具大电流的TYPE‑C连接器的制作方法

本发明涉及连接器技术领域，具体提供一种具大电流的type-c连接器。

背景技术：

随着电子行业的飞速发展，电子产品越来越轻薄、短小，这样对电子产品的零组件的结构要求、性能要求也就越来越高，电连接器行业首当其冲。

新一代usbtype-c连接器具有高频传输速度、正反插功能等特点，被越来越广泛地应用于电子产品中。然而，由于受连接器的现有结构所限，现有的type-c连接器的阻抗值无法满足大电流通过时的需求。有鉴于此，特提出本发明。

技术实现要素：

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种type-c连接器，其具有优异的传输大电流的能力，有效地解决了连接器产品传输大电流时温度过高的问题。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具大电流的type-c连接器，包括金属屏蔽外壳和连接器主体，所述金属屏蔽外壳定位套设于所述连接器主体外；所述连接器主体包括有金属组合件、第一绝缘填充体和端子模组，其中，所述金属组合件具有接地板、定位连接于所述接地板上侧上的上屏蔽板和定位连接于所述接地板下侧上的下屏蔽板；所述第一绝缘填充体通过塑胶成型工艺成型于所述金属组合件上，以形成成型组件，且该成型组件上还形成有若干个安装孔槽；所述端子模组具有多个信号端子组件和多个导电端子，该多个信号端子组件和多个导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中，且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度。

作为本发明的进一步改进，定义与该type-c连接器相插接配合的插头的插接方向为前后方向，相应的，还定义有与所述插头的插接方向相垂直的横断方向、以及分别与所述横断方向和所述插头的插接方向相垂直的竖直方向；

所述接地板具有一呈横板状的接地板本体，所述接地板本体上贯穿开设有多条沿前后方向延伸的第一孔槽，多条所述第一孔槽将所述接地板本体划分成多个长条状的第一承接隔板，位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后部上各分别一体连接有一朝下延伸的接地脚，且位于最外侧的两个所述第一承接隔板相背的两侧边上还各分别一体连接有一接触凸耳；

所述上屏蔽板具有上固定部和一体成型于所述上固定部前侧上的上接触部，所述下屏蔽板具有下固定部和一体成型于所述下固定部前侧上的下接触部，其中，所述上固定部和所述下固定部呈上下对应，并分别焊接于所述接地板本体后部的上侧和下侧上；所述上接触部和所述下接触部亦呈上下对应，并分别搭置于所述接地板本体中部的上侧和下侧上；

所述第一绝缘填充体通过塑胶成型工艺紧密包覆于所述金属组合件上，且同时所述接地板本体的前部、两个所述接触凸耳、两个所述接地脚的下部、所述上接触部和所述下接触部皆分别露出于所述第一绝缘填充体外。

作为本发明的进一步改进，多条所述第一孔槽皆分别贯通于所述接地板本体的后侧边；

两个所述接地脚分别一体连接在位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后侧边上。

作为本发明的进一步改进，在位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后部上还分别一体连接有一横板状的连接片，两个所述接地脚各分别一体连接在两个所述连接片的后侧上，两个所述接触凸耳各分别一体连接在两个所述连接片相背的两侧边上。

作为本发明的进一步改进，所述端子模组具有多个并排排布的上信号端子组件、多个并排排布的下信号端子组件和多个导电端子，多个所述上信号端子组件、多个所述下信号端子组件和多个所述导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中，且所述上信号端子组件中的上信号端子在竖直方向上的厚度、以及所述下信号端子组件中的下信号端子在竖直方向上的厚度均分别小于所述导电端子在竖直方向上的厚度。

作为本发明的进一步改进，将与所述上信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽a，与所述下信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽a，与所述导电端子相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽a；

