电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤指一种防止芯片模块过压的电连接器。
背景技术：
：现有的一种电连接器，用以将芯片模块电性连接至电路板，并通过按压方式实现与芯片模块间的电性导接，且芯片模块上设有与电连接器导接的接触垫，该电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的多个导电端子，所述导电端子设有弹性臂，于弹性臂上设有与所述芯片模块的接触垫电性导接的接触部，所述导电端子具有较好的弹性，需通过其他组件对所述导电端子施加一外压力，使得所述导电端子发生弹性变形后通过其弹性力与所述芯片模块的接触垫挤压接触，从而达成所述导电端子与所述芯片模块的接触垫电性导接，所述导电端子远离芯片模块的另一端与电路板电性导接，从而实现芯片模块与电路板的电性导接，但是当所述芯片模块压接所述弹性臂时，有可能过度压接所述弹性臂使得所述导电端子损坏。目前市面上为了防止所述芯片模块过压端子，在所述绝缘本体表面设置凸台，当所述芯片模块压接所述导电端子到一定幅度时，所述芯片模块就会抵接所述凸台，所述凸台挡止所述芯片模块进一步压接，避免过压使得所述导电端子损坏，但随着电子技术的不断发展，电连接器的尺寸及高度越来越小，而端子排列密度却要求越来越密集，在这种情况下，在绝缘本体上设置凸台的空间越来越小，难度越来越大。因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本发明电连接器通过在绝缘本体上设置一金属连接部，所述金属连接部具有一绝缘支撑部，所述绝缘支撑部用以向上抵接所述芯片模块，挡止所述芯片模块过压破坏所述端子。为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，所述芯片模块具有多个接触垫，包括：一绝缘本体，其设有多个收容槽；多个端子，分别收容于多个所述收容槽，每一所述端子具有一主体部位于所述收容槽，一延伸臂连接所述主体部的一端，所述延伸臂用以向上电性连接所述接触垫；至少一金属连接部设于所述绝缘本体且位于所述延伸臂的一侧，所述金属连接部的一端具有一绝缘支撑部，所述绝缘支撑部用以向上抵接所述芯片模块，且与所述接触垫不接触或与所述接触垫非电性接触。进一步，所述金属连接部自所述主体部的一端延伸，所述金属连接部远离所述主体部的一端具有所述绝缘支撑部。进一步，所述金属连接部和所述延伸臂分别自所述主体部的同一端延伸出，一折料部自所述主体部延伸且位于所述延伸臂远离所述金属连接部的一侧。进一步，所述金属连接部自所述主体部的一端竖直向上延伸，所述金属连接部、所述绝缘支撑部和所述主体部位于同一平面。进一步，所述绝缘支撑部和所述延伸臂在水平方向的投影部分重叠，所述绝缘支撑部在水平方向的投影与所述收容槽部分重叠。进一步，所述绝缘支撑部与所述金属连接部一体注塑成型。进一步，所述主体部的两侧分别具有一台阶部，所述收容槽的两侧对应所述台阶部分别设有一卡持槽，所述卡持槽挡止所述台阶部。进一步，所述主体部远离所述延伸臂的一端竖直延伸至少一卡持部，所述卡持部卡持于所述绝缘本体的下表面。进一步，所述延伸臂自所述主体部的一端弯折延伸形成，所述延伸臂具有弧形的一接触部，所述接触部用以向上抵接所述接触垫。进一步，当所述芯片模块未压接所述接触部时，所述接触部的顶面高于所述绝缘支撑部的顶面；当所述芯片模块朝所述绝缘本体方向向下压接所述接触部，使所述接触部朝所述绝缘本体方向向下倾斜运动直至所述芯片模块抵接所述绝缘支撑部，此时，所述接触部的顶面与所述绝缘支撑部的顶面位于同一水平高度。