电子部件的制作方法

本发明涉及电子部件。

背景技术：

以往，作为电子部件，有日本特开2014－39036号公报(专利文献1)所记载的内容。该电子部件具有包含底面的基体、设置于基体内的线圈以及设置于基体并与线圈电连接的外部电极。外部电极被埋入基体以从基体的底面露出。

专利文献1：日本特开2014－39036号公报

另外，若想要实际制造并使用如上述以往那样的电子部件，则发现了以下的问题。首先，从制造效率的观点来考虑，这样的电子部件具备：将成为电子部件的部分形成为多个矩阵状的母层叠体形成工序；以及将所形成的母层叠体单片化为电子部件单位的切割工序。通过母层叠体形成工序预先形成电子部件的外部电极，并通过切割工序，在基体上留下所需要的部分，并且使其从基体的底面露出。此时，若在切割工序中产生切割偏移，则外部电极被切掉，外部电极向基体内的埋入量减少。

若像这样，外部电极向基体内的埋入量减少，则外部电极与基体的接触面积减少，外部电极与基体的紧贴力降低。而且，在将电子部件向基板安装时、安装后，若对电子部件施加应力，则有在外部电极与基体之间产生剥离的可能性。因此，不能确保针对基板的电子部件的固定强度，且不能确保电子部件对基板的弯曲的耐性。另外，即使在像这样的外部电极与基体的紧贴力降低的状态下，由于外部电极被埋入基体，在基体的底面露出的形状不会改变，所以也不能根据外观来筛选上述紧贴力降低了的状态的电子部件。因此，由于在向基板安装时以后出现问题才明确电子部件是上述状态，所以市场上的发生故障的风险升高。

技术实现要素：

因此，本发明的课题在于提供一种能够减少市场上的发生故障的风险的电子部件。

为了解决上述课题，本发明的一个方式的电子部件具备：

基体，其包含相互对置的2个端面以及连接在上述2个端面之间的底面；

线圈，其设置于上述基体内；以及

外部电极，其设置于上述基体并与上述线圈电连接，

在上述基体的与上述2个端面以及上述底面交叉的第一剖面上，

上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的一方的第一面延伸的第一部分，上述第一部分被埋入上述基体，以从上述第一面露出，