所述第一绝缘填充体具有承接部和包覆部，其中，所述承接部为板块状结构，其上形成有多条沿前后方向延伸并贯通其前后两侧面的第二孔槽，多条所述第二孔槽将所述承接部划分成多个长条状的第二承接隔板，多个所述第二承接隔板与多个所述第一承接隔板一一对应、并各分别紧密包覆于多个所述第一承接隔板的中后部上，且在每一所述第二承接隔板的上侧面上各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述上信号端子紧密插置的所述第一安装孔槽a，在每一所述第二承接隔板的下侧面上还各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述下信号端子紧密插置的所述第二安装孔槽a；另外，多条所述第二孔槽还与多条所述第一孔槽一一对应并连通，以构成多个供多个所述导电端子紧密插置的所述第三安装孔槽a；

所述包覆部具有第一包覆部和一体成型于所述第一包覆部前侧上的第二包覆部，所述第一包覆部紧密包覆于所述上固定部、所述下固定部、以及两个所述接地脚的上部外，且所述第一包覆部上还形成有一用以露出所述承接部后端部的缺口；所述第二包覆部包覆于所述承接部的中部外，且同时所述上接触部、所述下接触部、以及两个所述接触凸耳皆分别置于所述第二包覆部外。

作为本发明的进一步改进，每一所述上信号端子组件还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述上信号端子后部上的上绝缘填充体；

每一所述下信号端子组件还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述下信号端子后部的下绝缘填充体；

每一所述导电端子各具有长条状的导电端子主体和两个沿前后方向间隔设置于所述导电端子主体后部上的焊脚；

其中，每一所述上信号端子的后部及其上的上绝缘填充体、每一所述下信号端子的后部及其上的下绝缘填充体、以及每一所述导电端子主体的后部及其上的两个焊脚皆置于所述缺口中；且每一所述上信号端子在竖直方向上的厚度、以及每一所述下信号端子在竖直方向上的厚度均分别小于每一所述导电端子主体在竖直方向上的厚度。

作为本发明的进一步改进，所述端子模组具有上排端子模组和下排端子模组，所述上排端子模组和所述下排端子模组各分别具有呈并排排布的多个信号端子组件和多个导电端子，所述上排端子模组和所述下排端子模组中的多个信号端子组件和多个导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中，且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度。

作为本发明的进一步改进，将所述上排端子模组中的信号端子组件定义为上信号端子组件，信号端子定义为上信号端子，导电端子定义为上导电端子；

将所述下排端子模组中的信号端子组件定义为下信号端子组件，信号端子定义为下信号端子，导电端子定义为下导电端子；

将与所述上信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽b，与所述上导电端子相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽b，将与所述下信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽b，与所述下导电端子相配合的安装孔槽定义为第四安装孔槽b；

所述第一绝缘填充体具有承接部和包覆部，其中，所述承接部为板块状结构，并紧密包覆于所述接地板本体的中后部上，所述承接部还被划分成多个长条状的第一承接块和多个长条状的第二承接块，多个所述第一承接块和多个所述第二承接块沿横断方向依次交替布置，且每一所述第一承接块的上侧面上凹设有一条沿前后方向延伸并供所述上导电端子插置的所述第二安装孔槽b，每一所述第一承接块的下侧面上凹设有一条沿前后方向延伸并供所述下导电端子插置的所述第四安装孔槽b，每一所述第二承接块的上侧面上凹设有多条沿前后方向延伸并供所述上信号端子插置的所述第一安装孔槽b，每一所述第二承接块的下侧面上凹设有多条沿前后方向延伸并供所述下信号端子插置的所述第三安装孔槽b；所述包覆部具有第一包覆部和一体成型于所述第一包覆部前侧上的第二包覆部，所述第一包覆部紧密包覆于所述上固定部、所述下固定部、以及两个所述接地脚的上部外，且所述第一包覆部上还形成有一用以露出所述承接部后端部的缺口；所述第二包覆部包覆于所述承接部的中部外，且同时所述上接触部、所述下接触部、以及两个所述接触凸耳皆分别置于所述第二包覆部外。

