于各相邻之至少一第一平板电源端子212及至少一第一平板接地端子213之间。而一对第一平板低速讯号端子2112位于第一功能侦测端子与第一扩充端子之间。

此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第一平板接地端子213（gnd）或最右侧之第一平板接地端子213（gnd），或者进一步省略第一扩充端子（sbu1，可增加定义成其它用途使用）等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外，上述第一平板接地端子213（gnd）亦可替换成第一平板电源端子212（power／vbus），第一平板电源端子212（power／vbus）用以传输电源使用，在此，第一平板电源端子212（power／vbus）之宽度可等于第一平板讯号端子211之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第一平板电源端子212（power／vbus）之宽度亦可大于第一平板讯号端子211之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。

参照图8、图9及图10，第二实施例中，复数第一平板端子21位于第一绝缘体，复数第一平板端子21相对于复数第二平板端子22而构成上排复数端子，各第一平板端子21包含第一接触段214、第一连接段215及第一焊接段216，该第一连接段215设置于该第一绝缘体，该第一接触段214自该第一连接段215一侧延伸而位于舌片之第一面12a，该第一焊接段216自该第一连接段215另一侧延伸而穿出于第一绝缘体后侧。复数第一平板讯号端子211位于舌片而传输一组第一讯号（即usb3.0讯号），并且，各第一焊接段216为相对各第一连接段215延伸为水平接脚（表面组装型式，surfacemounttechnology，smt）或垂直接脚使用（双列直插型式，dualin-linepackage，dip），此外各第一焊接段216的总宽度等于整个各第一连接段215的总宽度，也就是各第一焊接段216与各第一连接段215位于相同轴线上，让各第一焊接段216之间的间距符合对应电路板5的各接点之间的间距。

参照图8、图9及图10，第二实施例中，复数第二平板端子22分别包含复数第二平板讯号端子221、第二平板电源端子222及第二平板接地端子223，复数第二平板讯号端子221包括复数对第二平板高速讯号端子2211／2213与一对第二平板低速讯号端子2212。由复数第二平板端子22之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为第二平板接地端子223（gnd）、第一对第二平板高速讯号端子2211（tx2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）、第二平板电源端子222（power／vbus）、第二功能侦测端子（cc2，用以侦测正反插的功能与辨认cable的功能）、一对第二平板低速讯号端子2212（d+-，差动讯号端子，为用以传输低速讯号）、第二扩充端子（sbu2，可增加定义成其它用途使用）、第二平板电源端子222（power／vbus）、第二对第二平板高速讯号端子2213（rx1+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）及第二平板接地端子223（gnd）。在此，为组成十二支第二平板端子22而可符合传输usb3.0讯号。各对第二平板高速讯号端子2211／2213分别位于各相邻之至少一第二平板电源端子222及至少一第二平板接地端子223之间。一对第二平板低速讯号端子2212位于第二功能侦测端子与第二扩充端子之间。

此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第二平板接地端子223（gnd）或最右侧之第二平板接地端子223（gnd），或者进一步省略第二扩充端子（sbu2，可增加定义成其它用途使用）等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外，上述之第二平板接地端子223（gnd）亦可替换成第二平板电源端子222（power），第二平板电源端子222用以传输电源使用，在此，第二平板电源端子222（power）之宽度可等于第二平板讯号端子221之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第二平板电源端子222之宽度亦可大于第二平板讯号端子221之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。

参照图8、图9及图10，第二实施例中，复数第二平板端子22位于第二绝缘体，复数第二平板端子22相对于复数第一平板端子21而构成下排复数端子，并且，复数第一平板端子21与复数第二平板端子22实质上平行。本实施例中，各第二平板端子22包含第二接触段224、第二连接段225及第二焊接段226，该第二连接段225设置于第二绝缘体及该舌片，该第二接触段224自该第二连接段225一侧延伸而位于舌片之第二面12b，该第二焊接段226自该第二连接段225另一侧延伸而穿出于该第二绝缘体后侧。复数第二平板讯号端子221位于舌片而传输一组第二讯号（即usb3.0讯号），并且，各第二焊接段226为相对各第二连接段225水平延伸为水平接脚（表面组装型式surfacemounttechnology，smt）或垂直接脚使用（双列直插型式，dualin-linepackage，dip），各第一焊接段216与各第二焊接段226排列成错开位置。