上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第一面对置，

上述线圈的外周边与上述基体的第一面的最短距离比与在上述第一面正交的方向上的上述第一部分的最小宽度小。

根据上述电子部件，能够减少市场上的发生故障的风险。

另外，在电子部件的一实施方式中，

在上述基体的上述第一剖面上，

上述外部电极具有沿着上述基体的上述端面以及上述底面中的另一方的第二面延伸的第二部分，上述第二部分被埋入上述基体，以从上述第二面露出，

上述线圈被配置成上述线圈的外周边与上述基体的第二面对置，

上述线圈的外周边与上述基体的第二面的最短距离比与在上述第二面正交的方向上的上述第二部分的最小宽度小。

根据上述实施方式，能够进一步减少市场上的发生故障的风险。

另外，在电子部件的一实施方式中，

在上述基体的上述第一剖面上，

上述第一部分的最小宽度a1和上述线圈与上述第一部分的重叠宽度b2满足(1/3)×a1≤b2。

这里，线圈与第一部分的重叠宽度b2是指在沿着第一面的方向上线圈与第一部分重叠的部分的与第一面正交的方向的宽度。

根据上述实施方式，进一步提高l值、q值的获取效率。

另外，在电子部件的一实施方式中，

在上述基体的上述第一剖面上，

上述第二部分的最小宽度c1和上述线圈与上述第二部分的重叠宽度d2满足(1/3)×c1≤d2。

这里，线圈与第二部分的重叠宽度d2是指在沿着第二面的方向上线圈与第二部分重叠的部分的与第二面正交的方向的宽度。

根据上述实施方式，进一步提高l值、q值的获取效率。

另外，在电子部件的一实施方式中，

在上述基体的上述第一剖面上，

上述第一部分的最小宽度a1和上述线圈的外周边与上述基体的第一面的最短距离b1满足b1＜(2/3)×a1。

根据上述实施方式，进一步提高l值、q值的获取效率。

另外，在电子部件的一实施方式中，

在上述基体的上述第一剖面上，

上述第二部分的最小宽度c1和上述线圈的外周边与上述基体的第二面的最短距离d1满足d1＜(2/3)×c1。

根据上述实施方式，进一步提高l值、q值的获取效率。

另外，在电子部件的一实施方式中，

在上述基体的上述第一剖面上，

上述线圈与上述第一部分的重叠宽度b2满足b2≥3μm。

根据上述实施方式，在外部电极的第一部分的埋入量减少到3μm附近的情况下，能够通过电子部件的外观来辨别。

另外，在电子部件的一实施方式中，

在上述基体的上述第一剖面上，

上述线圈与上述第二部分的重叠宽度d2满足d2≥3μm。

根据上述实施方式，在外部电极的第二部分的埋入量减少到3μm附近的情况下，能够通过电子部件的外观来辨别。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述线圈的轴与上述基体的上述第一剖面交叉。

根据上述实施方式，能够减少由线圈产生的磁通被外部电极的第一部分屏蔽的比例。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述基体由在与上述基体的上述第一剖面交叉的方向上层叠的多个绝缘层构成，上述线圈包含卷绕在上述绝缘层上的线圈导体层。

根据上述实施方式，实现电子部件的小型化、低背化。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述线圈具有层叠相互以串联的方式电连接且匝数小于1周的多个上述线圈导体层而成的结构。

根据上述实施方式，能够使线圈成为螺旋形状。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述外部电极包括分别与上述线圈的一端以及另一端电连接的第一外部电极以及第二外部电极这2个电极，上述第一外部电极从上述2个端面的一方以及上述底面露出，上述第二外部电极从上述2个端面的另一方以及上述底面露出。

根据上述实施方式，能够构成以露出2个l字状的外部电极双方的底面为安装面的电子部件。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述外部电极具有层叠被埋入上述基体的多个外部电极导体层而成的结构，上述外部电极导体层具有沿着上述端面以及上述底面延伸的部分。

根据上述实施方式，能够实现电子部件的小型化。

根据本发明的电子部件，能够减少市场上的发生故障的风险。

附图说明

图1是表示电子部件的一实施方式的透视立体图。

图2是电子部件的分解立体图。

图3是电子部件的剖视图。

图4a是表示在基体的底面侧产生了切割偏移的情况的剖视图。

图4b是表示在基体的底面侧产生了切割偏移的情况的仰视图。

图5a是表示在基体的第一端面侧产生了切割偏移的情况的剖视图。

图5b是表示在基体的第一端面侧产生了切割偏移的情况的端面图。

图6是对外部电极的其他形状进行说明的说明图。

具体实施方式

以下，通过图示的实施方式对作为本发明的一个方式的电子部件进行详细说明。

(实施方式)

图1是表示电子部件的一实施方式的透视立体图。图2是电子部件的分解立体图。图3是电子部件的剖视图。如图1、图2以及图3所示，电子部件1具有基体10、设置于基体10的内部的螺旋状的线圈20、设置于基体10并与线圈20电连接的第一外部电极30以及第二外部电极40。在图1中，为了能够容易理解构造，将基体10画成透明的，但也可以是半透明、不透明。

电子部件1经由第一、第二外部电极30、40与未图示的电路基板的布线电连接。电子部件1例如被用作高频电路的阻抗匹配用线圈(匹配线圈)，可用于个人计算机、dvd播放器、数码相机、tv、移动电话、汽车电子、医疗用/工业用器械等电子设备。但是，电子部件1的用途并不局限于此，例如，也能够用于调谐电路、滤波电路、整流平滑电路等。

基体10层叠多个绝缘层11而构成。绝缘层11例如由以硼硅玻璃为主要成分的材料、铁素体、树脂等材料构成。此外，有基体10通过烧制等而致多个绝缘层11彼此的界面变得不明确的情况。基体10大致形成为长方体状。基体10的表面具有第一端面15、位于与第一端面15的相反侧的第二端面16以及连接在第一端面15与第二端面16之间的底面17。第一端面15和第二端面16在与绝缘层11的层叠方向a正交的方向上对置。这里，本申请中的所谓的“正交”并不局限于精确的正交关系，考虑到现实的偏差的范围，也包含实质上的正交关系。