作为本发明的进一步改进，所述第一安装孔槽b的深度与所述第三安装孔槽b的深度相等，所述第二安装孔槽b的深度与所述第四安装孔槽b的深度相等，且所述第一安装孔槽b的深度还小于所述第二安装孔槽b的深度。

作为本发明的进一步改进，每一所述上信号端子组件还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述上信号端子后部上的上绝缘填充体；

每一所述下信号端子组件还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述下信号端子后部的下绝缘填充体；

且每一所述上信号端子的后部及其上的上绝缘填充体、每一所述上导电端子的后部、每一所述下信号端子的后部及其上的下绝缘填充体、以及每一所述下导电端子的后部皆置于所述缺口中。

作为本发明的进一步改进，分别在每一所述安装孔槽的内侧壁上凹设有凹坑，还分别在每一所述信号端子和每一所述导电端子横断方向的两侧边上各分别凸设有凸起，且每一所述信号端子上的凸起能够卡制于与其相对应的所述安装孔槽的凹坑中，每一所述导电端子上的凸起亦能够卡制于与其相对应的所述安装孔槽的凹坑中。

作为本发明的进一步改进，所述连接器主体还包括有第二绝缘填充体，所述第二绝缘填充体具有一通过塑胶成型工艺成型于所述接地板本体前部上的基体，所述基体上形成有若干个分别供所述信号端子的前端部及所述导电端子的前端部容置的容置槽，且所述基体上还形成有用以露出所述接地板本体前部周边缘的露出孔槽。

作为本发明的进一步改进，所述金属屏蔽外壳包括有主壳体和上压接壳体，所述主壳体定位套设于所述连接器主体外，所述上压接壳体扣接固定于所述主壳体的上方；

所述上接触部、所述下接触部、以及两个所述接触凸耳还皆分别与所述主壳体的内表面接触导通，所述主壳体、上压接壳体和两个所述接地脚还各自接地。

本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明对type-c连接器的结构进行创新，大大提高了type-c连接器的性能，具体表现在：1)在该type-c连接器产品结构中，所述端子模组具有多个信号端子组件和多个导电端子，且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度，这相当于是增大了导电端子的电阻值，进而提升了连接器产品传输大电流的能力，有效地解决了连接器产品传输大电流时温度过高的问题。2)该type-c连接器产品的加工步骤为：“上、下屏蔽板分别焊接于接地板的上、下侧上，共同构成一金属组合件——于金属组合件上成型有第一绝缘填充体，并形成若干个安装孔槽——端子模组对应插置于若干个安装孔槽中，即形成连接器主体组合件——于连接器主体组合件前部上成型有第二绝缘填充体，即形成连接器主体——于连接器主体外套置上金属屏蔽外壳”，上述加工工艺因采用先焊接构成金属组合件、再于金属组合件上塑胶成型第一绝缘填充体的加工步骤，这不仅省去了现有技术中对“上、下屏蔽板与接地板连通”的结构设计需求，实现了简化产品结构的目的，还大大提升了产品整体结构的稳定性。3)该type-c连接器产品结构简单、成本低，可大规模量产。

