发光二极管封装结构的制作方法

本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术：

传统含有荧光粉的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，其发光角度及光分布都不可控，无法满足现有市场对发光角度越来越小及光分布越均匀的使用要求。例如现有市场上95％的单色白光都是以LED晶粒加上掺有荧光粉的透光件制作而成，其发光角度及光分布都属不可控状态。因此，如何提出一种发光角度及光分布都可控的发光二极管封装结构，是业内亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构，旨在解决现有技术中，传统含有荧光粉的LED的发光角度及光分布都不可控的技术问题。

本实用新型实施例提供了一种发光二极管封装结构，包括承载件和设置于所述承载件上的发光二极管芯片，所述发光二极管封装结构还包括均匀覆盖所述发光二极管芯片的出光面的荧光粉层，设置于所述承载件上并与所述发光二极管芯片电性连接的电性线路，以及于所述承载件上包覆所述发光二极管芯片和所述荧光粉层的透光件。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，所述荧光粉层包括均匀覆盖于所述发光二极管芯片的出光面上的透光胶体，以及均匀混合于所述透光胶体内的荧光粉。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，所述发光二极管芯片通过固晶胶与所述承载件上的所述电性线路固定连接。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，所述发光二极管芯片与所述电性线路通过所述固晶胶电性连接。

优选地，在本实用新型的一实施例中，所述承载件呈板状。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，所述透光件的下部呈梯形台状，且所述透光件的上部呈半球状。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，所述承载件为顶部具有安装槽的壳状体，所述发光二极管芯片和所述荧光粉层位于所述安装槽的槽底，所述透光件填充于所述安装槽内，且所述电性线路穿过所述承载件并伸入所述安装槽内与所述发光二极管芯片电性连接。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，所述安装槽的槽壁为从下往上呈外扩状的斜壁。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，所述透光件的顶面与所述承载件的顶面平齐；或者，所述透光件的顶部呈半球状，且所述透光件的顶部凸出于所述承载件的顶面。

优选地，在本实用新型的一实施例中，所述电性线路为柔性电路板。

基于上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型实施例提出的发光二极管封装结构，通过在发光二极管芯片的出光面上均匀覆盖荧光粉层，从而形成了稳定光色的光源，同时利用成型成具有改变光线方向或是控制光分布的形状的透光件塑封发光二极管芯片和荧光粉层，这样，使得该发光二极管封装结构的发光角度及光分布变得可控，如此，满足了现有市场对发光二极管封装结构的发光角度越来越小及光分布越均匀的使用要求。

附图说明

图1为本实用新型实施例提出的发光二极管封装结构的结构示意图之一；

图2为本实用新型实施例提出的发光二极管封装结构的结构示意图之二；

图3为本实用新型实施例提出的发光二极管封装结构的结构示意图之三；

图4为本实用新型实施例提出的发光二极管封装结构的结构示意图之四。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1至图4所示，本实用新型实施例提出了一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构可包括承载件1、发光二极管芯片2、荧光粉层3、电性线路4和透光件5，其中，发光二极管芯片2设置在承载件1上，荧光粉层3均匀覆盖在发光二极管芯片2的周围(该周围指的是发光二极管芯片2的出光面)，电性线路4设置在承载件1上，且该电性线路4与发光二极管芯片2电性连接，另外，透光件5在承载件1上并塑封发光二极管芯片2和荧光粉层3。本实施例中，该透光件5为具有透光性质的胶体，制作时，通过注塑或模造工艺将该胶体成型成具有改变光线方向或是控制光分布的形状。

基于上述技术方案，本实用新型实施例提出的发光二极管封装结构，通过在发光二极管芯片2的出光面上均匀覆盖荧光粉层3，从而形成了稳定光色的光源，同时利用成型成具有改变光线方向或是控制光分布的形状的透光件5塑封发光二极管芯片2和荧光粉层3，这样，使得该发光二极管封装结构的发光角度及光分布变得可控，如此，满足了现有市场对发光二极管封装结构的发光角度越来越小及光分布越均匀的使用要求。