图3的剖面作为本实施方式的第一剖面的一个例子，示出了从图2的上方数第4个绝缘层11的上表面，该剖面与基体10的第一端面15、第二端面16以及底面17正交。此时，多个绝缘层11在与该剖面正交的方向上层叠。

第一外部电极30以及第二外部电极40例如由以ag、cu、au、以它们为主要成分的合金等导电性材料构成。第一外部电极30为横跨第一端面15和底面17设置的l字形状。第二外部电极40为横跨第二端面16和底面17设置的l字形状。

此外，第一外部电极30以及第二外部电极40具有层叠被埋入基体10的多个外部电极导体层33、34而成的结构。外部电极导体层33呈具有沿着第一端面15以及底面17延伸的部分的l字形状，外部电极导体层43呈具有沿着第二端面16以及底面17延伸的部分的l字形状。由此，由于能够将外部电极30、40埋入基体10内，所以与将外部电极外置于基体10的结构相比，能够实现电子部件的小型化。另外，能够通过相同工序形成线圈20和外部电极30、40，通过减少线圈20与外部电极30、40之间的位置关系的偏差，能够减少电子部件1的电特性的偏差。

线圈20例如由与第一、第二外部电极30、40相同的导电性材料构成。线圈20沿着绝缘层11的层叠方向a卷绕成螺旋状。线圈20的一端与第一外部电极30接触，线圈20的另一端与第二外部电极40接触。此外，在本实施方式中，线圈20与第一、第二外部电极30、40一体化，不存在明确的边界，但并不局限于此，通过不同种类的材料、不同种类的方法形成线圈和外部电极，也可以存在边界。

线圈20的轴与基体10的第一剖面正交。此外，所谓的线圈20的轴意味着线圈20的螺旋形状的中心轴。

线圈20包含卷绕在绝缘层11上的多个线圈导体层21。像这样，通过以能够进行微小加工的线圈导体层21构成线圈20可实现电子部件1的小型化、低背化。在层叠方向a上相邻的线圈导体层21经由在厚度方向上贯通绝缘层11的导通孔导体，以串联的方式电连接。这样，多个线圈导体层21相互以串联的方式电连接，并且构成螺旋。具体而言，线圈20具有层叠相互以串联的方式电连接，且匝数小于1周的多个线圈导体层21而成的结构，线圈20是螺旋形状。此时，能够减少在线圈导体层21内产生的寄生电容、在线圈导体层21间产生的寄生电容，并能够提高电子部件1的q值。

如图3所示，在基体10的第一剖面上，第一外部电极30具有沿着基体10的底面17延伸的第一部分31和沿着基体10的第一端面15延伸的第二部分32。在本实施方式中，底面17是第一面的一个例子，第一端面15是第二面的一个例子。此外，也可以为底面17是第一面的一个例子，第一端面15是第二面的一个例子。

第一部分31被埋入基体10以从底面17露出。第一部分31的露出面位于与底面17相同平面(同一水平面)。第二部分32被埋入基体10以从第一端面15露出。第二部分32的露出面位于与第一端面15相同平面(同一水平面)。

第二外部电极40与第一外部电极30同样具有沿着底面17(第一面的一个例子)延伸的第一部分41和沿着第二端面16(第二面的一个例子)延伸的第二部分42。第二外部电极40的第一部分41是与第一外部电极30的第一部分31相同的结构。第二外部电极40的第二部分42是与第一外部电极30的第二部分32相同的结构。这里，线圈20的轴与第一剖面交叉。这意味着线圈20的轴与第一、第二外部电极30、40的第一部分31、41所延伸的方向以及第二部分32、42所延伸的方向平行。由此，在第一、第二外部电极30、40附近产生的线圈20的磁通与第一部分31、41以及第二部分32、42平行。因此，能够减少该磁通中的被第一部分31、41以及第二部分32、42屏蔽的比例，由于由第一、第二外部电极30、40产生的涡流损耗减少，所以能够抑制线圈20的q值的降低。

