一种发光角度可控的LED倒装芯片及其电子设备的制作方法

技术特征：

1.一种发光角度可控的LED倒装芯片，包括衬底、N型层、发光层和P型层，由衬底起自上至下依次层状叠加的设置有N型层、发光层和P型层，并在P型层上设有P电极，在N型层上设有N电极；其特征在于：

所述衬底的背部表面形成单个、或多个大小及形状一致且采用阵列排布的、通过折射实现出光角度可控改变的塑形凹陷槽。

2.根据权利要求1所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述塑形凹陷槽在衬底上的剖面形状为V形、弧形、半圆形或梯形结构。

3.根据权利要求1或2所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述塑形凹陷槽在衬底上的开口形状为圆形、椭圆形或方形。

4.根据权利要求1所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述衬底的背部形成具有单个剖面形状为V形、弧形、半圆形或梯形的塑形凹陷槽，该单个塑形凹陷槽的深度为H1，所述衬底的厚度为H2，该单个塑形凹陷槽的深度与衬底的厚度比值范围为H1∶H2＝1/3～2/3。

5.根据权利要求4所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述塑形凹陷槽的开口尺寸面积为衬底背面表面总面积的1/2～4/5。

6.根据权利要求4所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述塑形凹陷槽为单个剖面形状为V形的槽体，且该剖面形状为V形的塑形凹陷槽在衬底上的开口形状为圆形，且该塑形凹陷槽具有第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁与衬底表面的夹角为β，第二侧壁与衬底表面的夹角为α，夹角α和夹角β的角度范围为30～60°。

7.根据权利要求6所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述夹角α与夹角β的角度值相等，第一侧壁和第二侧壁对称设置。

8.根据权利要求6所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述夹角α与夹角β不等时，所述第一侧壁或第二侧壁的出光角度向夹角α和夹角β中角度小的夹角对应的侧壁方向偏斜。

9.根据权利要求1所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述衬底的背部形成多个采用阵列排布且每个剖面形状为V形、弧形、半圆形或梯形的塑形凹陷槽，多个塑形凹陷槽呈连续或间断排布；多个塑形凹陷槽呈间断排布时相邻的两个塑形凹陷槽之间的衬底背部表面上具有未激光烧蚀的平台；多个塑形凹陷槽呈连续排布时相邻的两个塑形凹陷槽在衬底上的开口相连。

10.根据权利要求1所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述衬底的背部形成具有单个剖面形状为梯形的塑形凹陷槽，该单个梯形的塑形凹陷槽的深度为H1，所述衬底的厚度为H2，该单个塑形凹陷槽的深度与衬底的厚度比值范围为H1∶H2＝1/3～2/3。

11.根据权利要求10所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述剖面形状为梯形的塑形凹陷槽在衬底上的开口形状为圆形，且该梯形的塑形凹陷槽具有第一侧壁、第二侧壁和底面，所述第一侧壁与衬底表面的夹角为β’，第二侧壁与衬底表面的夹角为α’，夹角α’和夹角β’的角度范围为30～60°。

12.根据权利要求11所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述第一侧壁包括第一直段和第一弧形段，第二侧壁包括第二直段和第二弧形段。

13.根据权利要求12所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片，其特征在于，所述第一直段与第二直段关于底面中心线对称设置，第一弧形段与第二弧形段关于底面中心线对称设置。

14.一种电子设备，其特征在于，该电子设备中设有手机背光模块、背光板装置或电子显示屏装置，该手机背光模块、背光板装置或电子显示屏装置均采用权利要求1～13任意一项所述的一种发光角度可控的LED倒装芯片。