附图说明

图1为本发明所述具大电流的type-c连接器的第一种实施例的立体结构示意图；

图2为图1所示type-c连接器处于另一视角下的立体结构示意图；

图3为图1所示type-c连接器处于第一视角下的剖面结构示意图；

图4为图1所示type-c连接器处于第二视角下的剖面结构示意图；

图5为图1所示type-c连接器处于第一视角下的分解结构示意图；

图6为图1所示type-c连接器处于第二视角下的分解结构示意图；

图7为图1所示type-c连接器中所述连接器主体处于第一视角下的分解结构示意图；

图8为图1所示type-c连接器中所述连接器主体处于第二视角下的分解结构示意图；

图9为图8所示第二绝缘填充体的放大结构示意图；

图10为图1所示type-c连接器中所述连接器主体组合件(即为金属组合件、第一绝缘填充体和端子模组组装构成的组件)处于第一视角下的分解结构示意图；

图11为图10所示成型组件的放大结构示意图；

图12为图10所示成型组件的后视结构示意图；

图13为图1所示type-c连接器中所述连接器主体组合件处于第二视角下的分解结构示意图；

图14为图13所示成型组件的放大结构示意图；

图15为图11所示成型组件的分解结构示意图；

图16为图15所示金属组合件的分解结构示意图；

图17为图14所示成型组件的分解结构示意图；

图18为图17所示金属组合件的分解结构示意图；

图19为图1所示type-c连接器中所述上信号端子组件的立体结构示意图；

图20为图1所示type-c连接器中所述下信号端子组件的立体结构示意图；

图21为图1所示type-c连接器中所述导电端子的立体结构示意图。

图22为本发明所述具大电流的type-c连接器的第二种实施例的立体结构示意图；

图23为图22所示type-c连接器处于另一视角下的立体结构示意图；

图24为图22所示type-c连接器处于第一视角下的剖面结构示意图；

图25为图22所示type-c连接器处于第二视角下的剖面结构示意图；

图26为图22所示type-c连接器处于第一视角下的分解结构示意图；

图27为图22所示type-c连接器处于第二视角下的分解结构示意图；

图28为图22所示type-c连接器中所述连接器主体处于第一视角下的分解结构示意图；

图29为图22所示type-c连接器中所述连接器主体处于第二视角下的分解结构示意图；

图30为图29所示第二绝缘填充体的放大结构示意图；

图31为图22所示type-c连接器中所述连接器主体组合件(即为金属组合件、第一绝缘填充体和端子模组组装构成的组件)处于第一视角下的分解结构示意图；

图32为图31所示成型组件的放大结构示意图；

图33为图31所示成型组件的后视结构示意图；

图34为图22所示type-c连接器中所述连接器主体组合件处于第二视角下的分解结构示意图；

图35为图34所示成型组件的放大结构示意图；

图36为图32所示成型组件的分解结构示意图；

图37为图36所示金属组合件的分解结构示意图；

图38为图35所示成型组件的分解结构示意图；

图39为图38所示金属组合件的分解结构示意图；

图40为图22所示type-c连接器中所述上导电端子的立体结构示意图；

图41为图22所示type-c连接器中所述上信号端子组件的立体结构示意图；

图42为图22所示type-c连接器中所述下信号端子组件的立体结构示意图；

图43为图22所示type-c连接器中所述下导电端子的立体结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——金属屏蔽外壳10——主壳体

11——上压接壳体2——连接器主体

20——金属组合件200——接地板

201——上屏蔽板202——下屏蔽板

2000——接地板本体2001——第一孔槽

2002——接地脚2003——接触凸耳

2004——连接片2010——上固定部

2011——上接触部2020——下固定部

2021——下接触部21——第一绝缘填充体

210——承接部211——包覆部

212——第二孔槽213——第一安装孔槽b

214——第二安装孔槽b215——第三安装孔槽b

216——第四安装孔槽b2110——第一包覆部

2111——第二包覆部2112——缺口

220——上信号端子组件221——下信号端子组件

222——导电端子223——上导电端子

224——下导电端子2200——上信号端子

2201——上绝缘填充体2210——下信号端子

2211——下绝缘填充体2220——导电端子主体

2221——焊脚231——第一安装孔槽a

232——第二安装孔槽a233——第三安装孔槽a

24——第二绝缘填充体240——基体

241——容置槽242——露出孔槽

具体实施方式

以下结合附图详细说明本发明的实施例。

实施例1：(导电端子一体式)