以下，基于图3对第一剖面中的第一外部电极30与线圈20的关系进行说明，对于第二外部电极40与线圈20的关系而言，通过将第二面的一个例子从第一端面15置换为第二端面16相同。

线圈20被配置为线圈20的外周边20a与基体10的底面17以及第一、第二端面15、16对置。外周边20a形成为半圆形。外周边20a的形状并不局限于半圆形，也可以是包含椭圆的圆形、圆弧、多边形以及它们的组合。外周边20a不从底面17以及第一、第二端面15、16露出地埋入基体10。此外，所谓的线圈20的外周边20a是指从线圈20的轴向观察时的线圈20的外周边。

线圈20的外周边20a与基体10的底面17的最短距离b1比与底面17正交的方向上的第一部分31的最小宽度a1小。

线圈20的外周边20a与基体10的第一端面15的最短距离d1比与第一端面15正交的方向上的第二部分32的最小宽度c1小。此外，在本实施方式中，第一部分31、第二部分32的线宽到前端是一定(矩形状)的，在第一部分31的第二端面16侧的前端面、第二部分32的与底面17相反侧的前端面例如弯曲或者相对于底面17、第一端面15倾斜的情况下，将除去该前端面的部分的最小宽度设为最小宽度a1。

根据上述电子部件1，在基体10的第一剖面上，线圈20的外周边20a与基体10的底面17的最短距离b1比与基体10的底面17正交的方向上的第一外部电极30的第一部分31的最小宽度a1小。

由此，例如，如图4a所示，即使切割工序中的切割偏移量是完全不会切掉外部电极30的第一部分31的程度(底面17上的外部电极30的露出形状不会改变的程度)，若超过一定量，则线圈20的外周边20a在基体10的底面17露出。因此，通过适当地设定外周边20a从基体10露出的切割偏移量，能够通过底面17的外观筛选埋入量不足而外部电极30与基体10的紧贴力降低的电子部件1。

由此，能够筛选确保了第一外部电极30与基体10的紧贴力的电子部件1出厂，在将电子部件1安装于基板时或者安装后，即使对电子部件1施加应力，也能够抑制第一外部电极30与基体10之间的剥离。因此，能够确保电子部件1对基板的固定强度，并能够确保电子部件1对基板的弯曲的耐性。这样，根据电子部件1，能够减少市场上的发生故障的风险。

此外，在上述说明中对于电子部件1的外观，记载了通过线圈20的外周边20a在基体10的底面17露出来进行筛选的方法，但根据基体10的结构、材质，有即使在外周边20a在底面17完全未露出的状态下也能够通过外观来辨别的情况。例如，在基体10具有一些透光性的情况下，若外周边20a与底面17的距离充分变小，则能够在基体10的底面17透过看到外周边20a。因此，例如，在外观筛选时，通过对出现在底面17的外周边20a与其他部分的对比度适当地设定图像识别装置中的合格判定的阈值，能够筛选第一外部电极30的埋入量不充分的电子部件1。因此，在电子部件1中，对于线圈20的外周边20a与基体10的底面17的最短距离b1比0大的范围，也能够进行外观筛选。

另外，在电子部件1中，与最短距离b1是最小宽度a1以上的情况相比，能够使线圈20的外周边20a接近基体10的底面17，所以能够不增大外形尺寸地进一步增大线圈20的内径。这样，通过增大线圈20的内径，l值、q值的获取效率提高。

根据上述电子部件1，在基体10的第一剖面上，线圈20的外周边20a与基体10的第一端面15的最短距离d1比与基体10的第一端面15正交的方向上的第一外部电极30的第二部分32的最小宽度c1小。

由此，例如，如图5a所示，即使切割工序中的切割偏移量是完全不会切掉外部电极30的第二部分32的程度(第一端面15上的外部电极30的露出形状不会改变的程度)，若超过一定量，则线圈20的外周边20a在基体10的第一端面15露出。因此，通过适当地设定外周边20a从基体10露出的切割偏移量，能够通过第一端面15的外观筛选埋入量不足而外部电极30与基体10的紧贴力降低的电子部件1。