进一步，所述金属连接部与所述端子分别单独成型，所述绝缘支撑部与所述金属连接部位于同一平面。进一步，所述金属连接部具有至少一凸出部，所述凸出部的下表面卡持于所述绝缘本体的上表面。进一步，所述金属连接部连接所述绝缘支撑部的一端竖直向上延伸一料带折断部。进一步，所述绝缘支撑部在水平方向的投影与所述收容槽部分重叠。进一步，所述绝缘支撑部的下表面抵接所述主体部的上表面。进一步，所述金属连接部远离所述绝缘支撑部的一端延伸出至少一卡钩部，所述卡钩部勾持所述绝缘本体的下表面。同时，还提供了另外一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，所述芯片模块具有多个接触垫，包括：一绝缘本体，其设有多个收容槽；多个端子，分别收容于多个所述收容槽，每一所述端子具有一主体部位于所述收容槽，一延伸臂连接所述主体部的一端，所述延伸臂用以向上电性连接所述接触垫，所述主体部的一端连接一金属连接部，所述金属连接部位于所述延伸臂的一侧，所述金属连接部的一端具有一绝缘支撑部，所述绝缘支撑部用以向上抵接所述芯片模块，且与所述接触垫不接触或与所述接触垫非电性接触。进一步，所述金属连接部自所述主体部的一端竖直向上延伸，所述金属连接部、所述绝缘支撑部和所述主体部位于同一平面。进一步，所述绝缘支撑部和所述延伸臂在水平方向的投影部分重叠，所述绝缘支撑部在水平方向的投影与所述收容槽部分重叠。进一步，所述绝缘支撑部与所述金属连接部一体注塑成型。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明电连接器通过设置金属连接部设于所述绝缘本体，所述金属连接部的一端具有绝缘支撑部，所述绝缘支撑部用以向上抵接所述芯片模块，且与所述接触垫不接触或与所述接触垫非电性接触，当所述芯片模块向下压接所述延伸臂到一定幅度时，所述芯片模块抵接所述绝缘支撑部，所述绝缘支撑部挡止所述芯片模块，防止所述芯片模块过度向下压接所述延伸臂造成所述端子损坏。【附图说明】图1为本发明电连接器的立体分解图；图2为本发明电连接器的俯视图；图3为本发明电连接器沿a-a方向的剖视图；图4为本发明电连接器沿b-b方向的剖视图；图5为本发明第二实施例电连接器的立体分解图；图6为本发明第二实施例电连接器另一视角的立体组合图；图7为本发明第三实施例电连接器的立体分解图；图8为本发明第三实施例电连接器另一视角的立体组合图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100接触部221卡钩部34绝缘本体1折料部24芯片模块4收容槽11夹持部25接触垫41卡持槽12卡持部26电路板5端子2金属连接部3锡柱6主体部21绝缘支撑部31台阶部211料带折断部32延伸臂22凸出部33【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1和图4所示，本发明电连接器100，用以电性连接一芯片模块4至一电路板5，所述芯片模块4设有多个接触垫41，所述电连接器100包括一绝缘本体1，多个端子2分别收容于所述绝缘本体1，多个金属连接部3，分别设于所述绝缘本体1。如图1和图2所示为本发明的第一实施例，所述绝缘本体1由上至下贯穿设有多个收容槽11，多个所述收容槽11在所述绝缘本体1上交错分布，多个所述收容槽11分别从前往后排列成多个纵列，从左往右排列成多个横排，所述收容槽11的两侧分别设有一卡持槽12；所述绝缘本体1的四周分别设有一定位台（未图示，下同），所述定位台用以定位所述芯片模块4，所述定位台的上表面高于所述绝缘本体1的上表面。