技术特征：
技术总结
涉及一种HF组件，具有块体半导体衬底，该块体半导体衬底具有至少一个集成的HF构件，其被集成在块体半导体衬底的第一主表面区域的块体半导体衬底中，其中，所述块体半导体衬底还包括第二主表面区域和侧面区域，HF组件还具有绝缘体结构，其包围块体半导体衬底的侧面区域，其中所述绝缘体结构还包括第一和第二相对主表面区域。HF组件还具有布线层堆叠，其具有至少一种嵌入在绝缘材料中、结构化的金属化层，其被布置在所述的块体半导体衬底和与其相邻的绝缘体结构的第一主表面区域上，以及HF组件还具有在绝缘体结构的第二主表面处的载体结构，其中该载体结构和绝缘体结构具有不同的材料。
技术研发人员：C·阿伦斯;K·乌明格;C·冯克布林斯基
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：2017.10.16
技术公布日：2018.04.24