一种OLED薄膜封装用掩膜板的制作方法

本发明涉及一种掩膜板，尤其涉及一种oled薄膜封装用掩膜板。

背景技术：

oled显示器是新一代的显示器，通过在oled基板上制作有机薄膜，其中有机薄膜被包在阴极和阳极金属之间，给两电极加电压，则有机薄膜会发光。oled显示器相对于液晶显示器有自发光，响应快，视角广，色彩饱和等许多优点，其中包括可实现曲面显示。如以可绕曲的塑胶基板等为载体，再配合薄膜封装制程，即可实现可绕曲的oled面板。

目前oled薄膜封装主要采用无机层和有机层叠层的结构，无机层材料常见如sinx，siox，sion等；有机层常用高分子聚合物。无机层起到阻隔水氧的作用；有机层主要为消除两层无机层间的应力等作用。薄膜封装过程中需配置掩膜板，掩膜板上有开孔，开孔的区域可成膜在基板上，未开孔的区域无法在基板上成膜。

如图3a所示，在使用掩膜板过程中，为了避免阴影效应(shadoweffect)，成膜时掩膜板302需要与基板301紧密贴合，所述掩膜板302形成一开孔304，薄膜封装材料就会在所述基板301、所述掩膜板302及两者交接处生成连续薄膜303；成膜完成后，如图3b所示，掩膜板310需上升便于基板311的取放动作，此时连续薄膜312会因所述掩膜板310的上升，在所述基板311与所述掩膜板310的两者交接处a区313发生破裂，造成大量粒子，而粒子又是薄膜封装成败的重要因素，粒子多时，薄膜封装往往很容易失效。

综上所述，现有技术的oled薄膜封装用掩膜板，在薄膜封装制程中会生成基板、掩膜板及两者交接处的连续薄膜，成膜完成后，掩膜板上升时，连续的薄膜会因掩膜板上升而撕扯破裂，从而造成大量粒子，进而影响薄膜封装效果。

技术实现要素：

本发明提供一种oled薄膜封装用掩膜板，其能避免掩膜板上升时，基板与掩膜板之间的连续薄膜因撕扯破裂而产生粒子，进而保证薄膜封装效果。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种oled薄膜封装用掩膜板，包括：

镂空部，所述镂空部包括用以在基板上形成薄膜封装层的开孔；

掩盖部，所述掩盖部用以掩盖所述基板非薄膜封装区域，所述掩盖部与所述基板接触的一面为第一表面，所述掩盖部远离所述基板的一面为第二表面；

其中，位于所述开孔四周的所述掩盖部在与所述基板接触的一侧，其边缘至少一部分形成切角。

根据本发明一优选实施例，所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积，所述第二表面覆盖所述第一表面。

根据本发明一优选实施例，所述切角为直切角或圆切角。

根据本发明一优选实施例，在所述开孔边缘侧壁上形成第一切割位，在所述第一表面上形成第二切割位。

根据本发明一优选实施例，所述切角为等边直角切角，所述第一切割位与所述第二切割位之间的距离，与所述掩膜板垂直方向所呈夹角为45°。

根据本发明一优选实施例，所述第一切割位到所述基板的距离至少为15～20um。

根据本发明一优选实施例，所述oled薄膜封装用掩膜板用于使得所述薄膜封装层与所述开孔侧壁之间形成缝隙。

根据本发明一优选实施例，所述缝隙环绕所述薄膜封装层四周。

根据本发明一优选实施例，所述基板上对应所述开孔区域形成的所述薄膜封装层，与附着于所述掩盖部的薄膜封装材料之间存在间隙。

根据本发明一优选实施例，所述掩膜板包括两个及两个以上的所述镂空部，一所述镂空部形成相应的一所述开孔。

本发明的有益效果为：相较于现有的oled薄膜封装用掩膜板，本发明所提供的一种oled薄膜封装用掩膜板，该掩膜板在与基板接触的一侧，开孔四周相应的掩盖部的边缘至少一部分形成切角，使基板上生成的薄膜与掩膜板以及掩膜板上附着的薄膜呈断开状态，避免基板与掩膜板之间生成连续薄膜，从而避免掩膜板上升时，生成的连续薄膜因撕扯破裂而产生粒子，进而保证了薄膜封装效果。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的oled薄膜封装用掩膜板剖视图；