由此，能够筛选确保了第一外部电极30与基体10的紧贴力的电子部件1出厂，在将电子部件1安装于基板时或者安装后，即使对电子部件1施加应力，也能够抑制第一外部电极30与基体10之间的剥离。因此，能够确保电子部件1对基板的固定强度，并能够确保电子部件1对基板的弯曲的耐性。这样，根据电子部件1，能够减少市场上的发生故障的风险。

此外，在电子部件1中，最短距离b1比最小宽度a1小，并且，最短距离d1比最小宽度c1小。由此，在电子部件1中，对于与底面17正交的方向上的切割偏移、与第一端面15正交的方向的切割偏移的任意一个，由于在外部电极30与基体10的紧贴力降低的情况下，能够通过电子部件1的外观进行筛选，所以能够进一步减少市场上的发生故障的风险。

另外，在电子部件1中，与最短距离d1是最小宽度c1以上的情况相比，由于能够使线圈20的外周边20a接近基体10的第一端面15，所以能够不增大外形尺寸地进一步增大线圈20的内径。这样，通过增大线圈20的内径，l值、q值的获取效率提高。特别是，在电子部件1中，由于能够使外周边20a接近基体10的底面17以及第一端面15双方，所以l值、q值的获取效率进一步提高。

优选，在基体10的第一剖面上，第一部分31的最小宽度a1和线圈20与第一部分31的重叠宽度b2满足(1/3)×a1≤b2。此时，相对于与外部电极30的底面17正交的方向上的朝向基体10的埋入量a1，线圈20的外周边20a与基体10的底面17的最短距离b1比(2/3)×a1小。因此，能够不用增大外形尺寸地进一步增大线圈20的内径，l值、q值的获取效率进一步提高。

优选，在基体10的第一剖面上，第二部分32的最小宽度c1和线圈20与第二部分32的重叠宽度d2满足(1/3)×c1≤d2。此时，相对于与外部电极30的第一端面15正交的方向上的向基体10的埋入量c1，线圈20的外周边20a与基体10的第一端面15的最短距离d1比(2/3)×c1小。因此，能够不增大外形尺寸地进一步增大线圈20的内径，l值、q值的获取效率进一步提高。

此外，如图3所示，线圈20与第一部分31的重叠宽度b2是在基体10的第一剖面上，在与底面17(第一面)平行的方向上线圈20与第一部分31重叠(在同一直线上排列)的范围内的与底面17正交的方向的宽度。另外，如图3所示，线圈20与第二部分32的重叠宽度d2是在基体10的第一剖面上，在与第一端面15(第二面)平行的方向上线圈20与第一部分31重叠(在同一直线上排列)的范围内的与底面17正交的方向的宽度。

优选，在基体10的第一剖面上，第一部分31的最小宽度a1和线圈20的外周边20a与基体10的底面17的最短距离b1满足b1＜(2/3)×a1。这样，通过使线圈20的外周边20a与基体10的底面17的最短距离b1比一定量小，能够不增大外形尺寸地进一步增大线圈20的内径，l值、q值的获取效率进一步提高。

优选，在基体10的第一剖面上，第二部分32的最小宽度c1和线圈20的外周边20a与基体10的第一端面15的最短距离d1满足d1＜(2/3)×c1。这样，通过使线圈20的外周边20a与基体10的第一端面15的最短距离d1比一定量小，能够不增大外形尺寸地进一步增大线圈20的内径，l值、q值的获取效率进一步提高。

优选，在基体10的第一剖面上，沿着底面17的方向的线圈20与第一部分31的重叠宽度b2满足b2≥3μm。由此，在第一外部电极30的第一部分31的埋入量减少到3μm附近的情况下，能够通过电子部件1的外观进行辨别。

优选，在基体10的第一剖面上，沿着第一端面15的方向的线圈20与第二部分32的重叠宽度d2满足d2≥3μm。由此，在第一外部电极30的第二部分32的埋入量减少到3μm附近的情况下能够通过电子部件1的外观来进行辨别。此外，在第一部分31、第二部分32的埋入量小于3μm的情况下，在第一外部电极30与基体10之间存在产生剥离的可能性。

