一种内嵌电子元件的支架结构的制作方法

本实用新型涉及LED芯片封装的领域，特别涉及一种内嵌电子元件的支架结构。

背景技术：

目前封装市场提高产品抗静电能力主要以在灯珠封装时内置齐纳管或外置TVS管来实现，由于现有封装方式对内置齐纳管封装制程要求严格，对产品品质管控有很高的要求，所以大大影响了生产效率和产能。

技术实现要素：

为了克服现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种内嵌电子元件的支架结构，该支架结构不仅可以达到抗静电的要求，而且有效地提高了生产效率和产能。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下的技术方案：

一种内嵌电子元件的支架结构,包括可塑性塑料外壳和支架金属基板，所述支架金属基板与可塑性塑料外壳注塑为一体，且支架金属基板嵌入安装在可塑性塑料外壳的内部；所述支架金属基板的顶部通过固晶胶粘接有晶片，所述晶片的正负极通过两根金线与支架金属基板电连接，晶片与可塑性塑料外壳之间的空隙用封装胶填充；还包括稳压管，所述稳压管通过锡膏粘接在支架金属基板的底部，并与支架金属基板一同与可塑性塑料外壳注塑为一体。

所述金线的两端分别与晶片、支架金属基板焊接。

所述封装胶内掺杂有荧光粉。

与现有技术相比，本实用新型的积极有益效果是：

目前封装市场提高产品抗静电能力主要以在灯珠封装时内置齐纳管或外置TVS管来实现，而本实用新型的封装方式是在支架结构内部设置稳压管，与现有封装方式相比可以减少封装制程环节的同时也可提升产品的品质，有效提高了生产效率和产能。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构示意图；

图2为支架金属基板与稳压管的连接结构示意图。

图中序号所代表的含义为：1.可塑性塑料外壳，2.支架金属基板，3.晶片，4.金线，5.封装胶，6.稳压管。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作出进一步详细描述。

实施例一：参见图1和图2所示，一种内嵌电子元件的支架结构,包括可塑性塑料外壳1和支架金属基板2，所述支架金属基板2与可塑性塑料外壳1注塑为一体，且支架金属基板2嵌入安装在可塑性塑料外壳1的内部；所述支架金属基板2的顶部通过固晶胶粘接有晶片3，所述晶片3的正负极通过两根金线4与支架金属基板2电连接，晶片3与可塑性塑料外壳1之间的空隙用封装胶5填充；还包括稳压管6，所述稳压管6通过锡膏粘接在支架金属基板2的底部，并与支架金属基板2一同与可塑性塑料外壳1注塑为一体。

所述金线4的两端分别与晶片3、支架金属基板2焊接。根据用户所需灯光的颜色，可以在封装胶5内掺杂有各种颜色的荧光粉来调光色。

例如,LED芯片的耐压值为2000V，加齐纳管或TVS管后耐压值可以达到6000V以上，本实用新型使用内含稳压管6的支架结构进行LED芯片的封装，同样可以达到6000V以上抗静电的要求。与现有封装方式相比可以减少封装制程环节的同时也可提升产品的品质，有效提高了生产效率和产能。

上述对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用本实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于这里的实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。