请参阅附图1、附图2、附图5和附图6所示，分别为本发明所述具大电流的type-c连接器的第一种实施例处于两个不同视角下的立体结构示意图及分解结构示意图；本实施例所述的具大电流的type-c连接器包括金属屏蔽外壳1和连接器主体2，所述金属屏蔽外壳1定位套设于所述连接器主体2外；特别的，所述连接器主体2包括有金属组合件20、第一绝缘填充体21和端子模组，其中，所述金属组合件20具有接地板200、定位连接于所述接地板200上侧上的上屏蔽板201和定位连接于所述接地板200下侧上的下屏蔽板202；所述第一绝缘填充体21通过塑胶成型工艺成型于所述金属组合件20上，以形成成型组件，且该成型组件上还形成有若干个安装孔槽；所述端子模组具有多个信号端子组件和多个导电端子，该多个信号端子组件和多个导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中，且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度；具体可参阅附图3、附图4、附图10、附图11、附图12、附图13和附图14所示。

在本实施例1中，优选的，定义与该type-c连接器相插接配合的插头的插接方向为前后方向，相应的，还定义有与所述插头的插接方向相垂直的横断方向、以及分别与所述横断方向和所述插头的插接方向相垂直的竖直方向；

参阅附图15、附图16、附图17和附图18所示，所述接地板200具有一呈横板状的接地板本体2000，所述接地板本体2000上贯穿开设有多条沿前后方向延伸的第一孔槽2001，多条所述第一孔槽2001将所述接地板本体2000划分成多个长条状的第一承接隔板，位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后部上各分别一体连接有一朝下延伸的接地脚2002，且位于最外侧的两个所述第一承接隔板相背的两侧边上还各分别一体连接有一接触凸耳2003；所述上屏蔽板201具有上固定部2010和一体成型于所述上固定部2010前侧上的上接触部2011，所述下屏蔽板202具有下固定部2020和一体成型于所述下固定部2020前侧上的下接触部2021，其中，所述上固定部2010和所述下固定部2020呈上下对应，并分别焊接于所述接地板本体2000后部的上侧和下侧上；所述上接触部2011和所述下接触部2021亦呈上下对应，并分别搭置于所述接地板本体2000中部的上侧和下侧上；

所述第一绝缘填充体21通过塑胶成型工艺紧密包覆于所述金属组合件20上，且同时所述接地板本体2000的前部、两个所述接触凸耳2003、两个所述接地脚2002的下部、所述上接触部2011和所述下接触部2021皆分别露出于所述第一绝缘填充体21外，可参阅附图11和附图14所示。

进一步优选的，多条所述第一孔槽2001皆分别贯通于所述接地板本体2000的后侧边；两个所述接地脚2002分别一体连接在位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后侧边上。

在本实施例1中，优选的，所述端子模组具有多个并排排布的上信号端子组件220、多个并排排布的下信号端子组件221和多个导电端子222，多个所述上信号端子组件220、多个所述下信号端子组件221和多个所述导电端子222分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中，且所述上信号端子组件220中的上信号端子2200在竖直方向上的厚度、以及所述下信号端子组件221中的下信号端子2210在竖直方向上的厚度均分别小于所述导电端子222在竖直方向上的厚度；具体可参阅附图10、附图12和附图13所示。

进一步优选的，将与所述上信号端子组件220相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽a231，与所述下信号端子组件221相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽a232，与所述导电端子222相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽a233；

所述第一绝缘填充体21具有承接部210和包覆部211，其中，所述承接部210为板块状结构，其上形成有多条沿前后方向延伸并贯通其前后两侧面的第二孔槽212，多条所述第二孔槽212将所述承接部210划分成多个长条状的第二承接隔板，多个所述第二承接隔板与多个所述第一承接隔板一一对应、并各分别紧密包覆于多个所述第一承接隔板的中后部上，且在每一所述第二承接隔板的上侧面上各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述上信号端子2200紧密插置的所述第一安装孔槽a231，在每一所述第二承接隔板的下侧面上还各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述下信号端子2210紧密插置的所述第二安装孔槽a232；另外，多条所述第二孔槽212还与多条所述第一孔槽2001一一对应并连通，以构成多个供多个所述导电端子222紧密插置的所述第三安装孔槽a233；所述包覆部211具有第一包覆部2110和一体成型于所述第一包覆部2110前侧上的第二包覆部2111，所述第一包覆部2110紧密包覆于所述上固定部2010、所述下固定部2020、以及两个所述接地脚2002的上部外，且所述第一包覆部2110上还形成有一用以露出所述承接部210后端部的缺口2112；所述第二包覆部2111包覆于所述承接部210的中部外，且同时所述上接触部2011、所述下接触部2021、以及两个所述接触凸耳2003皆分别置于所述第二包覆部2111外；具体可参阅附图11、附图12、附图14、附图15和附图17所示。

