具有划片槽导体的半导体晶片和相关方法与流程

技术总结
本公开涉及具有划片槽导体的半导体晶片和相关方法。提供了一种半导体晶片，包括至少两个集成电路(IC)；划片槽，邻近所述至少两个IC延伸；和第一导体，在划片槽内延伸并电耦合所述至少两个IC。

技术研发人员：J·J·欧唐纳;C·G·莱登;S·吉尔里;J·E·D·赫维茨;B·伯克莱
受保护的技术使用者：亚德诺半导体集团
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.07.10