图2为本发明实施例二提供的oled薄膜封装用掩膜板剖视图；

图3a为现有技术中oled薄膜封装用掩膜板剖视图；

图3b为现有技术中oled薄膜封装用掩膜板局部图。

具体实施方式

本发明针对现有的oled薄膜封装用掩膜板，解决了现有技术的oled薄膜封装用掩膜板，在基板、掩膜板及两者交接处的生成连续薄膜，在掩膜板上升过程中容易撕扯破裂，从而造成大量粒子产生，进而引起薄膜封装失效的技术问题，本发明实施例能够解决该缺陷。

如图1所示，本发明实施例一提供的oled薄膜封装用掩膜板剖视图，本发明提供的oled薄膜封装用掩膜板，包括：镂空部，所述镂空部包括用以在基板101上形成薄膜封装层103的开孔105；掩盖部102，所述掩盖部102用以掩盖所述基板101非薄膜封装区域，所述掩盖部102与所述基板101接触的一面为第一表面，所述掩盖部102远离所述基板101的一面为第二表面；其中，位于所述开孔105四周的所述掩盖部102在与所述基板101接触的一侧，其边缘至少一部分形成直切角。

其中，所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积，所述第二表面覆盖所述第一表面；所述第一表面与所述第二表面相对且平行设置；在所述开孔105边缘的侧壁上形成第一切割位106，在所述第一表面上形成第二切割位107；所述第一切割位106到所述基板101的距离至少为15～20um，经由所述第一切割位106至所述第二切割位107在所述掩膜板上形成所述掩盖部102的所述直切角。由所述掩盖部102围成的所述开孔105为上小下大结构，其中，所述开孔105靠近所述基板101的一端较大，所述开孔105的相对另一端用以限定所述薄膜封装层103的大小。

优选的所述直切角为等边直角切角，所述第一切割位106与所述第二切割位107之间的距离，与所述掩膜板垂直方向所呈夹角为45°。所述oled薄膜封装时，为了避免阴影效应，所述掩膜板需要与所述基板101紧密贴合，进行薄膜封装制程，薄膜封装材料通过所述开孔105，在所述开孔105对应的所述基板101相应区域形成所述薄膜封装层103，所述薄膜封装层103包括无机膜与有机膜，由于所述开孔105远离所述基板101一端的开口具有限定所述薄膜封装层103大小的作用，所以在所述开孔105靠近所述基板101的一端比相对另一端开口较大时，在所述基板101上生成的所述薄膜封装层103的面积小于所述开孔105靠近所述基板101一端开口的面积，所述薄膜封装层103与所述开孔105侧壁之间形成缝隙，且所述缝隙环绕所述薄膜封装层103四周。在所述薄膜封装制程中，所述掩盖部102在所述非封装区域用以遮挡所述薄膜封装材料，因此所述掩盖部102表面会附着有薄膜封装膜104，所述开孔105四周相应的所述掩盖部102在靠近所述基板101一侧存在所述直切角，所述第一切割位106到所述基板101的距离至少为15～20um，而目前薄膜封装中，所述无机膜厚度一般在0.5～1um之间，所述有机膜厚度一般<10um，所以附着于所述掩盖部102表面的所述薄膜封装膜104，与所述基板101上形成的所述薄膜封装层103之间存在间隙，在所述直切角处呈断开状态。

本发明对所述直切角的角度不做限定，角度可根据具体掩膜板厚度以及薄膜封装层厚度来确定，只要满足基板上的薄膜封装层与掩膜板以及附着于掩膜板上的薄膜封装膜之间断开，形成间隙即可。