进一步优选的，每一所述上信号端子组件220还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述上信号端子2200后部上的上绝缘填充体2201，参阅附图19所示；每一所述下信号端子组件221还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述下信号端子2210后部的下绝缘填充体2211，参阅附图20所示；每一所述导电端子222各具有长条状的导电端子主体2220和两个沿前后方向间隔设置于所述导电端子主体2220后部上的焊脚2221，参阅附图21所示；

其中，每一所述上信号端子2200的后部及其上的上绝缘填充体2201、每一所述下信号端子2210的后部及其上的下绝缘填充体2211、以及每一所述导电端子主体2220的后部及其上的两个焊脚2221皆置于所述缺口2112中；且每一所述上信号端子2200在竖直方向上的厚度、以及每一所述下信号端子2210在竖直方向上的厚度均分别小于每一所述导电端子主体2220在竖直方向上的厚度。

在本实施例1中，优选的，分别在每一所述安装孔槽的内侧壁上凹设有凹坑，还分别在每一所述信号端子和每一所述导电端子横断方向的两侧边上各分别凸设有凸起(具体可参阅附图19、附图20和附图21所示)，且每一所述信号端子上的凸起能够卡制于与其相对应的所述安装孔槽的凹坑中，每一所述导电端子上的凸起亦能够卡制于与其相对应的所述安装孔槽的凹坑中。

在本实施例1中，优选的，所述连接器主体2还包括有第二绝缘填充体24，所述第二绝缘填充体24具有一通过塑胶成型工艺成型于所述接地板本体2000前部上的基体240，所述基体240上形成有若干个分别供所述信号端子的前端部及所述导电端子的前端部容置的容置槽241，且所述基体240上还形成有用以露出所述接地板本体2000前部周边缘的露出孔槽242；具体可参阅附图7、附图8和附图9所示。

在本实施例1中，优选的，所述金属屏蔽外壳1包括有主壳体10和上压接壳体11，所述主壳体10定位套设于所述连接器主体2外，所述上压接壳体11扣接固定于所述主壳体10的上方，其为本领域技术人员所熟知的公知技术，故在此不做详述；所述上接触部2011、所述下接触部2021、以及两个所述接触凸耳2003还皆分别与所述主壳体10的内表面接触导通，所述主壳体10、上压接壳体11和两个所述接地脚2002还各自接地。

实施例2：(导电端子加厚式)

请参阅附图22、附图23、附图26和附图27所示，分别为本发明所述具大电流的type-c连接器的第二种实施例处于两个不同视角下的立体结构示意图及分解结构示意图；本实施例所述的具大电流的type-c连接器包括金属屏蔽外壳1和连接器主体2，所述金属屏蔽外壳1定位套设于所述连接器主体2外；特别的，所述连接器主体2包括有金属组合件20、第一绝缘填充体21和端子模组，其中，所述金属组合件20具有接地板200、定位连接于所述接地板200上侧上的上屏蔽板201和定位连接于所述接地板200下侧上的下屏蔽板202；所述第一绝缘填充体21通过塑胶成型工艺成型于所述金属组合件20上，以形成成型组件，且该成型组件上还形成有若干个安装孔槽；所述端子模组具有多个信号端子组件和多个导电端子，该多个信号端子组件和多个导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中，且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度；具体可参阅附图24、附图25、附图31、附图32、附图33、附图34和附图35所示。