参照图8、图9及图10，第二实施例中，插座电连接器100包括有屏蔽片7，屏蔽片7位于第一平板端子21与第二平板端子22之间，屏蔽片7包含片体及复数接脚，片体位于复数第一接触段214与复数第二接触段224之间，亦即，片体一体成型在第二绝缘体而介于复数第一接触段214与复数第二接触段224之间，让片体结合在第二绝缘体表面，特别是，以片体加长与加宽面积，让片体前端相邻设置在舌片前侧面位置处，片体两侧突出在舌片两侧位置处，提供插头电连接器接触。而且，片体后侧相邻设置在第二绝缘体后侧，藉此，片体可布设在整个舌片与第二绝缘体上，提升舌片强度与屏蔽效果。

参照图8、图9及图10，第二实施例中，复数接脚自片体后方两侧向下延伸成为垂直接脚（dip接脚）使用，即复数接脚外露于第二绝缘体而接触电路板5。本实施例中，屏蔽片7的作用为当复数第一接触段214与复数第二接触段224在传输讯号时，可藉由屏蔽片7的隔离，改善串音讯号干扰的问题，同时，亦可利用屏蔽片7位于舌片而提升舌片本身的结构强度。此外，复数接脚外露于第二绝缘体而接触电路板5进行传导与接地。

参照图8、图9及图10，第二实施例中，屏蔽片7更包含复数扣钩结构，复数扣钩结构分别形成在片体前方两侧朝外延伸而突出于舌片之前侧面与两侧。当插头电连接器插接于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之两侧的卡扣弹片会扣住复数扣钩结构，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌片之两侧而造成舌片的磨损，此外，藉由复数突出状抵持部与屏蔽壳体3接触而提供卡扣弹片进行传导而接地的作用。

参照图8、图9及图10，第二实施例中，由复数第一平板端子21与复数第二平板端子22的排列方式可知，复数第一平板端子21与复数第二平板端子22分别设置在舌片之第一面12a及第二面12b，并且，复数第一平板端子21与复数第二平板端子22以容置槽31之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将复数第一平板端子21与复数第二平板端子22旋转180度后，旋转后的复数第一平板端子21与复数第二平板端子22完全重合，意即，旋转后的复数第一平板端子21为位于复数第二平板端子22之原本排列位置，而旋转后的复数第二平板端子22为位于复数第一平板端子21之原本排列位置。换言之，复数第一平板端子21与复数第二平板端子22呈上下颠倒，复数第一接触段214之排列方式左右相反于复数第二接触段224之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向将插头电连接器插接于插座电连接器100之内部进行传输讯号的作用。

上述之实施例中，复数第一平板端子21或复数第二平板端子22为各别可符合传输usb3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输usb2.0讯号时，以复数第一平板端子21为例，复数第一平板端子21可省略第一对第一平板高速讯号端子2111（tx1+-，差动讯号端子）、第二对第一平板高速讯号端子2113（rx2+-，差动讯号端子），仅至少保留第一平板低速讯号端子2112（d+-，差动讯号端子）与第一平板电源端子212（power／vbus），作为传输usb2.0讯号使用。以复数第二平板端子22为例，复数第二平板端子22亦可省略第一对第二平板高速讯号端子2211（tx2+-，差动讯号端子）、第二对第二平板高速讯号端子2213（rx1+-，差动讯号端子），仅至少保留第二平板低速讯号端子2212（d+-，差动讯号端子）与第二平板电源端子222（power／vbus），作为传输usb2.0讯号使用。

藉由屏蔽壳体上弯折接脚与外部突出结构设计皆无导致屏蔽壳体本身结构形成破孔，即屏蔽壳体无破孔（无缝式）加强防电磁干扰（electromagneticinterference，emi）抗干扰作用。并且，屏蔽壳体上的内部突出结构设计亦无任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的问题，减少电磁干扰（emi）与射频干扰（radiofrequencyinterference，简称rfi）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽壳体的美感。无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度。

另外，藉由插座电连接器之复数第一平板端子与复数第二平板端子排列方式左右相反，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排的复数第一接触段连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排的复数第二接触段连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

透过上述之详细说明，即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性，极具产业之利用性价值，完全符合专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述仅为本发明之较佳实施例而已，当不能用以限定本发明所实施之范围。即凡依本发明专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属于本发明专利涵盖之范围内，谨请贵审查委员明鉴，并祈惠准，是所至祷。