以上，对基于第一外部电极30和线圈20的关系的效果进行了说明，但基于第二外部电极40和线圈20的关系的效果也相同。此外，在本实施方式中，第二外部电极40和线圈20的关系与第一外部电极30和线圈20的关系相同，但该关系也可以不同。即，第一外部电极30以及第二外部电极40的至少一方与线圈20满足上述关系即可。

此外，本发明并不限于上述的实施方式，能够在不脱离本发明的主旨范围内进行设计变更。

在上述实施方式中，外部电极30、40具有第一部分31、41和第二部分32、42，但也可以是仅具有与第一部分31、41相当的部分或者与第二部分32、42相当的部分的侧面电极或者底面电极。另外，在上述实施方式中，是第一部分31、41和第二部分32、42双方与线圈轴平行地延伸的结构，但只要至少第一部分或者第二部分的一方与线圈轴平行地延伸，就能够减少涡流损耗。

在上述实施方式中，在基体10的第一剖面上，线圈20的外周边20a与基体10的底面17的最短距离b1比第一部分31的最小宽度a1小，并且，线圈20的外周边20a与基体10的第一端面15的最短距离d1比第二部分32的最小宽度c1小，但未必限于该结构。例如，也可以是仅满足线圈的外周边与基体的底面的最短距离比第一部分的最小宽度小，或者，线圈的外周边与基体的第一端面的最短距离比第二部分的最小宽度小的任意一方的结构。

而且，在线圈的外周边与基体的底面的最短距离比第一部分的最小宽度小的情况下，在将线圈的外周边配置为与基体的底面对置时，线圈的轴也可以与第一端面和第二端面正交。

另一方面，在线圈的外周边与基体的第一端面的最短距离比第二部分的最小宽度小的情况下，在将线圈的外周边配置为与基体的第一端面对置时，线圈的轴也可以与底面正交。此外，在上述实施方式中，线圈20的轴与第一剖面正交，但线圈的轴至少与第一剖面交叉即可。

另外，在上述实施方式中，将图3的剖面作为第一剖面的一个例子，但第一剖面也可以是与第一端面、第二端面以及底面正交的其他剖面。具体而言，第一剖面也可以是图2的配置有线圈导体层21、外部电极导体层33、43的多个绝缘层11的上表面的任意一个。另外，在上述实施方式中，在图2的配置有线圈导体层21、外部电极导体层33、43的多个绝缘层11的全部的上表面(第一剖面)上满足上述关系，但也可以仅在一部分上表面(第一剖面)上满足上述关系。并且，第一剖面并不限于与第一端面、第二端面以及底面正交的剖面，也可以是与第一端面、第二端面以及底面交叉的剖面。另外，层叠方向a并不限于与第一剖面正交的方向，也可以是与第一剖面交叉的方向。

在上述实施方式中，线圈20由层叠的线圈导体层21构成，但也可以由被绝缘覆盖的铜线等的线构成。此外，在上述实施方式中，线圈20是层叠匝数小于1周的多个线圈导体层21而成的结构，但线圈导体层21的匝数也可以是1周以上。即，线圈20也可以是螺线形状。

在上述实施方式中，外部电极30、40是分别与线圈20的一端以及另一端连接的第一外部电极30以及第二外部电极40这2个结构，第一外部电极30从第一端面15以及底面17露出，第二外部电极从第二端面16以及底面17露出。由此，第一外部电极30、第二外部电极40均能够将所露出的底面17作为与基板对置的安装面。

在上述实施方式中，外部电极30、40呈由第一部分31、41以及第二部分32、42构成的l字形状，但如图6的(a)～(n)所示，也可以是还包含第三部分的形状。此外，在图6中，对第一外部电极的形状进行说明，但第二外部电极的形状也可以与第一外部电极相同，或者，也可以不同。另外，在图6中，由于第一部分31以及第二部分32是与第一外部电极30相同的结构，所以省略说明或者使说明简单化。

如图6(a)所示，第一外部电极30a除了l字形状的第一部分31以及第二部分32以外，还具有第三部分35。第三部分35包含连接第一部分31的前端和第二部分32的前端的凹曲面。