在本实施例2中，优选的，定义与该type-c连接器相插接配合的插头的插接方向为前后方向，相应的，还定义有与所述插头的插接方向相垂直的横断方向、以及分别与所述横断方向和所述插头的插接方向相垂直的竖直方向；

参阅附图36、附图37、附图38和附图39所示，所述接地板200具有一呈横板状的接地板本体2000，所述接地板本体2000上贯穿开设有多条沿前后方向延伸的第一孔槽2001，多条所述第一孔槽2001将所述接地板本体2000划分成多个长条状的第一承接隔板，位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后部上各分别一体连接有一朝下延伸的接地脚2002，且位于最外侧的两个所述第一承接隔板相背的两侧边上还各分别一体连接有一接触凸耳2003；所述上屏蔽板201具有上固定部2010和一体成型于所述上固定部2010前侧上的上接触部2011，所述下屏蔽板202具有下固定部2020和一体成型于所述下固定部2020前侧上的下接触部2021，其中，所述上固定部2010和所述下固定部2020呈上下对应，并分别焊接于所述接地板本体2000后部的上侧和下侧上；所述上接触部2011和所述下接触部2021亦呈上下对应，并分别搭置于所述接地板本体2000中部的上侧和下侧上；

所述第一绝缘填充体21通过塑胶成型工艺紧密包覆于所述金属组合件20上，且同时所述接地板本体2000的前部、两个所述接触凸耳2003、两个所述接地脚2002的下部、所述上接触部2011和所述下接触部2021皆分别露出于所述第一绝缘填充体21外，可参阅附图32和附图35所示。

进一步优选的，在位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后部上还分别一体连接有一横板状的连接片2004，两个所述接地脚2002各分别一体连接在两个所述连接片2004的后侧上，两个所述接触凸耳2003各分别一体连接在两个所述连接片2004相背的两侧边上；具体可参阅附图37和附图39所示。

在本实施例2中，优选的，所述端子模组具有上排端子模组和下排端子模组，所述上排端子模组和所述下排端子模组各分别具有呈并排排布的多个信号端子组件和多个导电端子，所述上排端子模组和所述下排端子模组中的多个信号端子组件和多个导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中，且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度；具体可参阅附图31和附图34所示。

进一步优选的，将所述上排端子模组中的信号端子组件定义为上信号端子组件220，信号端子定义为上信号端子2200，导电端子定义为上导电端子223；将所述下排端子模组中的信号端子组件定义为下信号端子组件221，信号端子定义为下信号端子2210，导电端子定义为下导电端子224；将与所述上信号端子组件220相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽b213，与所述上导电端子223相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽b214，将与所述下信号端子组件221相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽b215，与所述下导电端子224相配合的安装孔槽定义为第四安装孔槽b216；

所述第一绝缘填充体21具有承接部210和包覆部211，其中，所述承接部210为板块状结构，并紧密包覆于所述接地板本体2000的中后部上，所述承接部210还被划分成多个长条状的第一承接块和多个长条状的第二承接块，多个所述第一承接块和多个所述第二承接块沿横断方向依次交替布置，且每一所述第一承接块的上侧面上凹设有一条沿前后方向延伸并供所述上导电端子223插置的所述第二安装孔槽b214，每一所述第一承接块的下侧面上凹设有一条沿前后方向延伸并供所述下导电端子224插置的所述第四安装孔槽b216，每一所述第二承接块的上侧面上凹设有多条沿前后方向延伸并供所述上信号端子2200插置的所述第一安装孔槽b213，每一所述第二承接块的下侧面上凹设有多条沿前后方向延伸并供所述下信号端子2210插置的所述第三安装孔槽b215；所述包覆部211具有第一包覆部2110和一体成型于所述第一包覆部2110前侧上的第二包覆部2111，所述第一包覆部2110紧密包覆于所述上固定部2010、所述下固定部2020、以及两个所述接地脚2002的上部外，且所述第一包覆部2110上还形成有一用以露出所述承接部210后端部的缺口2112；所述第二包覆部2111包覆于所述承接部210的中部外，且同时所述上接触部2011、所述下接触部2021、以及两个所述接触凸耳2003皆分别置于所述第二包覆部2111外；具体可参阅附图32、附图33、附图35、附图36和附图38所示。