如图2所示，本发明实施例二提供的oled薄膜封装用掩膜板剖视图，本发明提供的oled薄膜封装用掩膜板，包括：镂空部，所述镂空部包括用以在基板201上形成薄膜封装层203的开孔205；掩盖部202，所述掩盖部202用以掩盖所述基板201非薄膜封装区域，所述掩盖部202与所述基板201接触的一面为第一表面，所述掩盖部202远离所述基板201的一面为第二表面；其中，位于所述开孔205四周的所述掩盖部202在与所述基板201接触的一侧，其边缘至少一部分形成圆切角。

其中，所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积，所述第二表面覆盖所述第一表面。在所述开孔205边缘侧壁上形成第一切割位206，在所述第一表面上形成第二切割位207。所述圆切角为凸圆切角，所述第一切割位206与所述第二切割位207之间的距离，与所述掩膜板垂直方向所呈夹角为45°。进行薄膜封装制程，薄膜封装材料通过所述开孔205，在所述开孔205对应的所述基板201相应区域形成所述薄膜封装层203，所述薄膜封装层203包括无机膜与有机膜，由于所述开孔205远离所述基板201一端的开口具有限定所述薄膜封装层203大小的作用，所以在所述开孔205靠近所述基板201的一端比相对另一端开口较大时，在所述基板201上生成的所述薄膜封装层203的面积，小于所述开孔205靠近所述基板201一端开口的面积，所述薄膜封装层203与所述开孔205侧壁之间形成缝隙，且所述缝隙环绕所述薄膜封装层203四周。在所述薄膜封装制程中，所述掩盖部202在所述非封装区域用以遮挡所述薄膜封装材料，因此所述掩盖部202表面会附着有薄膜封装膜204，所述开孔205四周相应的所述掩盖部202在靠近所述基板201一侧存在所述圆切角，所述第一切割位206到所述基板201的距离至少为15～20um，而目前薄膜封装中，所述无机膜厚度一般在0.5～1um之间，所述有机膜厚度一般<10um，所以附着于所述掩盖部202表面的所述薄膜封装膜204，与所述基板201上形成的所述薄膜封装层203之间存在间隙，在所述圆切角处呈断开状态。

本发明对所述圆切角的角度不做限定，角度可根据具体掩膜板厚度以及薄膜封装层厚度来确定，所述圆切角还可以为凹圆切角，或者其他形状，只要满足基板上的薄膜封装层与掩膜板以及附着于掩膜板上的薄膜封装膜之间断开，形成间隙即可。

本发明还提供一种oled薄膜封装用掩膜板，所述掩膜板包括两个及两个以上的所述镂空部，一所述镂空部形成相应的一开孔，用以在oled基板上形成多个薄膜封装单元，所述开孔四周对应的所述掩膜板在与所述基板接触的一侧，形成切角；所述切角为直切角或圆切角，或者其他形状。所述掩膜板与所述oled基板接触的一面为第一表面，所述掩膜板远离所述oled基板的一面为第二表面；一所述开孔边缘侧壁上形成第一切割位，一所述开孔四周对应的所述第一表面上形成第二切割位；其中，所述第一切割位到所述oled基板的距离至少为15～20um，附着于所述掩盖部表面的薄膜封装膜与所述oled基板上形成的多个所述薄膜封装单元之间存在间隙，呈断开状态，且一所述薄膜封装单元与相应的一所述开孔四周的侧壁之间，形成围绕所述薄膜封装单元的缝隙。对所述切角的角度不做限定，角度可根据具体掩膜板厚度以及薄膜封装层厚度来确定。

相比较现有技术，本发明的oled薄膜封装用掩膜板，使基板上生成的薄膜与掩膜板以及掩膜板上附着的薄膜呈断开状态，避免基板与掩膜板之间生成连续薄膜，从而避免掩膜板上升时，生成的连续薄膜因撕扯破裂而产生粒子，进而保证了薄膜封装效果。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。