如图6(b)所示，第一外部电极30b的第三部分35形成为连接第一部分31的前端和第二部分32的前端的凹状的圆弧的带形状。如图6(c)所示，第一外部电极30c的第三部分35形成为连接第一部分31的前端和第二部分32的前端的直线的带形状。

如图6(d)所示，第一外部电极30d的第三部分35具有连接第一部分31的前端和第二部分32的倾斜面，在倾斜面的中央部形成有v字状的切口。如图6(e)所示，第一外部电极30e的第三部分35在倾斜面形成有多个v字状的切口。

如图6(f)所示，第一外部电极30f的第三部分35形成为连接第一部分31的中间部和第二部分32的中间部的凸状的圆弧的带形状。如图6(g)所示，第一外部电极30g的第三部分35从第一部分31与第二部分32的连接部突出为大致1/4圆形。如图6(h)所示，第一外部电极30h的第三部分35形成为连接第一部分31的中间部和第二部分32的中间部的凸状的圆弧的带形状，并且，在圆弧的带形状的中间部具有圆形部。

如图6(i)所示，第一外部电极30i的第三部分35从第一部分31和第二部分32的连接部突出为四边形状。如图6(j)所示，第一外部电极30j的第三部分35形成为阶梯状。

如图6(k)所示，第一外部电极30k的第三部分35是将第一外部电极30i的第三部分35的内侧掏空而成的形状。如图6(l)所示，第一外部电极30l的第三部分35是对第一外部电极30j的第三部分35的内侧进行多次掏空而成的形状。

如图6(m)所示，第一外部电极30m的第三部分35包含从第一部分31的中间部突出的圆形部和从第二部分32的中间部突出的圆形部。如图6(n)所示，第一外部电极30n的第三部分35包含从第一部分31与第二部分32的连接部分沿着第一部分与第二部分之间的角度的二等分线上延伸的延伸部和与延伸部的前端连接的半圆。

这里，例如，如图6(a)所示，在外部电极30a～30n，第一部分31的最小宽度a1、第二部分32的最小宽度c1分别是第一部分31、第二部分32的前端部上的宽度。此外，在第一外部电极30a～30n中，第一部分31、第二部分32、第三部分35可以全部作为分立的部件具有明确的边界，第一部分31、第二部分32、第三部分35也可以被一体化，而不具有明确的边界。

(实施例)

以下，对电子部件1的制造方法的实施例进行说明。

首先，反复通过丝网印刷在载体膜等基体材料上涂覆以硼硅玻璃为主要成分的绝缘浆料，来形成绝缘层。该绝缘层为位于比线圈导体层靠外侧的外层用绝缘层。此外，通过任意的工序将基体材料从绝缘层剥离，不留在电子部件状态下。

之后，在绝缘层上涂覆形成感光性导电浆料层，通过光刻工序形成线圈导体层以及外部电极导体层。具体而言，通过丝网印刷在绝缘层上涂覆以ag为主要金属成分的感光性导电浆料，来形成感光性导电浆料层。进一步，对感光性导电浆料层经由光掩模照射紫外线等，并通过碱性溶液等进行显影。由此，在绝缘层上形成线圈导体层以及外部电极导体层。此时，能够通过光掩模将线圈导体层以及外部电极导体层描绘成所希望的图案。此时，形成为线圈导体层(线圈)的外周边与成为绝缘层的外缘的位置的最短距离比外部电极导体层(外部电极)的宽度小。

然后，在绝缘层上涂覆形成感光性绝缘浆料层，并通过光刻工序，形成设置有开口以及通孔的绝缘层。具体而言，通过丝网印刷在绝缘层上涂覆感光性绝缘浆料形成感光性绝缘浆料层。进一步，对感光性绝缘浆料层经由光掩模照射紫外线等，并利用碱性溶液等显影。此时，通过光掩模使感光性绝缘浆料层图案化，以在外部电极导体层的上方设置开口，在线圈导体层的端部设置通孔。

