本发明涉及一种集成电路引线成型装置。
背景技术：
随着电子技术的不断进步，集成电路封装技术得到了很大的发展，集成电路引线成型原本是集成电路封装的后道工序，但为了给设计者在电路板设计过程中留有较大的选择空间以及在不进行焊接的前提下可进行程序烧录和模拟仿真等试验，未经引线成型的集成电路在产品中得到广泛应用，这就带来一个问题，就是在进行焊接前需对被焊接的集成电路进行引线成型，目前主要通过手工的方法完成集成电路的引线成型，虽然其成型的灵活性较大，但是成型的一致性差，引线成型的共面性差，工作效率低，工艺上不易控制，给后续集成电路的焊接带来较大影响。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提供了一种集成电路引线成型装置，该集成电路引线成型装置能高效完成集成电路引线的成型，成型一致性好，成型尺寸控制精准，引线成型的共面性好，成型效率高，易于实现批量成型。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种集成电路引线成型装置；由上模组件和下模组件组成，所述上模组件包括压块、中柱、上模座，上模座中心部位设置有圆孔用于安装中柱，中柱为阶梯圆柱状，中柱与上模座中心部位的圆孔采取过盈配合进行安装，压块中心设置有圆孔，圆孔与中柱形成过盈配合，压块外形为矩形且尺寸与上模座下部的矩形容纳槽匹配并形成过渡配合，压块套在中柱上，外形卡在容纳槽中；所述下模组件包括下模座、第一导向柱、第二导向柱，下模座上部设置有与集成电路引线成型形状相匹配的凸台，凸台与集成电路引线接触处有圆角r，凸台尺寸与集成电路引线成型尺寸a、r相匹配，下模座左右两边设置有第一导向柱、第二导向柱，第一导向柱、第二导向柱尺寸大小不同。
所述压块材料为聚氨酯橡胶板。
所述压块下部设置有开槽缺口，用于成型时避开成电路集成电路的外壳以免压伤。
所述下模座材料为2a12铝材，成型部位表面粗糙度0.8。
所述上模座材料为2a12铝材，成型部位表面粗糙度0.8。
所述上模座下部设置有矩形容纳槽，容纳槽中心位置与中柱的安装位置一致，容纳槽尺寸与集成电路引线成型尺寸a、r相匹配。
所述上模座左右两边还设置有导向孔，导向孔与下模组件的第一导向柱、第二导向柱配合导正上下模的位置。
所述下模座凸台中间设置有凹槽，用于放置集成电路，起定位作用，凹槽的尺寸与集成电路的外壳尺寸相匹配。
本发明的有益效果在于：能高效完成集成电路引线的成型，定位可靠，成型一致性好，并且表面没有压痕，成型尺寸控制精准，引线成型的共面性好，成型效率高，易于实现批量生产，而且该装置结构简单新颖，安装方便，操作简单，易于加工制造，使用效果好。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是图1的仰视图。
图中：1-下模座，2-第一导向柱，3-压块，4-中柱，5-上模座，6-第二导向柱，7-集成电路，8-凹槽。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1、图2所示的一种集成电路引线成型装置；由上模组件和下模组件组成，所述上模组件包括压块3、中柱4、上模座5，上模座5中心部位设置有圆孔用于安装中柱4，中柱4为阶梯圆柱状，中柱4与上模座5中心部位的圆孔采取过盈配合进行安装，压块3中心设置有圆孔，圆孔与中柱4形成过盈配合，压块3外形为矩形且尺寸与上模座5下部的矩形容纳槽匹配并形成过渡配合，压块3套在中柱4上，外形卡在容纳槽中；所述下模组件包括下模座1、第一导向柱2、第二导向柱6，下模座1上部设置有与集成电路7引线成型形状相匹配的凸台，凸台与集成电路7引线接触处有圆角r，凸台尺寸与集成电路7引线成型尺寸a、r相匹配，下模座1左右两边设置有第一导向柱2、第二导向柱6，第一导向柱2、第二导向柱6尺寸大小不同。
所述压块3材料为聚氨酯橡胶板。
所述压块3下部设置有开槽缺口，用于成型时避开成电路集成电路7的外壳以免压伤。
所述下模座1材料为2a12铝材，成型部位表面粗糙度0.8。
所述上模座5材料为2a12铝材，成型部位表面粗糙度0.8。
所述上模座5下部设置有矩形容纳槽，容纳槽中心位置与中柱4的安装位置一致，容纳槽尺寸与集成电路7引线成型尺寸a、r相匹配。
所述上模座5左右两边还设置有导向孔，导向孔与下模组件的第一导向柱2、第二导向柱6配合导正上下模的位置。
所述下模座1凸台中间设置有凹槽8，用于放置集成电路7，起定位作用，凹槽8的尺寸与集成电路7的外壳尺寸相匹配。
本发明在普通压力机上即可完成工作：
将上模组件固定在压力机上面，通过第一导向柱2、第二导向柱6配合导正上下模的正确位置后将下模组件固定在压力机的工作台面上。
将集成电路7的外壳放入下模座1上凹槽8从而实现定位。压力机开始工作，压块3先与集成电路7的引线接触并逐渐压紧，由于压块3材料为聚氨酯橡胶板，受力开始收缩，上模组件继续下行，上模座5与下模座1合拢实现对集成电路7的引线成型。
尺寸a为引线根部到第一个弯曲点的距离，成形过程中集成电路两边肩宽应基本保持一致，引线不得在集成电路本体根部弯曲，尺寸a为2倍引线厚度(或直径)，但最小为0.5mm。
为了保证集成电路引线成形后，其引线焊接面具有良好的共面度，需控制好引线弯曲半径，当引线厚度(或直径)小于0.8mm时，引线弯曲半径r为引线厚度(或直径)的1倍；当引线厚度(或直径)大于0.8mm时，引线弯曲半径r为引线厚度(或直径)的2倍。