在本实用新型的一实施例中，上述荧光粉层3可包括透光胶体和荧光粉，其中，透光胶体均匀覆盖在上述发光二极管芯片2的出光面上，这里的出光面包括发光二极管芯片2的顶面和侧面；另外，荧光粉均匀混合在该透光胶体内。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，上述荧光粉层3还可为其他构成形式，此处不作唯一限定。

在本实用新型的一实施例中，上述发光二极管芯片2通过固晶胶6与上述承载件1上的电性线路4固定连接。具体地讲，电性线路4置于承载件1上，该发光二极管芯片2置于电性线路4上，然后固晶胶6粘接形成固定。当然，根据实际情况，在本实用新型的其他实施例中，发光二极管芯片2还可通过其他方式与电性线路4固定连接，此处不作唯一限定。

在本实用新型的一实施例中，上述发光二极管芯片2与上述电性线路4通过固晶胶6电性连接，此处，该固晶胶6优选为导电银胶或锡膏或异方向性导电胶。这样，也就省去了传统电性连接的金线，不仅节省了材料，还减少了工序，提供了生产效率。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，上述发光二极管芯片2与电性线路4还可通过其他方式电性连接，此处不作唯一限定。

如图1所示，在本实用新型的一实施例中，上述承载件1优选呈板状。上述透光件5包括上下两部分，其中，该透光件5的下部优选呈梯形台状，并且，该透光件5的上部优选呈半球状。

另外，如图2所示，在本实用新型的另一实施例中，上述承载件1也优选呈板状。上述透光件5包括上下两部分，其中，该透光件5的下部优选呈梯形台状，并且该透光件5的上部优选呈具有凹槽50的半球状，此处，该凹槽50位于透光件5上部的半球的顶部，同时，该凹槽50的槽底向上凸起。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，上述透光件5还可为其他形状，此处不作唯一限定。

如图3和图4所示，在本实用新型的又一实施例中，上述承载件1优选为顶部具有安装槽10的壳状体，上述发光二极管芯片2和荧光粉层3位于该安装槽10的槽底；透光件5填充于该安装槽10内并包覆发光二极管芯片2和荧光粉层3，同时，上述电性线路4穿过该承载件1并伸入与安装槽10内，且与发光二极管芯片2电性连接。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，上述承载件1还可为其他形状，此处不作唯一限定。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述安装槽10的槽壁优选为从下往上呈外扩状的斜壁，这样，使得上述发光二极管芯片2斜向射出的光线可经过该安装槽10的槽壁反射出去，如此，提高了光效。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，上述安装槽10还可为其他构造形式，另外，还可通过其他方式提高光效，此处不作唯一限定。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，参照图3所示，上述透光件5的顶面与上述承载件1的顶面平齐。另外，在本实用新型的另一实施例中，参照图4所示，透光件5顶部优选呈半球状，同时，该透光件5的顶部凸出于承载件1的顶面，且该透光件5上还具有板状的肩部51，该肩部51抵挡于承载件1的顶面上。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，该透光件5还可为其他结构形式，此处不作唯一限定。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，上述电性线路4优选为柔性电路板。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，该电性线路4还可为其他类型的电路板，此处不作唯一限定。

本实用新型实施例提出的发光二极管封装结构的具体制作方法为：首先在发光二极管芯片2的周围(即发光二极管芯片2的出光面)覆盖均匀的荧光粉层3，形成稳定光色的光源；接着通过固晶将覆有荧光粉层3的发光二极管芯片2固定于承载件1上，并形成电路；最后通过注塑或模造工艺将具有透光性质的胶体成型成具有改变光线方向或是控制光分布的形状，即形成透光件5。

以上所述实施例，仅为本实用新型具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等等，这些修改、替换和改进都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。