之后，在设置有开口以及通孔得到绝缘层上涂覆形成感光性导电浆料层，并通过光刻工序，形成线圈导体层以及电极导体层。具体而言，通过丝网印刷在绝缘层上涂覆以ag为主要金属成分的感光性导电浆料以填充开口以及通孔，而形成感光性导电浆料层。进一步，对感光性导电浆料层经由光掩模照射紫外线等，并通过碱性溶液等进行显影。由此，在绝缘层上形成经由开口与下层侧的外部电极导体层连接的外部电极导体层和经由通孔与下层侧的线圈导体层连接的线圈导体层。

通过反复形成如上述那样的绝缘层、线圈导体层以及外部电极导体层的工序，来形成由多个形成在绝缘层上的线圈导体层构成的线圈以及由多个形成在绝缘层上的外部电极导体层构成的外部电极。进一步，反复在形成有线圈以及外部电极的绝缘层上，通过丝网印刷绝涂覆缘浆料，来形成绝缘层。该绝缘层为位于比线圈导体层靠外侧的外层用绝缘层。此外，若在以上的工序中，在绝缘层上将线圈以及外部电极的组形成为矩阵状，则能够得到母层叠体。

之后，通过切割等将母层叠体切割为多个未烧制的层叠体。在母层叠体的切割工序中，在通过切割形成的切割面上使外部电极从母层叠体露出。此时，若产生一定量以上的切割偏移，则通过上述工序形成的线圈导体层的外周边出现在端面或者底面。

然后，以规定条件对未烧制的层叠体进行烧制得到包含线圈以及外部电极的基体。对该基体实施打磨加工而研磨成适当的外形尺寸，并且对外部电极从层叠体露出的部分实施具有2μm～10μm的厚度的ni镀层以及具有2μm～10μm的厚度的sn镀层。经由以上的工序，完成0.4mm×0.2mm×0.2mm的电子部件。

进一步，之后，进行电子部件的外观检查，筛选在端面或者底面露出或者可以看见线圈导体层的外周边的电子部件。此时，对电子部件的外部电极的第一部分/第二部分的最小宽度、外周边与基体的端面/底面的最短距离的各设计值，适当地设定线圈与第一部分/第二部分的重叠宽度、外观检查时的筛选的阈值等。由此，能够筛选外部电极与基体的紧贴力降低的电子部件。因此，能够减少市场上的发生故障的风险。

此外，电子部件的形成方法并不限于上述，例如，线圈导体层以及外部电极导体层的形成方法也可以是基于开口为导体图案形状的丝网版的导体浆料的打印层叠方法，也可以是通过蚀刻或者金属掩模对通过溅射法、蒸镀法、箔的压接等形成的导体膜形成图案的方法，也可以是如半添加法那样在形成负片图案并通过镀膜形成了导体图案之后，除去不主要部分的方法。另外，也可以使用将在与成为电子部件的基体的绝缘层不同的基板上形成有图案的导体转印到绝缘层上的方法。

另外，绝缘层以及开口、通孔的形成方法并不限于上述，也可以是在绝缘材料片材的压接、旋涂、喷涂后，通过激光、钻孔加工进行开口的方法。

另外，绝缘层的绝缘材料并不限于如上述那样的玻璃、铁素体等陶瓷材料，也可以是如环氧树脂、氟树脂、聚合物树脂那样的有机材料，也可以是如玻璃环氧树脂那样的复合材料，但在将电子部件用于高频下的匹配线圈用途时，希望介电常数、介电损耗较小。

另外，电子部件的尺寸并不限于上述。另外，外部电极的形成方法并不限于对通过切割而露出的外部电极实施镀覆加工的方法，也可以对通过切割而露出的外部电极进一步通过导体浆料的浸渍、溅射法等形成涂层，也可以是进一步在其上实施镀覆加工的方法。此外，像形成上述涂层、镀层的情况那样，无需使外部电极暴露于电子部件的外部。这样，所谓的从外部电极的基体的露出意味着外部电极具有未被基体覆盖的部分，该部分可以暴露于电子部件的外部，也可以暴露于其他部件。

附图标记说明

1…电子部件；10…基体；11…绝缘层；15…第一端面；16…第二端面；17…底面；20…线圈；20a…外周边；21…线圈导体层；30、30a～30n…第一外部电极；31…第一部分；32…第二部分；33…外部电极导体层；40…第二外部电极；41…第一部分；42…第二部分；43…外部电极导体层。