如图1和图4所示，每一所述端子2具有一主体部21，所述主体部21位于所述收容槽11内，所述主体部21的一端向上弯折延伸一延伸臂22，所述延伸臂22向上超出所述绝缘本体1的上表面且用以电性连接所述接触垫41，所述延伸臂22具有弧形的一接触部221，所述接触部221用以向上抵接所述接触垫41；一折料部24自所述主体部21延伸且位于所述延伸臂22远离所述金属连接部3的一侧，所述折料部24和所述延伸臂22连接所述主体部21的同一端，所述主体部21的另一端设一夹持部25，所述夹持部25夹持一锡柱6且电性连接所述电路板5。如图3所示，所述主体部21的两侧分别具有一台阶部211，所述台阶部211卡持于所述卡持槽12，挡止所述端子2向下位移。如图1和图3所示，多个金属连接部3，每一所述金属连接部3与每一所述端子2一体成型，每一所述金属连接部3与所述延伸臂22自所述主体部21的同一端延伸，每一所述金属连接部3自所述主体部21的一端竖直向上延伸，所述金属连接部3位于所述延伸臂22的一侧，所述金属连接部3远离所述主体部21的一端具有一绝缘支撑部31，所述绝缘支撑部31与所述金属连接部3一体注塑成型，所述主体部21、所述金属连接部3和所述绝缘支撑部31位于同一平面，所述绝缘支撑部31用以向上抵接所述芯片模块4，且与所述接触垫41不接触或非电性接触（如图4所示）。所述绝缘支撑部31和所述延伸臂22在水平方向上的投影部分重叠（如图2所示），相比现有电连接器100中所述绝缘支撑部31和所述延伸臂22在水平方向上的投影错开，本电连接器100中所述绝缘支撑部31能够充分利用所述延伸臂22上方的空间，增大所述绝缘支撑部31的面积，使所述绝缘支撑部31支撑所述芯片模块4更加稳定。所述折料部24的顶面低于所述绝缘支撑部31的顶面，多个所述端子2分别从前往后排列成多个纵列，相邻两纵列在前后方向的投影不重叠（如图3所示），相比现有电连接器100中多个所述端子交错排列，本电连接器100的所述端子2在折断料带时，所述端子2的料带不会刮碰到所述端子2的周围物体。如图3和图4所示，当所述芯片模块4未压接所述接触部221时，所述接触部221的顶面在竖直方向上与所述绝缘本体1的上表面的距离为a，所述绝缘支撑部31的顶面在竖直方向上与所述绝缘本体1的上表面的距离为b，且a大于b；当所述芯片模块4朝所述绝缘本体1方向向下压接所述接触部221，所述接触部221电性连接所述接触垫41，使所述接触部221朝所述绝缘本体1方向向下倾斜运动直至所述芯片模块4抵接所述绝缘支撑部31，且所述绝缘支撑部31不接触所述接触垫41或与所述接触垫41非电性接触，此时，所述接触部221的顶面与所述绝缘支撑部31的顶面位于同一水平高度，防止芯片模块4过度下压所述延伸臂22破坏所述端子2。如图5和图6所示为本发明的第二实施例，与第一实施例不同的是：所述金属连接部3与所述端子2分别单独成型，所述金属连接部3插设于所述绝缘本体1且位于所述延伸臂22的一侧，所述金属连接部3的一端具有所述绝缘支撑部31，所述绝缘支撑部31用以抵接所述芯片模块4且与所述接触垫41不接触，或者与所述接触垫41非电性接触。所述金属连接部3具有两个凸出部33，所述凸出部33的下表面卡持于所述绝缘本体1的上表面，挡止所述金属连接部3向下位移；所述金属连接部3连接所述绝缘支撑部31的一端竖直向上延伸一料带折断部32，所述金属连接部3远离所述绝缘支撑部31的一端延伸出一卡钩部34，所述卡钩部34勾持所述绝缘本体1的下表面，防止所述金属连接部3向上位移，所述金属连接部3、所述凸出部33、所述料带折断部32和所述卡钩部34位于同一平面；所述绝缘支撑部31在水平方向的投影与所述收容槽11部分重叠，相比现有电连接器100中所述绝缘支撑部31在水平方向的投影与所述收容槽11错开设置，本电连接器100的所述绝缘支撑部31能充分利用所述收容槽11上方的空间，可以增大所述绝缘支撑部31的面积。