技术总结
本发明提供一种发光角度可控的LED倒装芯片及其电子设备，包括衬底、N型层、发光层和P型层，由衬底起自上至下依次层状叠加的设置有N型层、发光层和P型层，并在P型层上设有P电极，在N型层上设有N电极，发光时光线直接从平整的衬底背面出射；所述衬底的背部表面采用激光烧蚀形成单个或多个大小及形状一致且采用阵列排布的通过折射实现出光角度可控改变的塑形凹陷槽；当光线经过衬底表面的凹槽向空气传播时，因发生折射现象进而改变出光角度的，通过折射即可实现出光角度改变，进而来改变出光角度。
技术研发人员：刘岩;闫宝玉;刘宇轩;陈顺利;丁逸圣
受保护的技术使用者：大连德豪光电科技有限公司
技术研发日：2017.12.20
技术公布日：2018.06.05