本发明涉及led封装工艺,具体的说是涉及一种喷锡的led封装用pcb基板及其喷锡表面处理方法。
背景技术:
如图1所示,传统的led封装工艺是:
1)、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2;
2)、在上述的两个铜箔层2的表面分别镀金层或银层或镍层3。
chip类led封装用的基板铜箔需要电镀,而当前的工艺主要为镀金、镀银、镀镍等,以上电镀工艺有以下缺点:
1.金、银等金属非常昂贵,导致产品的成本非常的高;
2.基板在电镀过程中所用的时间较长,生产效率不高,整个工艺能耗极高;
3.电镀出来的废水对环境污染较大。
技术实现要素:
针对现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题在于提供了一种喷锡的led封装用pcb基板及其喷锡表面处理方法。
为解决上述技术问题,本发明通过以下方案来实现:一种喷锡的led封装用pcb基板,该pcb基板包括树脂基板,在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层,在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层。
进一步的,所述锡层为无铅锡层。
一种喷锡的led封装用pcb基板的喷锡表面处理方法,该方法包括以下步骤:
1)、在树脂基板的上表面与下表面分别镀铜箔层;
2)、在上述步骤1)中的上下铜箔层表面,各喷一层锡层,该锡层为无铅锡层。
相对于现有技术,本发明的有益效果是:本发明喷锡的led封装用pcb基板保护层使用的无铅喷锡层,相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护工艺,具有以下好处:
1.材料成本低;
2.生产工艺非常简单,所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低;
3.无铅喷锡表面喷涂的是无铅的锡,相对于除了传统的电镀工艺,除了材料环保之外,大大的减少了电镀产生的污水,对于环境的保护意义重大;
4.由于表面是镀锡,因此客户在使用过程中led的吃锡效果良好,非常有利于焊接工艺。
附图说明
图1为传统的喷锡的led封装用pcb基板表面处理工艺;
图2为本发明led封闭用基板示意图;
图3为本发明喷锡的led封装用pcb基板表面处理工艺。
附图中标记:树脂基板1、铜箔层2、金层或银层或镍层3、锡层4。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图2,本发明的一种喷锡的led封装用pcb基板,该pcb基板包括树脂基板1,在树脂基板1的上下表面分别设置有一层铜箔层2,在树脂基板1上下端面的铜箔层2表面各喷有一层锡层4,所述锡层4为无铅锡层。
请参照附图3,本发明的一种喷锡的led封装用pcb基板的喷锡表面处理方法,该方法包括以下步骤:
1)、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2;
2)、在上述步骤1)中的上下铜箔层2表面,各喷一层锡层4,该锡层4为无铅锡层。
本发明的喷锡的led封装用pcb基板表面处理结构中的铜箔层2、锡层4的厚度需要依据实际的产品结构要求进行表面处理。
本发明的喷锡的led封装用pcb基板表面处理结构中的铜箔层2的电镀工艺按照传统的工艺即可实现,锡层4的喷锡工艺按传统的喷漆工艺即可实现。
以上所述仅为本发明的优选实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。