进一步优选的，所述第一安装孔槽b213的深度与所述第三安装孔槽b215的深度相等，所述第二安装孔槽b214的深度与所述第四安装孔槽b216的深度相等，且所述第一安装孔槽b213的深度还小于所述第二安装孔槽b214的深度。

进一步优选的，每一所述上信号端子组件220还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述上信号端子2200后部上的上绝缘填充体2201，可参阅附图41所示；每一所述下信号端子组件221还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述下信号端子2210后部的下绝缘填充体2211，可参阅附图42所示；且每一所述上信号端子2200的后部及其上的上绝缘填充体2201、每一所述上导电端子223的后部、每一所述下信号端子2210的后部及其上的下绝缘填充体2211、以及每一所述下导电端子224的后部皆置于所述缺口2112中。

在本实施例2中，优选的，分别在每一所述安装孔槽的内侧壁上凹设有凹坑，还分别在每一所述信号端子和每一所述导电端子横断方向的两侧边上各分别凸设有凸起(具体可参阅附图40、附图41、附图42和附图43所示)，且每一所述信号端子上的凸起能够卡制于与其相对应的所述安装孔槽的凹坑中，每一所述导电端子上的凸起亦能够卡制于与其相对应的所述安装孔槽的凹坑中。

在本实施例2中，优选的，所述连接器主体2还包括有第二绝缘填充体24，所述第二绝缘填充体24具有一通过塑胶成型工艺成型于所述接地板本体2000前部上的基体240，所述基体240上形成有若干个分别供所述信号端子的前端部及所述导电端子的前端部容置的容置槽241，且所述基体240上还形成有用以露出所述接地板本体2000前部周边缘的露出孔槽242；具体可参阅附图28、附图29和附图30所示。

在本实施例2中，优选的，所述金属屏蔽外壳1包括有主壳体10和上压接壳体11，所述主壳体10定位套设于所述连接器主体2外，所述上压接壳体11扣接固定于所述主壳体10的上方，其为本领域技术人员所熟知的公知技术，故在此不做详述；所述上接触部2011、所述下接触部2021、以及两个所述接触凸耳2003还皆分别与所述主壳体10的内表面接触导通，所述主壳体10、上压接壳体11和两个所述接地脚2002还各自接地。

综上所述，相较于现有技术，在本发明所述的type-c连接器产品结构中，所述端子模组具有多个信号端子组件和多个导电端子，且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度，这相当于是增大了导电端子的电阻值，进而提升了连接器产品传输大电流的能力，有效地解决了连接器产品传输大电流时温度过高的问题。此外，本发明所述type-c连接器产品的加工步骤为：“上、下屏蔽板分别焊接于接地板的上、下侧上，共同构成一金属组合件——于金属组合件上成型有第一绝缘填充体，并形成若干个安装孔槽——端子模组对应插置于若干个安装孔槽中，即形成连接器主体组合件——于连接器主体组合件前部上成型有第二绝缘填充体，即形成连接器主体——于连接器主体外套置上金属屏蔽外壳”，上述加工工艺因采用先焊接构成金属组合件、再于金属组合件上塑胶成型第一绝缘填充体的加工步骤，这不仅省去了现有技术中对“上、下屏蔽板与接地板连通”的结构设计需求，实现了简化产品结构的目的，还大大提升了产品整体结构的稳定性。

以上对本发明的两个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利保护范围之内。