所述主体部21远离所述延伸臂22的一端竖直延伸两个卡持部26，所述卡持部26卡持于所述绝缘本体1的下表面，防止所述端子2向上位移。如图7和图8所示为本发明的第三实施例，与第二实施例不同的是，所述绝缘支撑部31的下表面抵接所述主体部21的上表面，挡止所述主体部21向上位移，同时所述绝缘支撑部31位于所述主体部21的上方，相比现有电连接器100中所述绝缘支撑部31与所述主体部21错开设置，本电连接器100的所述绝缘支撑部31能充分利用所述主体部21上方的空间，可以增大所述绝缘支撑部31的面积，使所述绝缘支撑部31支撑所述芯片模块4更加稳定。综上所述，本发明电连接器100有下列有益效果：（1）本发明电连接器100通过设置金属连接部3设于所述绝缘本体1，所述金属连接部3的一端具有绝缘支撑部31，所述绝缘支撑部31用以向上抵接所述芯片模块4，且与所述接触垫41不接触或与所述接触垫41非电性接触，当所述芯片模块4向下压接所述延伸臂22到一定幅度时，所述芯片模块4抵接所述绝缘支撑部31，所述绝缘支撑部31挡止所述芯片模块4，防止所述芯片模块4过度向下压接所述延伸臂22造成所述端子2损坏；（2）所述主体部21的两侧分别具有所述台阶部211，所述台阶部211卡持于所述卡持槽12，挡止所述端子2向下位移；（3）所述绝缘支撑部31与所述金属连接部3一体注塑成型，所述绝缘支撑部31用以抵接所述芯片模块4且与所述接触垫41不接触，或者与所述接触垫41非电性接触，所述绝缘支撑部31采用绝缘材料制成，即使所述绝缘支撑部31接触所述接触垫41，也不会造成所述电连接器100短路；（4）所述绝缘支撑部31和所述延伸臂22在水平方向上的投影部分重叠，相比现有电连接器100中所述绝缘支撑部31和所述延伸臂22在水平方向上的投影错开，本电连接器100中所述绝缘支撑部31能够充分利用所述延伸臂22上方的空间，增大所述绝缘支撑部31的面积，使所述绝缘支撑部31支撑所述芯片模块4更加稳定；（5）多个所述端子2分别从前往后排列成多个纵列，相邻两纵列在前后方向的投影不重叠，相比现有电连接器100中多个所述端子交错排列，本电连接器100的所述端子2在折断料带时，所述端子2的料带不会刮碰到所述端子2的周围物体；（6）第二实施例中，所述金属连接部3与所述端子2分别单独成型，所述金属连接部3插设于所述绝缘本体1且位于所述延伸臂22的一侧，所述金属连接部3的一端具有所述绝缘支撑部31，所述绝缘支撑部31用以抵接所述芯片模块4且与所述接触垫41不接触，或者与所述接触垫41非电性接触，所述金属连接部3的宽度较小，即所述金属连接部3占用绝缘本体1的空间小，所述绝缘支撑部31借由所述金属连接部3插设于所述绝缘本体1，所述绝缘支撑部31不占用所述绝缘本体1的空间，故所述绝缘支撑部31可以做得更大，使所述绝缘支撑部31支撑所述芯片模块4更加稳定；（7）第三实施例中，所述绝缘支撑部31的下表面抵接所述主体部21的上表面，挡止所述主体部21向上位移，同时所述绝缘支撑部31位于所述主体部21的上方，相比现有电连接器100中所述绝缘支撑部31与所述主体部21错开设置，本电连接器100的所述绝缘支撑部31能充分利用所述主体部21上方的空间，可以增大所述绝缘支撑部31的面积，使所述绝缘支撑部31支撑所述芯片模块4更加稳定。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。当前第1页12